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C3216X7R2E333K詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.033UF 250V X7R 1206; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.033µF; 電壓_額定：250V; 容差：±10%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：通用; 等級：; 封裝/外殼：1206（3216 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安裝（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引線間距：; 特性：; 包裝：帶卷 (TR); 故障率：

C3216X7R2E333K詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.033UF 250V X7R 1206; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.033µF; 電壓_額定：250V; 容差：±10%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：通用; 等級：; 封裝/外殼：1206（3216 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安裝（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引線間距：; 特性：; 包裝：Digi-Reel®; 故障率：

C3216X7R2E333K詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.033UF 250V X7R 1206; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.033µF; 電壓_額定：250V; 容差：±10%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：通用; 額定值：-; 封裝/外殼：1206（3216 公制）; 尺寸/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.069"（1.75mm）; 引線間隔：-; 特點：-; 包裝：帶卷 (TR)

C3216X7R2E333K詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.033UF 250V X7R 1206; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.033µF; 電壓_額定：250V; 容差：±10%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：通用; 等級：; 封裝/外殼：1206（3216 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安裝（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引線間距：; 特性：; 包裝：剪切帶 (CT); 故障率：

C3216X7R2E333K詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.033UF 250V X7R 1206; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.033µF; 電壓_額定：250V; 容差：±10%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：通用; 額定值：-; 封裝/外殼：1206（3216 公制）; 尺寸/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.069"（1.75mm）; 引線間隔：-; 特點：-; 包裝：剪切帶 (CT)

C3216X7R2E333K詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.033UF 250V X7R 1206; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.033µF; 電壓_額定：250V; 容差：±10%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：通用; 額定值：-; 封裝/外殼：1206（3216 公制）; 尺寸/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.069"（1.75mm）; 引線間隔：-; 特點：-; 包裝：Digi-Reel®

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配件 Omron Electronics Inc-IA Div BRACKET MOUNTING
CRCW251222R1FKEGHP
芯片電阻 - 表面安裝 Vishay Dale 2512（6432 公制） RES 22.1 OHM 1.5W 1% 2512 SMD
ECS-200-16-7SX-TR
晶體 ECS Inc 4-SOJ，9.40mm 間距 CRYSTAL 20.000MHZ 16PF SMD