C3216X7T2W104K/SOFT 全國供應商、價格、PDF資料

C3216X7T2W104K/SOFT詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.1UF 450V 10% X7T 1206

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.1µF

電壓_額定：450V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7T

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：Boardflex 敏感

額定值：

封裝/外殼：1206（3216 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：剪切帶 (CT)

C3216X7T2W104K/SOFT詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.1UF 450V 10% X7T 1206

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.1µF

電壓_額定：450V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7T

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：Boardflex 敏感

額定值：

封裝/外殼：1206（3216 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：Digi-Reel®

C3216X7T2W104K/SOFT詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.1UF 450V 10% X7T 1206

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.1µF

電壓_額定：450V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7T

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：Boardflex 敏感

額定值：

封裝/外殼：1206（3216 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：帶卷 (TR)

C3216X7T2W104K/SOFT詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.1UF 450V 10% X7T 1206

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.1µF

電壓_額定：450V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7T

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：Boardflex 敏感

等級：-

封裝/外殼：1206（3216 公制）

大小/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.063"（1.60mm）

引線間距：-

特性：軟端子

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

C3216X7T2W104K/SOFT詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.1UF 450V 10% X7T 1206

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.1µF

電壓_額定：450V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7T

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：Boardflex 敏感

等級：-

封裝/外殼：1206（3216 公制）

大小/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.063"（1.60mm）

引線間距：-

特性：軟端子

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

C3216X7T2W104K/SOFT詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.1UF 450V 10% X7T 1206

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.1µF

電壓_額定：450V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7T

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：Boardflex 敏感

等級：-

封裝/外殼：1206（3216 公制）

大小/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.063"（1.60mm）

引線間距：-

特性：軟端子

包裝：Digi-Reel®

故障率：

• C3216X7T2W104K

  陶瓷    TDK Corporation    1206（3216 公制）    CAP CER 0.1UF 450V 10% X7T 1206

• FCRC-13C

  配件    Richco Plastic Co    徑向 - 3 引線，2.50mm 間距    CBL ROUT/CLAMP FL COVER 2.24"

• EFM32GG230F1024

  嵌入式 - 微控制器，    Energy Micro    64-VFQFN 裸露焊盤    IC MCU 32BIT 1024KB FLASH 64QFN

• FCP20N60

  FET - 單    Fairchild Semiconductor    TO-220-3    MOSFET N-CH 600V 20A TO-220

• EGM10DTMT-S189

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 20POS R/A .156 SLD

• ERA-6APB562V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    0805（2012 公制）    RES 5.6K OHM 1/8W .1% 0805 SMD

• ERA.0S.302.CLL

  連接器，互連器件    LEMO    DO-214AB，SMC    CONN RCPT 2POS PNL MNT SOLDER

• F951A475MPAAQ2

  鉭    Nichicon    0805（2012 公制）    CAP TANT 4.7UF 10V 20% 0805

• EFM32GG232F512

  嵌入式 - 微控制器，    Energy Micro    64-TQFP    IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64QFP

• FCP21N60N

  FET - 單    Fairchild Semiconductor    TO-220-3    MOSFET N-CH 600V TO220-3

• ERA-6APB563V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    0805（2012 公制）    RES 56K OHM 1/8W .1% 0805 SMD

• EGM12DRMS

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 24POS .156 WW

• ERA.0S.304.CLN

  連接器，互連器件    LEMO    DO-214AB，SMC    RECEPT 4CTS

• F951A476KTAAQ2

  鉭    Nichicon    1210（3528 公制）    CAP TANT 47UF 10V 10% 1210

• EFM32GG295F1024

  嵌入式 - 微控制器，    Energy Micro    120-VFBGA    IC MCU 32BIT 1024KB FLASH BGA120