C3216X8R1H105K的供應信息|PDF資料|求購C3216X8R1H105K上51電子網

C3216X8R1H105K詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 1.0UF 50V 10% X8R 1206; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：1.0µF; 電壓_額定：50V; 容差：±10%; 溫度系數：X8R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 150°C; 應用：通用; 額定值：-; 封裝/外殼：1206（3216 公制）; 尺寸/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.071"（1.80mm）; 引線間隔：-; 特點：高溫; 包裝：帶卷 (TR)

C3216X8R1H105K詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 1.0UF 50V 10% X8R 1206; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：1.0µF; 電壓_額定：50V; 容差：±10%; 溫度系數：X8R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 150°C; 應用：通用; 額定值：-; 封裝/外殼：1206（3216 公制）; 尺寸/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.071"（1.80mm）; 引線間隔：-; 特點：高溫; 包裝：Digi-Reel®

C3216X8R1H105K詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 1.0UF 50V 10% X8R 1206; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：1.0µF; 電壓_額定：50V; 容差：±10%; 溫度系數：X8R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 150°C; 應用：通用; 等級：; 封裝/外殼：1206（3216 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安裝（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引線間距：; 特性：; 包裝：帶卷 (TR); 故障率：

C3216X8R1H105K詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 1.0UF 50V 10% X8R 1206; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：1.0µF; 電壓_額定：50V; 容差：±10%; 溫度系數：X8R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 150°C; 應用：通用; 等級：; 封裝/外殼：1206（3216 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安裝（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引線間距：; 特性：; 包裝：Digi-Reel®; 故障率：

C3216X8R1H105K詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 1.0UF 50V 10% X8R 1206; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：1.0µF; 電壓_額定：50V; 容差：±10%; 溫度系數：X8R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 150°C; 應用：通用; 等級：; 封裝/外殼：1206（3216 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安裝（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引線間距：; 特性：; 包裝：剪切帶 (CT); 故障率：

C3216X8R1H105K詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 1.0UF 50V 10% X8R 1206; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：1.0µF; 電壓_額定：50V; 容差：±10%; 溫度系數：X8R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 150°C; 應用：通用; 額定值：-; 封裝/外殼：1206（3216 公制）; 尺寸/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.071"（1.80mm）; 引線間隔：-; 特點：高溫; 包裝：剪切帶 (CT)

C3216X8R1H105K供應商

查看更多C3216X8R1H105K的供應商

FCS-HCR-LB-103
配件 Omron Electronics Inc-IA Div REPLCD BY FCS-HCP-DUPLEX-1000M
ECQ-E2223KF9
薄膜 Panasonic Electronic Components 徑向 CAP FILM 0.022UF 250VDC RADIAL
EGM15DRST-S664
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 30POS DIP .156 SLD
F930J156KAA
鉭 Nichicon 1206（3216 公制） CAP TANT 15UF 6.3V 10% 1206
C3216X8R1H105K
陶瓷 TDK Corporation 1206（3216 公制） CAP CER 1.0UF 50V 10% X8R 1206
ERA.2S.308.CLL
連接器，互連器件 LEMO RECEPT 8CTS
F951D106KAAAQ2
鉭 Nichicon 1206（3216 公制） CAP TANT 10UF 20V 10% 1206
FCS-HCR-LB-103
配件 Omron Electronics Inc-IA Div REPLCD BY FCS-HCP-DUPLEX-1000M
EFM32LG332F128
嵌入式 - 微控制器， Energy Micro 64-TQFP IC MCU 32BIT 128KB FLASH QFP64
EGM15DTAD-S273
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 30POS R/A .156 SLD
ERA.3E.306.CLL
連接器，互連器件 LEMO RECEPT 6CTS
F930J226KAA
鉭 Nichicon 1206（3216 公制） CAP TANT 22UF 6.3V 10% 1206
F951D106MAAAQ2
鉭 Nichicon 1206（3216 公制） CAP TANT 10UF 20V 20% 1206
FCSL110R001JER
芯片電阻 - 表面安裝 Ohmite 寬 4320（11050 公制），2043 RES 0.001 5W OHM 5% FOIL WIDE
EFM32LG332F64
嵌入式 - 微控制器， Energy Micro 64-TQFP IC MCU 32BIT 64KB FLASH QFP64