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C3225X7R1H105M/1.60 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料

型號：廠商：批號：封裝：

C3225X7R1H105M/1.60詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 1UF 50V 20% X7R 1210

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：1.0µF

電壓_額定：50V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

額定值：

封裝/外殼：1210（3225 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點(diǎn)：

包裝：帶卷 (TR)

C3225X7R1H105M/1.60詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 1UF 50V 20% X7R 1210

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：1.0µF

電壓_額定：50V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

等級：-

封裝/外殼：1210（3225 公制）

大小/尺寸：0.126" L x 0.098" W（3.20mm x 2.50mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.075"（1.90mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

C3225X7R1H105M/1.60詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 1UF 50V 20% X7R 1210

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：1.0µF

電壓_額定：50V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

等級：-

封裝/外殼：1210（3225 公制）

大小/尺寸：0.126" L x 0.098" W（3.20mm x 2.50mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.075"（1.90mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

C3225X7R1H105M/1.60詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 1UF 50V 20% X7R 1210

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：1.0µF

電壓_額定：50V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

等級：-

封裝/外殼：1210（3225 公制）

大小/尺寸：0.126" L x 0.098" W（3.20mm x 2.50mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.075"（1.90mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：Digi-Reel®

故障率：

C3225X7R1H105M/1.60詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 1UF 50V 20% X7R 1210

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：1.0µF

電壓_額定：50V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

額定值：

封裝/外殼：1210（3225 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點(diǎn)：

包裝：Digi-Reel®

C3225X7R1H105M/1.60詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 1UF 50V 20% X7R 1210

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：1.0µF

電壓_額定：50V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

額定值：

封裝/外殼：1210（3225 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點(diǎn)：

包裝：剪切帶 (CT)

• C3216X5R0J226K/1.6

  陶瓷    TDK Corporation    1206（3216 公制）    CAP CER 22UF 6.3V 10% X5R 1206

• C3225X7R1H105M/1.6

  陶瓷    TDK Corporation    1210（3225 公制）    CAP CER 1UF 50V 20% X7R 1210

• ERD.1S.304.CLL

  連接器，互連器件    LEMO    0603（1608 公制）    RECPT W.NUT 4CTS

• ERA-V33J121V

  專用型電阻器    Panasonic Electronic Components        RES 120 OHM 1/16W 3300PPM 5%0603

• ELJ-FC1R5KF

  固定式    Panasonic Electronic Components    1008（2520 公制）    INDUCTOR FIXED SMD 1.5UH 10%

• FAM1-200-200-1.5-1A

  RFI 和 EMI - 屏蔽和吸收材料    t-Global Technology    64-TQFP    EMI ABSORBER TIM 1.5MM W/ADH

• ECQ-V1H103JL9

  薄膜    Panasonic Electronic Components    徑向    CAP FILM 10000PF 50VDC RADIAL

• FC80960HA33SL2GV

  嵌入式 - 微處理器    Intel    208-QFP    IC MPU I960HA 3V 33MHZ 208-QFP

• C3216X5R0J226K/1.6

  陶瓷    TDK Corporation    1206（3216 公制）    CAP CER 22UF 6.3V 10% X5R 1206

• ELJ-FC1R8KF

  固定式    Panasonic Electronic Components    1008（2520 公制）    INDUCTOR FIXED SMD 1.8UH 10%

• ERA-V33J122V

  專用型電阻器    Panasonic Electronic Components        RES 1.2KOHM 1/16W 3300PPM 5%0603

• FAM1-200-200-2.5-1A

  RFI 和 EMI - 屏蔽和吸收材料    t-Global Technology    64-TQFP    EMI ABSORBER TIM 2.5MM W/ADH

• ECQ-V1H103JLA

  薄膜    Panasonic Electronic Components    徑向    CAP FILM 10000PF 50VDC RADIAL

• C3216X5R0J226M/1.60

  陶瓷    TDK Corporation    1206（3216 公制）    CAP CER 22UF 6.3V 20% X5R 1206

• FCA0805C104M-J2

  薄膜    Cornell Dubilier Electronics (CDE)    0805（2012 公制）    CAP FILM 0.1UF 16VDC 0805