CGA2B2C0G1H040C 全國供應商、價格、PDF資料

CGA2B2C0G1H040C詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 4PF 50V NP0 0402

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：4.0pF

電壓_額定：50V

容差：±0.25pF

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：自動

等級：AEC-Q200

封裝/外殼：0402（1005 公制）

大小/尺寸：0.039" L x 0.020" W（1.00mm x 0.50mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.022"（0.55mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

CGA2B2C0G1H040C詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 4PF 50V NP0 0402

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：4.0pF

電壓_額定：50V

容差：±0.25pF

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：自動

等級：AEC-Q200

封裝/外殼：0402（1005 公制）

大小/尺寸：0.039" L x 0.020" W（1.00mm x 0.50mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.022"（0.55mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：Digi-Reel®

故障率：

CGA2B2C0G1H040C詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 4PF 50V NP0 0402

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：4.0pF

電壓_額定：50V

容差：±0.25pF

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：自動

額定值：

封裝/外殼：0402（1005 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：Digi-Reel®

CGA2B2C0G1H040C詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 4PF 50V NP0 0402

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：4.0pF

電壓_額定：50V

容差：±0.25pF

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：自動

等級：AEC-Q200

封裝/外殼：0402（1005 公制）

大小/尺寸：0.039" L x 0.020" W（1.00mm x 0.50mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.022"（0.55mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

CGA2B2C0G1H040C詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 4PF 50V NP0 0402

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：4.0pF

電壓_額定：50V

容差：±0.25pF

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：自動

額定值：

封裝/外殼：0402（1005 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：帶卷 (TR)

CGA2B2C0G1H040C詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 4PF 50V NP0 0402

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：4.0pF

電壓_額定：50V

容差：±0.25pF

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：自動

額定值：

封裝/外殼：0402（1005 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：剪切帶 (CT)

• A3PE600-2FGG256

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）    Microsemi SoC    256-LBGA    IC FPGA 600000 GATES 256-FBGA

• C503T-ACS-CV0X0352

  LED - 分立式    Cree Inc    徑向    LED 5MM ROUND AMBER 591NM 30DEG

• CGA2B2C0G1H030C

  陶瓷    TDK Corporation    0402（1005 公制）    CAP CER 3PF 50V NP0 0402

• C420C153K1R5TA7200

  陶瓷    Kemet    軸向    CAP CER 0.015UF 100V 10% AXIAL

• CF14JA51R0

  通孔電阻器    Stackpole Electronics Inc    軸向    RES 51 OHM 1/4W 5% CARBON FILM

• CRCW0402102RFKED

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    0402（1005 公制）    RES 102 OHM 1/16W 1% 0402 SMD

• A63-112-331P431

  模塊 - 帶磁性元件的插座    EDAC Inc        CONN MOD JACK W/MAG 1PORT G/Y

• CDRH74NP-100MC-B

  固定式    SUMIDA AMERICA COMPONENTS INC    非標準    POWER INDUCTOR 10UH 1.84A SMD

• A3PE600-2FGG256I

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）    Microsemi SoC    256-LBGA    IC FPGA 600000 GATES 256-FBGA

• C420C153K1R5TA7200

  陶瓷    Kemet    軸向    CAP CER 0.015UF 100V 10% AXIAL

• CRCW0402107KFKTD

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    0402（1005 公制）    RES 107K OHM 1/16W 1% 0402 SMD

• CF14JA5K10

  通孔電阻器    Stackpole Electronics Inc    軸向    RES 5.1K OHM 1/4W 5% CARBON FILM

• CDRH74NP-101MC-B

  固定式    SUMIDA AMERICA COMPONENTS INC    非標準    POWER INDUCTOR 100UH 0.60A SMD

• A63-114-300P13B

  未定義的系列    EDAC Inc        MAGNETIC JACK 10/100 MBPS

• A3PE600-FGG484

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）    Microsemi SoC    484-BGA    IC FPGA 600000 GATES 484-FBGA