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CGA3E1X7R1V474K 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料

型號：廠商：批號：封裝：

CGA3E1X7R1V474K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.47UF 35V 10% X7R 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.47µF

電壓_額定：35V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：自動

等級：AEC-Q200

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.035"（0.90mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

CGA3E1X7R1V474K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.47UF 35V 10% X7R 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.47µF

電壓_額定：35V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：自動

等級：AEC-Q200

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.035"（0.90mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

CGA3E1X7R1V474K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.47UF 35V 10% X7R 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.47µF

電壓_額定：35V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：自動

額定值：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點(diǎn)：

包裝：帶卷 (TR)

CGA3E1X7R1V474K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.47UF 35V 10% X7R 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.47µF

電壓_額定：35V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：自動

額定值：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點(diǎn)：

包裝：Digi-Reel®

CGA3E1X7R1V474K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.47UF 35V 10% X7R 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.47µF

電壓_額定：35V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：自動

額定值：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點(diǎn)：

包裝：剪切帶 (CT)

CGA3E1X7R1V474K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.47UF 35V 10% X7R 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.47µF

電壓_額定：35V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：自動

等級：AEC-Q200

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.035"（0.90mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：Digi-Reel®

故障率：

• ESF2424

  箱 - 元件    Hammond Manufacturing        FRAME SWING ECLIPSE 19.25X19"

• FP1005R1-R22-R

  固定式    Cooper Bussmann    非標(biāo)準(zhǔn)    INDUCT LO PROFILE 220NH 53A SMD

• GCC12DRTH-S734

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 24POS DIP .100 SLD

• CGA3E1X7R1V474K

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）    CAP CER 0.47UF 35V 10% X7R 0603

• GBPC3510-E4/51

  橋式整流器    Vishay General Semiconductor    GBPC    RECTIFIER BRIDGE 35A 1000V GBPC

• FGG.1K.302.CLAC50Z

  連接器，互連器件    LEMO        CONN PLUG 2POS STRGHT PIN SOLDER

• ESG226M250AL3AA

  電容器    Kemet    徑向，Can    CAP ALUM 22UF 250V 20% RADIAL

• EBC25MMJN

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CARDEDGE MALE .100 50POS R/A AU

• FP1005R2-R12-R

  固定式    Cooper Bussmann    非標(biāo)準(zhǔn)    INDUCT LO PROFILE 120NH 50A SMD

• GBPC5006W-G

  橋式整流器    Comchip Technology    GBPC-W    RECT BRIDGE GPP 600V 50A GBPCW

• ESG226M400AM5AA

  電容器    Kemet    徑向，Can    CAP ALUM 22UF 400V 20% RADIAL

• FGG.1K.302.CYCK70Z

  連接器，互連器件    LEMO        PLUG CDG 2CTS C-COL

• FP1005R3-R10-R

  固定式    Cooper Bussmann    非標(biāo)準(zhǔn)    INDUCT LO PROFILE 100NH 45A SMD

• EBC25MMMN

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CARDEDGE MALE 50POS .100 WW AU

• CGA3E2C0G1H030C

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）    CAP CER 3PF 50V NP0 0603