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CGA3E2X8R1H103K 全國(guó)供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

型號(hào)：廠商：批號(hào)：封裝：

CGA3E2X8R1H103K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 10000PF 50V 10% X8R 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：10000pF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X8R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 150°C

應(yīng)用：自動(dòng)

額定值：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點(diǎn)：

包裝：剪切帶 (CT)

CGA3E2X8R1H103K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 10000PF 50V 10% X8R 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：10000pF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X8R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 150°C

應(yīng)用：自動(dòng)

等級(jí)：AEC-Q200

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.035"（0.90mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

CGA3E2X8R1H103K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 10000PF 50V 10% X8R 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：10000pF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X8R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 150°C

應(yīng)用：自動(dòng)

等級(jí)：AEC-Q200

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.035"（0.90mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

CGA3E2X8R1H103K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 10000PF 50V 10% X8R 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：10000pF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X8R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 150°C

應(yīng)用：自動(dòng)

額定值：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點(diǎn)：

包裝：帶卷 (TR)

CGA3E2X8R1H103K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 10000PF 50V 10% X8R 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：10000pF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X8R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 150°C

應(yīng)用：自動(dòng)

等級(jí)：AEC-Q200

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.035"（0.90mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：Digi-Reel®

故障率：

CGA3E2X8R1H103K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 10000PF 50V 10% X8R 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：10000pF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X8R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 150°C

應(yīng)用：自動(dòng)

額定值：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點(diǎn)：

包裝：Digi-Reel®

• ESR10EZPJ131

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0805（2012 公制）    RES 130 OHM 1/4W 5% 0805 SMD

• CGA6P3X7S1H106K/SOFT

  陶瓷    TDK Corporation    1210（3225 公制）    CAP CER 10UF 50V 10% X7S 1210

• CGRB301-G

  單二極管/整流器    Comchip Technology    DO-214AA，SMB    DIODE GEN PURP 3A 50V DO-214AA

• FK18X7R1E334K

  陶瓷    TDK Corporation    徑向    CAP CER 0.33UF 25V 10% RADIAL

• ESR10EZPJ131

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0805（2012 公制）    RES 130 OHM 1/4W 5% 0805 SMD

• CGA3E2X8R1H102K

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）    CAP CER 1000PF 50V 10% X8R 0603

• CGA6P3X7S1H685K

  陶瓷    TDK Corporation    1210（3225 公制）    CAP CER 6.8UF 50V 10% X7S 1210

• CGRB301-G

  單二極管/整流器    Comchip Technology    DO-214AA，SMB    DIODE GEN PURP 3A 50V DO-214AA

• FQB46N15TM_AM002

  FET - 單    Fairchild Semiconductor    TO-263-3，D²Pak（2 引線+接片），TO-263AB    MOSFET N-CH 150V 45.6A D2PAK

• FK18X7R1E684K

  陶瓷    TDK Corporation    徑向    CAP CER 0.68UF 25V 10% RADIAL

• CGA8L2X7R1H155K

  陶瓷    TDK Corporation    1812（4532 公制）    CAP CER 1.5UF 50V 10% X7R 1812

• FQB50N06LTM

  FET - 單    Fairchild Semiconductor    TO-263-3，D²Pak（2 引線+接片），TO-263AB    MOSFET N-CH 60V 52.4A D2PAK

• CGRC301-G

  單二極管/整流器    Comchip Technology    DO-214AB，SMC    DIODE GEN PURP 3A 50V DO-214AB

• ESR10EZPJ151

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0805（2012 公制）    RES 150 OHM 1/4W 5% 0805 SMD

• CGA3E2X8R1H152K

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）    CAP CER 1500PF 50V 10% X8R 0603