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CGA4F3X7R2E102K 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料

型號：廠商：批號：封裝：

CGA4F3X7R2E102K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 1000PF 250V 10% X7R 0805

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：1000pF

電壓_額定：250V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：自動

等級：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

CGA4F3X7R2E102K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 1000PF 250V 10% X7R 0805

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：1000pF

電壓_額定：250V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：自動

額定值：AEC-Q200

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.039"（1.00mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：帶卷 (TR)

CGA4F3X7R2E102K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 1000PF 250V 10% X7R 0805

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：1000pF

電壓_額定：250V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：自動

額定值：AEC-Q200

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.039"（1.00mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：Digi-Reel®

CGA4F3X7R2E102K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 1000PF 250V 10% X7R 0805

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：1000pF

電壓_額定：250V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：自動

等級：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

CGA4F3X7R2E102K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 1000PF 250V 10% X7R 0805

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：1000pF

電壓_額定：250V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：自動

額定值：AEC-Q200

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.039"（1.00mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：剪切帶 (CT)

CGA4F3X7R2E102K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 1000PF 250V 10% X7R 0805

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：1000pF

電壓_額定：250V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：自動

等級：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

• FK24X7R0J106M

  陶瓷    TDK Corporation    徑向    CAP CER 10UF 6.3V 20% RADIAL

• ERJ-T08J4R3V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    1206（3216 公制）    RES ANTI-PULSE 4.3 OHM 5% 1206

• EBM25DRYN

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 50POS DIP .156 SLD

• GCJ219R72A333KA01D

  陶瓷    Murata Electronics North America    0805（2012 公制）    CAP CER 0.033UF 100V X7R 0805

• CGA4F3C0G2E152J

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 1500PF 250V 5% NP0 0805

• FT440AA

  PMIC - 穩(wěn)壓器 - DC DC 開關(guān)穩(wěn)壓器    Fremont Micro Devices USA    SC-74A，SOT-753    IC REG BUCK SYNC ADJ 0.6A SOT23

• FK24X7R1C105K

  陶瓷    TDK Corporation    徑向    CAP CER 1UF 16V 10% RADIAL

• EBM25DSAS

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 50POS R/A .156 SLD

• GCJ21AR72E222KXJ1D

  陶瓷    Murata Electronics North America    0805（2012 公制）    CAP CER 2200PF 250V 10% X7R 0805

• ERJ-T08J513V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    1206（3216 公制）    RES ANTI-PULSE 51K OHM 5% 1206

• EBM25DSEI

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 50POS .156 EYELET

• GCJ21AR72E472KXJ1D

  陶瓷    Murata Electronics North America    0805（2012 公制）    CAP CER 4700PF 250V 10% X7R 0805

• FK24X7R1C225K

  陶瓷    TDK Corporation    徑向    CAP CER 2.2UF 16V 10% RADIAL

• FT510EB

  PMIC - 穩(wěn)壓器 - 線性    Fremont Micro Devices USA    TO-243AA    IC REG LDO 2.8V SOT89-3LA

• ERJ-T08J913V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    1206（3216 公制）    RES ANTI-PULSE 91K OHM 5% 1206