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CGA4J2X8R1H104K 全國供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

型號：廠商：批號：封裝：

CGA4J2X8R1H104K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.1UF 50V 10% X8R 0805

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.1µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X8R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 150°C

應(yīng)用：自動(dòng)

等級：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

CGA4J2X8R1H104K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.1UF 50V 10% X8R 0805

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.1µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X8R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 150°C

應(yīng)用：自動(dòng)

額定值：AEC-Q200

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.057"（1.45mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：-

包裝：Digi-Reel®

CGA4J2X8R1H104K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.1UF 50V 10% X8R 0805

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.1µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X8R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 150°C

應(yīng)用：自動(dòng)

額定值：AEC-Q200

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.057"（1.45mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：-

包裝：帶卷 (TR)

CGA4J2X8R1H104K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.1UF 50V 10% X8R 0805

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.1µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X8R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 150°C

應(yīng)用：自動(dòng)

等級：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

CGA4J2X8R1H104K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.1UF 50V 10% X8R 0805

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.1µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X8R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 150°C

應(yīng)用：自動(dòng)

額定值：AEC-Q200

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.057"（1.45mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：-

包裝：剪切帶 (CT)

CGA4J2X8R1H104K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.1UF 50V 10% X8R 0805

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.1µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X8R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 150°C

應(yīng)用：自動(dòng)

等級：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

• CGA4J2X7R2A223K

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 0.022UF 100V X7R 0805

• EBM15DTBT-S189

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 30POS R/A .156 SLD

• CGA4J2X7R2A223K

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 0.022UF 100V X7R 0805

• EBM15DTKI

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 30POS DIP .156 SLD

• CGA4J2X7R2A473K

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 0.047UF 100V X7R 0805

• EBM15DTKT-S288

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 30POS .156 EXTEND

• CGA4J2X7R2A473K

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 0.047UF 100V X7R 0805

• EBM15DTMI-S189

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 30POS R/A .156 SLD

• CGA4J2X8R1E224K

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 0.22UF 25V 10% X8R 0805

• EBM15DTMN-S273

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 30POS R/A .156 SLD

• CGA4J3C0G2E182J

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 1800PF 250V 5% NP0 0805

• EBM15DWWH

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 30POS .156 SQ WW

• CGA4J3X7R1C475K

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 4.7UF 16V 10% X7R 0805

• EBM18DCBH

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 36POS R/A .156 SLD

• CGA4J3X7R1C475K

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 4.7UF 16V 10% X7R 0805