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CGA5H2X8R2A683K詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.068UF 100V X8R 1206; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.068µF; 電壓_額定：100V; 容差：±10%; 溫度系數：X8R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 150°C; 應用：自動; 等級：; 封裝/外殼：1206（3216 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安裝（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引線間距：; 特性：; 包裝：帶卷 (TR); 故障率：

CGA5H2X8R2A683K詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.068UF 100V X8R 1206; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.068µF; 電壓_額定：100V; 容差：±10%; 溫度系數：X8R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 150°C; 應用：自動; 額定值：AEC-Q200; 封裝/外殼：1206（3216 公制）; 尺寸/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.051"（1.30mm）; 引線間隔：-; 特點：-; 包裝：帶卷 (TR)

CGA5H2X8R2A683K詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.068UF 100V X8R 1206; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.068µF; 電壓_額定：100V; 容差：±10%; 溫度系數：X8R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 150°C; 應用：自動; 等級：; 封裝/外殼：1206（3216 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安裝（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引線間距：; 特性：; 包裝：剪切帶 (CT); 故障率：

CGA5H2X8R2A683K詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.068UF 100V X8R 1206; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.068µF; 電壓_額定：100V; 容差：±10%; 溫度系數：X8R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 150°C; 應用：自動; 等級：; 封裝/外殼：1206（3216 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安裝（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引線間距：; 特性：; 包裝：Digi-Reel®; 故障率：

CGA5H2X8R2A683K詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.068UF 100V X8R 1206; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.068µF; 電壓_額定：100V; 容差：±10%; 溫度系數：X8R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 150°C; 應用：自動; 額定值：AEC-Q200; 封裝/外殼：1206（3216 公制）; 尺寸/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.051"（1.30mm）; 引線間隔：-; 特點：-; 包裝：剪切帶 (CT)

CGA5H2X8R2A683K詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.068UF 100V X8R 1206; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.068µF; 電壓_額定：100V; 容差：±10%; 溫度系數：X8R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 150°C; 應用：自動; 額定值：AEC-Q200; 封裝/外殼：1206（3216 公制）; 尺寸/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.051"（1.30mm）; 引線間隔：-; 特點：-; 包裝：Digi-Reel®

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Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 30POS R/A .156 SLD
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晶體管(BJT) - 單路﹐預偏壓式 Fairchild Semiconductor SC-70，SOT-323 TRANSISTOR NPN 50V 100MA SOT-323