CGA6M3X7R2E104M/SOFT的供應信息|PDF資料|求購CGA6M3X7R2E104M/SOFT上51電子網

CGA6M3X7R2E104M/SOFT詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.1UF 250V 20% X7R 1210; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.1µF; 電壓_額定：250V; 容差：±20%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：汽車，Boardflex 敏感; 額定值：; 封裝/外殼：1210（3225 公制）; 尺寸/尺寸：; 高度_座高（最大）：; 厚度（最大）：; 引線間隔：; 特點：; 包裝：Digi-Reel®

CGA6M3X7R2E104M/SOFT詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.1UF 250V 20% X7R 1210; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.1µF; 電壓_額定：250V; 容差：±20%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：汽車，Boardflex 敏感; 額定值：; 封裝/外殼：1210（3225 公制）; 尺寸/尺寸：; 高度_座高（最大）：; 厚度（最大）：; 引線間隔：; 特點：; 包裝：剪切帶 (CT)

CGA6M3X7R2E104M/SOFT詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.1UF 250V 20% X7R 1210; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.1µF; 電壓_額定：250V; 容差：±20%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：汽車，Boardflex 敏感; 等級：AEC-Q200; 封裝/外殼：1210（3225 公制）; 大小/尺寸：0.126" L x 0.098" W（3.20mm x 2.50mm）; 高度_安裝（最大值）：-; 厚度：; 厚度（最大值）：0.079"（2.00mm）; 引線間距：-; 特性：軟端子; 包裝：帶卷 (TR); 故障率：

CGA6M3X7R2E104M/SOFT詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.1UF 250V 20% X7R 1210; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.1µF; 電壓_額定：250V; 容差：±20%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：汽車，Boardflex 敏感; 等級：AEC-Q200; 封裝/外殼：1210（3225 公制）; 大小/尺寸：0.126" L x 0.098" W（3.20mm x 2.50mm）; 高度_安裝（最大值）：-; 厚度：; 厚度（最大值）：0.079"（2.00mm）; 引線間距：-; 特性：軟端子; 包裝：Digi-Reel®; 故障率：

CGA6M3X7R2E104M/SOFT詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.1UF 250V 20% X7R 1210; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.1µF; 電壓_額定：250V; 容差：±20%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：汽車，Boardflex 敏感; 等級：AEC-Q200; 封裝/外殼：1210（3225 公制）; 大小/尺寸：0.126" L x 0.098" W（3.20mm x 2.50mm）; 高度_安裝（最大值）：-; 厚度：; 厚度（最大值）：0.079"（2.00mm）; 引線間距：-; 特性：軟端子; 包裝：剪切帶 (CT); 故障率：

CGA6M3X7R2E104M/SOFT詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.1UF 250V 20% X7R 1210; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.1µF; 電壓_額定：250V; 容差：±20%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：汽車，Boardflex 敏感; 額定值：; 封裝/外殼：1210（3225 公制）; 尺寸/尺寸：; 高度_座高（最大）：; 厚度（最大）：; 引線間隔：; 特點：; 包裝：帶卷 (TR)

CGA3E2X7R1H222K
陶瓷 TDK Corporation 0603（1608 公制） CAP CER 2200PF 50V 10% X7R 0603
ESR10EZPF3303
芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0805（2012 公制） RES 330K OHM 1/4W 1% 0805 SMD
FQB10N60CTM
FET - 單 Fairchild Semiconductor TO-263-3，D²Pak（2 引線+接片），TO-263AB MOSFET N-CH 600V 9.5A D2PAK
CGJ6L2X7R2A684K
陶瓷 TDK Corporation - CAP CER 0.68UF 100V 10% X7R 1210
CGA6M3X7R2E104K/SOFT
陶瓷 TDK Corporation 1210（3225 公制） CAP CER 0.1UF 250V 10% X7R 1210
FK18C0G1H562J
陶瓷 TDK Corporation 徑向 CAP CER 5600PF 50V 5% RADIAL
ESR10EZPF4301
芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0805（2012 公制） RES 4.30K OHM 1/4W 1% 0805 SMD
CGA3E2X7R1H223K
陶瓷 TDK Corporation 0603（1608 公制） CAP CER 0.022UF 50V 10% X7R 0603
FQB11N40TM
FET - 單 Fairchild Semiconductor TO-263-3，D²Pak（2 引線+接片），TO-263AB MOSFET N-CH 400V 11.4A D2PAK
FK18C0G1H6R8D
陶瓷 TDK Corporation 徑向 CAP CER 6.8PF 50V RADIAL
CGA3E2X7R1H223K
陶瓷 TDK Corporation 0603（1608 公制） CAP CER 0.022UF 50V 10% X7R 0603
ESR10EZPF49R9
芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0805（2012 公制） RES 49.9 OHM 1/4W 1% 0805 SMD
CGJ6M2X7R2A334K
陶瓷 TDK Corporation - CAP CER 0.33UF 100V 10% X7R 1210
FQB13N06LTM
FET - 單 Fairchild Semiconductor TO-263-3，D²Pak（2 引線+接片），TO-263AB MOSFET N-CH 60V 13.6A D2PAK
CGA6M3X7R2E224K
陶瓷 TDK Corporation 1210（3225 公制） CAP CER 0.22UF 250V 10% X7R 1210

CGA6M3X7R2E104M/SOFT 全國供應商、價格、PDF資料