CGA9P2X7R1E226M的供應信息|PDF資料|求購CGA9P2X7R1E226M上51電子網

CGA9P2X7R1E226M詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 22UF 25V 20% X7R ）0; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 電容：22µF; 電壓_額定：25V; 容差：±20%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：自動; 額定值：; 封裝/外殼：）0（5750 公制）; 尺寸/尺寸：; 高度_座高（最大）：; 厚度（最大）：; 引線間隔：; 特點：; 包裝：剪切帶 (CT)

CGA9P2X7R1E226M詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 22UF 25V 20% X7R ）0; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 電容：22µF; 電壓_額定：25V; 容差：±20%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：自動; 等級：AEC-Q200; 封裝/外殼：）0（5750 公制）; 大小/尺寸：0.224" L x 0.197" W（5.70mm x 5.00mm）; 高度_安裝（最大值）：-; 厚度：; 厚度（最大值）：0.098"（2.50mm）; 引線間距：-; 特性：-; 包裝：Digi-Reel®; 故障率：

CGA9P2X7R1E226M詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 22UF 25V 20% X7R ）0; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 電容：22µF; 電壓_額定：25V; 容差：±20%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：自動; 額定值：; 封裝/外殼：）0（5750 公制）; 尺寸/尺寸：; 高度_座高（最大）：; 厚度（最大）：; 引線間隔：; 特點：; 包裝：帶卷 (TR)

CGA9P2X7R1E226M詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 22UF 25V 20% X7R ）0; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 電容：22µF; 電壓_額定：25V; 容差：±20%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：自動; 額定值：; 封裝/外殼：）0（5750 公制）; 尺寸/尺寸：; 高度_座高（最大）：; 厚度（最大）：; 引線間隔：; 特點：; 包裝：Digi-Reel®

CGA9P2X7R1E226M詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 22UF 25V 20% X7R ）0; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 電容：22µF; 電壓_額定：25V; 容差：±20%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：自動; 等級：AEC-Q200; 封裝/外殼：）0（5750 公制）; 大小/尺寸：0.224" L x 0.197" W（5.70mm x 5.00mm）; 高度_安裝（最大值）：-; 厚度：; 厚度（最大值）：0.098"（2.50mm）; 引線間距：-; 特性：-; 包裝：剪切帶 (CT); 故障率：

CGA9P2X7R1E226M詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 22UF 25V 20% X7R ）0; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 電容：22µF; 電壓_額定：25V; 容差：±20%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：自動; 等級：AEC-Q200; 封裝/外殼：）0（5750 公制）; 大小/尺寸：0.224" L x 0.197" W（5.70mm x 5.00mm）; 高度_安裝（最大值）：-; 厚度：; 厚度（最大值）：0.098"（2.50mm）; 引線間距：-; 特性：-; 包裝：帶卷 (TR); 故障率：

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通孔電阻器 Vishay Dale 軸向 RES 8.2K OHM 3.75W 5% WW AXIAL
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固定式 EPCOS Inc 非標準 INDUCTOR POWER 1000UH .65A SMD
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連接器，互連器件 TE Connectivity CONN PLUG 13POS STRGHT W/SKT
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DS1100U-500
時鐘/計時 - 延遲線 Maxim Integrated 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬） IC DELAY LINE 5TAP 500NS 8-USOP