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CKG32KX7R2A225M詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 2.2UF 100V 20% X7R 1410; 系列：CKG; 制造商：TDK Corporation; 電容：2.2µF; 電壓_額定：100V; 容差：±20%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：SMPS 濾波，旁通，去耦; 額定值：; 封裝/外殼：1410（3626 公制）; 尺寸/尺寸：; 高度_座高（最大）：; 厚度（最大）：; 引線間隔：; 特點：; 包裝：剪切帶 (CT)

CKG32KX7R2A225M詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 2.2UF 100V 20% X7R 1410; 系列：CKG; 制造商：TDK Corporation; 電容：2.2µF; 電壓_額定：100V; 容差：±20%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：SMPS 濾波，旁通，去耦; 等級：-; 封裝/外殼：1410（3626 公制）; 大小/尺寸：0.142" L x 0.102" W（3.60mm x 2.60mm）; 高度_安裝（最大值）：-; 厚度：; 厚度（最大值）：0.138"（3.50mm）; 引線間距：-; 特性：低 ESL 型（堆棧型）; 包裝：帶卷 (TR); 故障率：

CKG32KX7R2A225M詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 2.2UF 100V 20% X7R 1410; 系列：CKG; 制造商：TDK Corporation; 電容：2.2µF; 電壓_額定：100V; 容差：±20%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：SMPS 濾波，旁通，去耦; 等級：-; 封裝/外殼：1410（3626 公制）; 大小/尺寸：0.142" L x 0.102" W（3.60mm x 2.60mm）; 高度_安裝（最大值）：-; 厚度：; 厚度（最大值）：0.138"（3.50mm）; 引線間距：-; 特性：低 ESL 型（堆棧型）; 包裝：Digi-Reel®; 故障率：

CKG32KX7R2A225M詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 2.2UF 100V 20% X7R 1410; 系列：CKG; 制造商：TDK Corporation; 電容：2.2µF; 電壓_額定：100V; 容差：±20%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：SMPS 濾波，旁通，去耦; 等級：-; 封裝/外殼：1410（3626 公制）; 大小/尺寸：0.142" L x 0.102" W（3.60mm x 2.60mm）; 高度_安裝（最大值）：-; 厚度：; 厚度（最大值）：0.138"（3.50mm）; 引線間距：-; 特性：低 ESL 型（堆棧型）; 包裝：剪切帶 (CT); 故障率：

CKG32KX7R2A225M詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 2.2UF 100V 20% X7R 1410; 系列：CKG; 制造商：TDK Corporation; 電容：2.2µF; 電壓_額定：100V; 容差：±20%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：SMPS 濾波，旁通，去耦; 額定值：; 封裝/外殼：1410（3626 公制）; 尺寸/尺寸：; 高度_座高（最大）：; 厚度（最大）：; 引線間隔：; 特點：; 包裝：Digi-Reel®

CKG32KX7R2A225M詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 2.2UF 100V 20% X7R 1410; 系列：CKG; 制造商：TDK Corporation; 電容：2.2µF; 電壓_額定：100V; 容差：±20%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：SMPS 濾波，旁通，去耦; 額定值：; 封裝/外殼：1410（3626 公制）; 尺寸/尺寸：; 高度_座高（最大）：; 厚度（最大）：; 引線間隔：; 特點：; 包裝：帶卷 (TR)

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