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D6417709SF133BV 全國(guó)供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

型號(hào)：廠商：批號(hào)：封裝：

D6417709SF133BV詳細(xì)規(guī)格

類別：嵌入式 - 微控制器，

描述：IC SUPERH MPU ROMLESS 208QFP

系列：SuperH® SH7700

制造商：Renesas Electronics America

核心處理器：SH-3

核心尺寸：32-位

速度：133MHz

連接性：EBI/EMI，F(xiàn)IFO，IrDA，SCI，智能卡

外設(shè)：DMA，POR，WDT

I/O數(shù)：96

程序存儲(chǔ)容量：-

程序存儲(chǔ)器類型：ROMless

EEPROM容量：-

RAM容量：16K x 8

電壓_電源333Vcc/Vdd444：1.65 V ~ 2.05 V

數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 8x10b; D/A 2x8b

振蕩器類型：內(nèi)部

工作溫度：-20°C ~ 75°C

封裝/外殼：208-LQFP

包裝：托盤

• DBM-25P-H

  D-Sub    ITT Cannon        CONN DSUB PLUG 25POS R/A PCB

• D6417709SF100B

  嵌入式 - 微控制器，    Renesas Electronics America    208-LQFP    IC SUPERH MPU ROMLESS 208LQFP

• CXA-P1612-VJL

  反相器    TDK Corporation    2-SMD，無引線    INVERTER 12V-INPUT 1.6KV-OUTPUT

• DTS20W15-5HD

  連接器，互連器件    TE Connectivity        CONN RCPT 5POS FLANGE W/PINS

• CY74FCT138CTQCTE4

  邏輯 - 信號(hào)開關(guān)，多路復(fù)用器，解碼器    Texas Instruments    16-SSOP（0.154"，3.90mm 寬）    IC 1-OF-8 DECODER 16-QSOP

• DS3112N

  接口 - 電信    Maxim Integrated    256-LBGA    IC MUX TEMPE T3/E3 IND 256-BGA

• CX0805MRNPO9BB101

  陶瓷    Yageo    0805（2012 公制）    CAP CER 100PF 50V 20% NPO 0805

• D01518107

  配件    Honeywell Sensing and Control        RESISTIVE & OPTICAL NUT HEX

• DBM-25P-K127

  D-Sub    ITT Cannon        CONN DSUB PLUG 25POS SLDER CUP

• CY74FCT157ATD

  邏輯 - 信號(hào)開關(guān)，多路復(fù)用器，解碼器    Texas Instruments    16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）    IC QUAD 2IN MUX TRI-ST 16SOIC

• DS3112N+

  接口 - 電信    Maxim Integrated    256-LBGA    IC MUX TEMPE T3/E3 256-BGA

• DTS20W15-5HE

  連接器，互連器件    TE Connectivity        CONN RCPT 5POS FLANGE W/PINS

• CX0805MRNPO9BB470

  陶瓷    Yageo    0805（2012 公制）    CAP CER 47PF 50V 20% NPO 0805

• CXC3102A1610S

  連接器，互連器件    Conxall/Switchcraft        CONN RCPT 3POS PNL MNT SKT

• DBM-25P-K87

  D-Sub    ITT Cannon        CONN DSUB PLUG 25POS SLDER CUP