EBM22DRAI 全國供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

EBM22DRAI詳細(xì)規(guī)格

類別：Card Edge, Edgeboard Connectors

描述：CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD

系列：-

制造商：Sullins Connector Solutions

卡類型：非指定 - 雙邊

公母：母頭

位/盤/排數(shù)：22

針腳數(shù)：44

卡厚度：0.062"（1.57mm）

排數(shù)：2

間距：0.156"（3.96mm）

特性：-

安裝類型：通孔，直角

端接：焊接

觸頭材料：磷青銅

觸頭鍍層：金

觸頭鍍層厚度：10µin（0.25µm）

觸頭類型：全波紋管

顏色：藍(lán)

包裝：托盤

法蘭特性：頂部安裝開口，螺紋插件，4-40

• EP4CE15F23C6N

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）    Altera    484-BGA    IC CYCLONE IV FPGA 15K 484FBGA

• EBM22DCWS

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 44POS DIP .156 SLD

• EBC06DREN-S93

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 12POS .100 EYELET

• E558CN-100020=P3

  可調(diào)型    Toko America Inc    8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）    COIL .032UH MOLDED MC152 SMD

• ERJ-S08F4322V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    1206（3216 公制）    RES ANTI-SULFUR 43.2KOHM 1% 1206

• C0816X7S0G105M

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）寬（長側(cè)）0306（0816 公制）    CAP CER 1UF 4V 20% X7S 0603

• C0805C910K5GACTU

  陶瓷    Kemet    0805（2012 公制）    CAP CER 91PF 50V 10% NP0 0805

• CRCW0805200KFKEAHP

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    0805（2012 公制）    RES 200K OHM .33W 1% 0805 SMD

• EP4CE15F23C8LN

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）    Altera    484-BGA    IC CYCLONE IV FPGA 15K 484FBGA

• ERJ-S08F43R0V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    1206（3216 公制）    RES ANTI-SULFUR 43 OHM 1% 1206

• E558CN-100020=P3

  可調(diào)型    Toko America Inc    8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）    COIL .032UH MOLDED MC152 SMD

• C0816X7S0G225M

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）寬（長側(cè)）0306（0816 公制）    CAP CER 2.2UF 4V 20% X7S 0603

• C0805C911J1GACTU

  陶瓷    Kemet    0805（2012 公制）    CAP CER 910PF 100V 5% NP0 0805

• CRCW0805200MJPEAHR

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    0805（2012 公制）    RES 200M OHM 1/8W 5% 0805 SMD

• EBC06DRTH-S734

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 12POS DIP .100 SLD