當(dāng)前位置：網(wǎng)站首頁 » 庫存索引87 » 型號(hào)"GRM21BR61E225KA12L"的供應(yīng)信息

GRM21BR61E225KA12L 全國供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

型號(hào)：廠商：批號(hào)：封裝：

GRM21BR61E225KA12L詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2.2UF 25V 10% X5R 0805

系列：GRM

制造商：Murata Electronics North America

電容：2.2µF

電壓_額定：25V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

等級(jí)：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

GRM21BR61E225KA12L詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2.2UF 25V 10% X5R 0805

系列：GRM

制造商：Murata Electronics North America

電容：2.2µF

電壓_額定：25V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

等級(jí)：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

GRM21BR61E225KA12L詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2.2UF 25V 10% X5R 0805

系列：GRM

制造商：Murata Electronics North America

電容：2.2µF

電壓_額定：25V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.053"（1.35mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：-

包裝：帶卷 (TR)

GRM21BR61E225KA12L詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2.2UF 25V 10% X5R 0805

系列：GRM

制造商：Murata Electronics North America

電容：2.2µF

電壓_額定：25V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.053"（1.35mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：-

包裝：Digi-Reel®

GRM21BR61E225KA12L詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2.2UF 25V 10% X5R 0805

系列：GRM

制造商：Murata Electronics North America

電容：2.2µF

電壓_額定：25V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.053"（1.35mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：-

包裝：剪切帶 (CT)

GRM21BR61E225KA12L詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2.2UF 25V 10% X5R 0805

系列：GRM

制造商：Murata Electronics North America

電容：2.2µF

電壓_額定：25V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

等級(jí)：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

• N10226-5212VC

  D形，Centronics    3M    48-LFBGA    CONN MINI-D 26POS R/A RECPT

• MS27468P9A6S

  連接器，互連器件    Amphenol Industrial Operations        CONN RCPT 6POS JAM NUT W/SCKT

• MP4-2Q-1E-1L-NNQ-00

  AC DC 轉(zhuǎn)換器    Emerson Network Power/Embedded Power        MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY

• MNR04M0ABJ000

  網(wǎng)絡(luò)、陣列    Rohm Semiconductor    0804（2010 公制），凸起    RES ARRAY 0.0 OHM 4 RES 0804

• MT9D131L12STCD ES

  評估板 - 傳感器    Aptina LLC    48-CLCC    KIT DEVELOPMENT FOR MT9D131

• GRM21BR61E106KA73L

  陶瓷    Murata Electronics North America    0805（2012 公制）    CAP CER 10UF 25V 10% X5R 0805

• MX7225KP+T

  數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器    Maxim Integrated    28-LCC（J 形引線）    IC DAC 8BIT W/AMP 28-PLCC

• N10226-6212VC

  D形，Centronics    3M    48-LFBGA    CONN MINI-D 26POS RECPT

• MP4-2Q-1E-1N-1N-0M

  AC DC 轉(zhuǎn)換器    Emerson Network Power/Embedded Power        MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY

• MT9HTF12872AZ-667H1

  存儲(chǔ)器 - 模塊    Micron Technology Inc    240-UDIMM    MODULE DDR2 SDRAM 1GB 240UDIMM

• N10236-5202PC

  D形，Centronics    3M    48-LFBGA    CONN MINI-D 36POS R/A RECPT

• MX7225LEWG+T

  數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器    Maxim Integrated    24-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）    IC DAC 8BIT W/AMP 24-SOIC

• MNR04M0ABJ102

  網(wǎng)絡(luò)、陣列    Rohm Semiconductor    0804（2010 公制），凸起    RES ARRAY 1K OHM 4 RES 0804

• MS27468T11A5P

  連接器，互連器件    Amphenol Industrial Operations        CONN RCPT 5POS JAM NUT W/PINS

• MP4-2Q-1E-1N-4LN-00

  AC DC 轉(zhuǎn)換器    Emerson Network Power/Embedded Power        MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY