M24308/4-269 全國供應商、價格、PDF資料

M24308/4-269詳細規(guī)格

類別：D-Sub，D 形 - 外殼

描述：CONN D-SUB PLUG HD 104P SER 90

系列：軍用, MIL-DTL-24308, AMPLIMITE 90

制造商：TE Connectivity [MIL]

連接器類型：公觸點插頭

針腳數(shù)：104

連接器樣式：D-Sub，高密度

觸頭類型：信號

排數(shù)：5

外殼尺寸qqq連接器布局：6

法蘭特性：空心，無螺紋

安裝類型：自由懸掛

外殼材料qqq鍍層：鋼，帶黃色鉻酸鹽鋅鍍層

外殼鍍層厚度：200µin（5.08µm）

特性：-

備注：不提供觸點

包裝：散裝

侵入防護：-

• RBB70DHND

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions    0805（2012 公制）    CONN EDGECARD 140PS DIP .050 SLD

• RG1005P-3010-W-T5

  芯片電阻 - 表面安裝    Susumu    0402（1005 公制）    RES 301 OHM 1/16W .05% 0402

• M24308/4-267

  D-Sub，D 形 - 外殼    ITT Cannon    0402（1005 公制）    DSUB 62POS PLUG

• RBM15DCCN

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions    0402（1005 公制）    CONN EDGECARD 30POS R/A .156 SLD

• RAVF104DJT30R0

  網(wǎng)絡、陣列    Stackpole Electronics Inc    0804（2010 公制），凸起    RES ARRAY 30 OHM 4 RES 0804

• M30262F4GP#U7

  嵌入式 - 微控制器，    Renesas Electronics America    48-LQFP    IC M16C/26 MCU FLASH 48LQFP

• RG2012N-2873-C-T5

  芯片電阻 - 表面安裝    Susumu    0805（2012 公制）    RES 287K OHM 1/8W .25% 0805

• RG2012P-54R9-C-T5

  芯片電阻 - 表面安裝    Susumu    0805（2012 公制）    RES 54.9 OHM 1/8W .25% 0805

• RBB70DHNN

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions    0805（2012 公制）    CONN EDGECARD 140PS DIP .050 SLD

• RBM15DCTD-S288

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions    0402（1005 公制）    CONN EDGECARD 30POS .156 EXTEND

• RAVF104DJT330R

  網(wǎng)絡、陣列    Stackpole Electronics Inc    0804（2010 公制），凸起    RES ARRAY 330 OHM 4 RES 0804

• RFCS04022700CJTT1

  薄膜    Vishay Electro-Films    0402（1005 公制）    CAP THIN FILM 2.7PF 50V 0402

• RG2012N-2940-W-T1

  芯片電阻 - 表面安裝    Susumu    0805（2012 公制）    RES 294 OHM 1/8W .05% 0805 SMD

• M30262F6GP#D3

  嵌入式 - 微控制器，    Renesas Electronics America    48-LQFP    IC M16C MCU FLASH 48K 48-LQFP

• RG1005P-3012-B-T5

  芯片電阻 - 表面安裝    Susumu    0402（1005 公制）    RES 30.1K OHM 1/16W .1% 0402