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RGC0805DTC10K2 全國(guó)供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

型號(hào)：廠商：批號(hào)：封裝：

RGC0805DTC10K2詳細(xì)規(guī)格

類別：芯片電阻 - 表面安裝

描述：RES TF 10.2K OHM .5% 50PPM 0805

系列：RGC

制造商：Stackpole Electronics Inc

電阻333Ω444：10.2k

功率333W444：0.125W，1/8W

成分：厚膜

特性：-

溫度系數(shù)：±50ppm/°C

容差：±0.5%

封裝/外殼：0805（2012 公制）

供應(yīng)商器件封裝：0805

大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度：0.024"（0.60mm）

端子數(shù)：2

包裝：帶卷 (TR)

• RNF14JTD22K0

  通孔電阻器    Stackpole Electronics Inc    軸向    RES MF 1/4W 22K OHM 5% AXIAL

• MAX16024LTBY12+T

  PMIC - 電池管理    Maxim Integrated    10-WFDFN 裸露焊盤    IC BATTERY BACKUP 1.2V 10TDFN-EP

• MALQ-1

  接線座 - 隔板塊    Curtis Industries    10-WFDFN 裸露焊盤    TERM BARRIER 1CIRC DUAL ROW

• RGC0805DTC100K

  芯片電阻 - 表面安裝    Stackpole Electronics Inc    0805（2012 公制）    RES TF 100K OHM .5% 50PPM 0805

• RG3216V-2430-C-T5

  芯片電阻 - 表面安裝    Susumu    1206（3216 公制）    RES 243 OHM 1/4W .25% 1206

• RMCF0402JT200R

  芯片電阻 - 表面安裝    Stackpole Electronics Inc    0402（1005 公制）    RES TF 1/16W 200 OHM 5% 0402

• RG1608P-7321-W-T1

  芯片電阻 - 表面安裝    Susumu    0603（1608 公制）    RES 7.32K OHM 1/10W .05% 0603

• RMCF1206JT10M0

  芯片電阻 - 表面安裝    Stackpole Electronics Inc    1206（3216 公制）    RES 10M OHM 1/4W 5% 1206 SMD

• MAX16024LTBZ12+T

  PMIC - 電池管理    Maxim Integrated    10-WFDFN 裸露焊盤    IC BATTERY BACKUP 1.2V 10TDFN-EP

• MALQ-20

  接線座 - 隔板塊    Curtis Industries    0805（2012 公制）    TERM BARRIER 20CIRC DUAL ROW

• RG3216V-2431-P-T1

  芯片電阻 - 表面安裝    Susumu    1206（3216 公制）    RES 2.43K OHM 1/4W .02% 1206

• RG1608P-7321-W-T5

  芯片電阻 - 表面安裝    Susumu    0603（1608 公制）    RES 7.32K OHM 1/10W .05% 0603

• RMCF1206JT10R0

  芯片電阻 - 表面安裝    Stackpole Electronics Inc    1206（3216 公制）    RES 10 OHM 1/4W 5% 1206 SMD

• MAX16024PTBL12+T

  PMIC - 電池管理    Maxim Integrated    10-WFDFN 裸露焊盤    IC BATTERY BACKUP 1.2V 10TDFN-EP

• RGC0805DTC1K21

  芯片電阻 - 表面安裝    Stackpole Electronics Inc    0805（2012 公制）    RES TF 1.21K OHM .5% 50PPM 0805