X9421YS16I 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料

X9421YS16I詳細(xì)規(guī)格

類別：數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器

描述：IC XDCP SGL 64-TAP 2.5K 16-SOIC

系列：XDCP™

制造商：Intersil

抽頭：64

電阻333Ω444：2.5k

電路數(shù)：1

溫度系數(shù)：標(biāo)準(zhǔn)值 ±300 ppm/°C

存儲器類型：非易失

接口：5 線 SPI（芯片選擇，設(shè)備位址）

電壓_電源：4.5 V ~ 5.5 V

工作溫度：-40°C ~ 85°C

安裝類型：表面貼裝

封裝/外殼：16-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）

供應(yīng)商器件封裝：16-SOIC

包裝：管件

X9421YS16I-2.7詳細(xì)規(guī)格

類別：數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器

描述：IC XDCP SGL 64-TAP 2.5K 16-SOIC

系列：XDCP™

制造商：Intersil

抽頭：64

電阻333Ω444：2.5k

電路數(shù)：1

溫度系數(shù)：標(biāo)準(zhǔn)值 ±300 ppm/°C

存儲器類型：非易失

接口：5 線 SPI（芯片選擇，設(shè)備位址）

電壓_電源：2.7 V ~ 5.5 V

工作溫度：-40°C ~ 85°C

安裝類型：表面貼裝

封裝/外殼：16-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）

供應(yīng)商器件封裝：16-SOIC

包裝：管件

X9421YS16I-2.7T1詳細(xì)規(guī)格

類別：數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器

描述：IC XDCP SGL 64-TAP 2.5K 16-SOIC

系列：XDCP™

制造商：Intersil

抽頭：64

電阻333Ω444：2.5k

電路數(shù)：1

溫度系數(shù)：標(biāo)準(zhǔn)值 ±300 ppm/°C

存儲器類型：非易失

接口：5 線 SPI（芯片選擇，設(shè)備位址）

電壓_電源：2.7 V ~ 5.5 V

工作溫度：-40°C ~ 85°C

安裝類型：表面貼裝

封裝/外殼：16-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）

供應(yīng)商器件封裝：16-SOIC

包裝：帶卷 (TR)

X9421YS16IT1詳細(xì)規(guī)格

類別：數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器

描述：IC XDCP SGL 64-TAP 2.5K 16-SOIC

系列：XDCP™

制造商：Intersil

抽頭：64

電阻333Ω444：2.5k

電路數(shù)：1

溫度系數(shù)：標(biāo)準(zhǔn)值 ±300 ppm/°C

存儲器類型：非易失

接口：5 線 SPI（芯片選擇，設(shè)備位址）

電壓_電源：4.5 V ~ 5.5 V

工作溫度：-40°C ~ 85°C

安裝類型：表面貼裝

封裝/外殼：16-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）

供應(yīng)商器件封裝：16-SOIC

包裝：帶卷 (TR)

X9421YS16IZ詳細(xì)規(guī)格

類別：數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器

描述：IC XDCP SGL 64-TAP 2.5K 16-SOIC

系列：XDCP™

制造商：Intersil

抽頭：64

電阻333Ω444：2.5k

電路數(shù)：1

溫度系數(shù)：標(biāo)準(zhǔn)值 ±300 ppm/°C

存儲器類型：非易失

接口：5 線 SPI（芯片選擇，設(shè)備位址）

電壓_電源：4.5 V ~ 5.5 V

工作溫度：-40°C ~ 85°C

安裝類型：表面貼裝

封裝/外殼：16-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）

供應(yīng)商器件封裝：16-SOIC

包裝：管件

X9421YS16IZ-2.7詳細(xì)規(guī)格

類別：數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器

描述：IC XDCP SGL 64-TAP 2.5K 16-SOIC

系列：XDCP™

制造商：Intersil

抽頭：64

電阻333Ω444：2.5k

電路數(shù)：1

溫度系數(shù)：標(biāo)準(zhǔn)值 ±300 ppm/°C

存儲器類型：非易失

接口：5 線 SPI（芯片選擇，設(shè)備位址）

電壓_電源：2.7 V ~ 5.5 V

工作溫度：-40°C ~ 85°C

安裝類型：表面貼裝

封裝/外殼：16-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）

供應(yīng)商器件封裝：16-SOIC

包裝：管件

• UCC28700DBVT

  PMIC - 穩(wěn)壓器 - DC DC 切換控制器    Texas Instruments    SOT-23-6    IC REG CTRLR FLYBK ISO SOT23-6

• WT123S1D1V30B

  撥動開關(guān)    Electroswitch        SWITCH TOGGLE SPDT .5VA WSHBL

• UHDM727818SFTC

  支架    Hammond Manufacturing    徑向，Can    CABINET STEEL 18.1X78.5X72.1 GRY

• UFW1E221MPD

  電容器    Nichicon    徑向，Can    CAP ALUM 220UF 25V 20% RADIAL

• X9421YS16IZ

  數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器    Intersil    16-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）    IC XDCP SGL 64-TAP 2.5K 16-SOIC

• TWR-MEM

  配件    Freescale Semiconductor    7-DIP 模塊    MEMORY MODULE FOR TWR SYSTEM

• UB16NBKG01N-A

  按鈕    NKK Switches    TO-263-3，D²Pak（2 引線+接片），TO-263AB    SWITCH PUSH SPDT 0.4VA 28V

• UHDM8418ECA

  支架 - 元件    Hammond Manufacturing    徑向，Can    PLATE END 83.9X17.9X2.5" GREY

• WT126M1D1AB

  撥動開關(guān)    Electroswitch        SWITCH TOGGLE SPDT .5VA WSHBL

• UFW1E472MHD

  電容器    Nichicon    徑向，Can    CAP ALUM 4700UF 25V 20% RADIAL

• TWR-MPC5121-KIT

  通用嵌入式開發(fā)板和套件（MCU、DSP、FPGA、CPLD等）    Freescale Semiconductor    7-DIP 模塊    TOWER SYSTEM KIT MPC5121

• XF2R18154A

  FFC，F(xiàn)PC（扁平軟線）- 連接器 - 面板安裝    Omron Electronics Inc-EMC Div        CONN FPC 18POS 0.5MM PITCH SMD

• UB16NBKG01N-B

  按鈕    NKK Switches    TO-263-3，D²Pak（2 引線+接片），TO-263AB    SWITCH PUSH SPDT 0.4VA 28V

• UHDM844124MFTC

  支架    Hammond Manufacturing    徑向，Can    CABINET STEEL 24.1X40.8X84.1 GRY

• UFW1H0R1MDD

  電容器    Nichicon    徑向，Can    CAP ALUM 0.1UF 50V 20% RADIAL