嵌入式 EP3C25F324I7N FPGA
嵌入式 EP3C25F324I7N FPGA屬性
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嵌入式 EP3C25F324I7N FPGA描述
EP3C25F324I7N介紹:
描述 IC FPGA 215 I/O 324FBGA
制造商標(biāo)準(zhǔn)提前期 8 周
類別 集成電路(IC)
嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)
制造商 Intel
系列 Cyclone® III
零件狀態(tài) 在售
LAB/CLB 數(shù) 1539
邏輯元件/單元數(shù) 24624
總 RAM 位數(shù) 608256
I/O 數(shù) 215
電壓 - 電源 1.15 V ~ 1.25 V
安裝類型 表面貼裝
工作溫度 -40°C ~ 100°C(TJ)
封裝/外殼 324-BGA
供應(yīng)商器件封裝 324-FBGA(19x19)
基本零件編號 EP3C25
安富利(深圳)商貿(mào)有限公司介紹:
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硬件層中包含嵌入式微處理器、存儲器(SDRAM、ROM、Flash等)、通用設(shè)備接口和I/O接口(A/D、D/A、I/O等)。在一片嵌入式處理器基礎(chǔ)上添加電源電路、時鐘電路和存儲器電路,就構(gòu)成了一個嵌入式核心控制模塊。其中操作系統(tǒng)和應(yīng)用程序都可以固化在ROM中。
英特爾公司在隨著個人電腦普及,英特爾公司成為世界上最大設(shè)計和生產(chǎn)半導(dǎo)體的科技巨擘。為全球日益發(fā)展的計算機(jī)工業(yè)提供建筑模塊,包括微處理器、芯片組、板卡、系統(tǒng)及軟件等。這些產(chǎn)品為標(biāo)準(zhǔn)計算機(jī)架構(gòu)的組成部分。
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