H26M31001HPR
- 發(fā)布時間：2023/2/17 14:52:53
- 所屬類別：集成電路 » 集成電路
- 公 司：深圳市騰浩偉業(yè)電子有限公司
H26M31001HPR屬性
- BGA153
- SKHYNIX/海力士
H26M31001HPR描述
是否Rohs認證 符合 符合
生命周期 Obsolete
Objectid 8167825183
包裝說明 FBGA-153
Reach Compliance Code compliant
ECCN代碼 EAR99
HTS代碼 8542.32.00.51
風險等級 9.59
JESD-30 代碼 R-PBGA-B153
內存密度 34359738368 bit
內存集成電路類型 FLASH
內存寬度 8
功能數(shù)量 1
端子數(shù)量 153
字數(shù) 4294967296 words
字數(shù)代碼 4000000000
工作模式 SYNCHRONOUS
組織 4GX8
封裝主體材料 PLASTIC/EPOXY
封裝代碼 BGA
封裝形狀 RECTANGULAR
封裝形式 GRID ARRAY
峰值回流溫度（攝氏度） NOT SPECIFIED
編程電壓 3.3 V
表面貼裝 YES
技術 CMOS
端子形式 BALL
端子位置 BOTTOM
處于峰值回流溫度下的最長時間 NOT SPECIFIED
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公網(wǎng)安備44030402000607
