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       自1958年美國德克薩斯儀器公司(ti)發(fā)明集成電路（ic）后，隨著硅平面技術(shù)的發(fā)展，二十世紀(jì)六十年代先后發(fā)明了雙極型和mos型兩種重要的集成電路，它標(biāo)志著由電子管和晶體管制造電子整機(jī)的時代發(fā)生了量和質(zhì)的飛躍，創(chuàng)造了一個前所未有的具有極強(qiáng)滲透力和旺盛生命力的新興產(chǎn)業(yè)集成電路產(chǎn)業(yè)。 

       回顧集成電路的發(fā)展歷程，我們可以看到，自發(fā)明集成電路至今40多年以來，"從電路集成到系統(tǒng)集成"這句話是對ic產(chǎn)品從小規(guī)模集成電路（ssi）到今天特大規(guī)模集成電路（ulsi）發(fā)展過程的最好總結(jié)，即整個集成電路產(chǎn)品的發(fā)展經(jīng)歷了從傳統(tǒng)的板上系統(tǒng)（system-on-board）到片上系統(tǒng)（system-on-a-chip）的過程。在這歷史過程中，世界ic產(chǎn)業(yè)為適應(yīng)技術(shù)的發(fā)展和市場的需求，其產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)經(jīng)歷了三次變革。 

       第一次變革：以加工制造為主導(dǎo)的ic產(chǎn)業(yè)發(fā)展的初級階段。 

       70年代，集成電路的主流產(chǎn)品是微處理器、存儲器以及標(biāo)準(zhǔn)通用邏輯電路。這一時期ic制造商（idm）在ic市場中充當(dāng)主要角色，ic設(shè)計(jì)只作為附屬部門而存在。這時的ic設(shè)計(jì)和半導(dǎo)體工藝密切相關(guān)。ic設(shè)計(jì)主要以人工為主，cad系統(tǒng)僅作為數(shù)據(jù)處理和圖形編程之用。ic產(chǎn)業(yè)僅處在以生產(chǎn)為導(dǎo)向的初級階段。 

       第二次變革：foundry公司與ic設(shè)計(jì)公司的崛起。80年代，集成電路的主流產(chǎn)品為微處理器（mpu）、微控制器（mcu）及專用ic（asic）。這時，無生產(chǎn)線的ic設(shè)計(jì)公司（fabless）與標(biāo)準(zhǔn)工藝加工線（foundry）相結(jié)合的方式開始成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新模式。 

       隨著微處理器和pc機(jī)的廣泛應(yīng)用和普及（特別是在通信、工業(yè)控制、消費(fèi)電子等領(lǐng)域），ic產(chǎn)業(yè)已開始進(jìn)入以客戶為導(dǎo)向的階段。一方面標(biāo)準(zhǔn)化功能的ic已難以滿足整機(jī)客戶對系統(tǒng)成本、可靠性等要求，同時整機(jī)客戶則要求不斷增加ic的集成度，提高保密性，減小芯片面積使系統(tǒng)的體積縮小，降低成本，提高產(chǎn)品的性能價格比，從而增強(qiáng)產(chǎn)品的競爭力，得到更多的市場份額和更豐厚的利潤；另一方面，由于ic微細(xì)加工技術(shù)的進(jìn)步，軟件的硬件化已成為可能，為了改善系統(tǒng)的速度和簡化程序，故各種硬件結(jié)構(gòu)的asic如門陣列、可編程邏輯器件（包括fpga）、標(biāo)準(zhǔn)單元、全定制電路等應(yīng)運(yùn)而生，其比例在整個ic銷售額中1982年已占12％；其三是隨著eda工具（電子設(shè)計(jì)自動化工具）的發(fā)展，pcb設(shè)計(jì)方法引入ic設(shè)計(jì)之中，如庫的概念、工藝模擬參數(shù)及其仿真概念等，設(shè)計(jì)開始進(jìn)入抽象化階段，使設(shè)計(jì)過程可以獨(dú)立于生產(chǎn)工藝而存在。有遠(yuǎn)見的整機(jī)廠商和創(chuàng)業(yè)者包括風(fēng)險投資基金（vc）看到asic的市場和發(fā)展前景，紛紛開始成立專業(yè)設(shè)計(jì)公司和ic設(shè)計(jì)部門，一種無生產(chǎn)線的集成電路設(shè)計(jì)公司（fabless）或設(shè)計(jì)部門紛紛建立起來并得到迅速的發(fā)展。同時也帶動了標(biāo)準(zhǔn)工藝加工線（foundry）的崛起。全球第一個foundry工廠是1987年成立的臺灣積體電路公司，它的創(chuàng)始人張忠謀也被譽(yù)為"晶芯片加工之父"。 

       第三次變革："四業(yè)分離"的ic產(chǎn)業(yè)90年代，隨著internet的興起，ic產(chǎn)業(yè)跨入以競爭為導(dǎo)向的高級階段，國際競爭由原來的資源競爭、價格競爭轉(zhuǎn)向人才知識競爭、密集資本競爭。以dram為中心來擴(kuò)大設(shè)備投資的競爭方式已成為過去。如1990年，美國以intel為代表，為抗?fàn)幦毡拒S居世界半導(dǎo)體榜首之威脅，主動放棄dram市場，大搞cpu，對半導(dǎo)體工業(yè)作了重大結(jié)構(gòu)調(diào)整，又重新奪回了世界半導(dǎo)體霸主地位。這使人們認(rèn)識到，越來越龐大的集成電路產(chǎn)業(yè)體系并不有利于整個ic產(chǎn)業(yè)發(fā)展，"分"才能精，"整合"才成優(yōu)勢。于是，ic產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)向高度專業(yè)化轉(zhuǎn)化成為一種趨勢，開始形成了設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)、封裝業(yè)、測試業(yè)獨(dú)立成行的局面（如下圖所示），近年來，全球ic產(chǎn)業(yè)的發(fā)展越來越顯示出這種結(jié)構(gòu)的優(yōu)勢。如臺灣ic業(yè)正是由于以中小企業(yè)為主，比較好地形成了高度分工的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，故自1996年，受亞洲經(jīng)濟(jì)危機(jī)的波及，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)生產(chǎn)過剩、效益下滑，而ic設(shè)計(jì)業(yè)卻獲得持續(xù)的增長。 

       特別是96、97、98年持續(xù)三年的dram的跌價、mpu的下滑，世界半導(dǎo)體工業(yè)的增長速度已遠(yuǎn)達(dá)不到從前17％的增長值，若再依靠高投入提升技術(shù)，追求大尺寸硅片、追求微細(xì)加工，從大生產(chǎn)中來降低成本，推動其增長，將難以為繼。而ic設(shè)計(jì)企業(yè)更接近市場和了解市場，通過創(chuàng)新開發(fā)出高附加值的產(chǎn)品，直接推動著電子系統(tǒng)的更新?lián)Q代；同時，在創(chuàng)新中獲取利潤，在快速、協(xié)調(diào)發(fā)展的基礎(chǔ)上積累資本，帶動半導(dǎo)體設(shè)備的更新和新的投入；ic設(shè)計(jì)業(yè)作為集成電路產(chǎn)業(yè)的"龍頭"，為整個集成電路產(chǎn)業(yè)的增長注入了新的動力和活力 

       ic按功能可分為：數(shù)字ic、模擬ic、微波ic及其他ic，其中，數(shù)字ic是近年來應(yīng)用最廣、發(fā)展最快的ic品種。數(shù)字ic就是傳遞、加工、處理數(shù)字信號的ic，可分為通用數(shù)字ic和專用數(shù)字ic。 

       通用ic：是指那些用戶多、使用領(lǐng)域廣泛、標(biāo)準(zhǔn)型的電路，如存儲器（dram）、微處理器（mpu）及微控制器（mcu）等，反映了數(shù)字ic的現(xiàn)狀和水平。 

       專用ic（asic）：是指為特定的用戶、某種專門或特別的用途而設(shè)計(jì)的電路。 

       目前，集成電路產(chǎn)品有以下幾種設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售模式。 

 ic制造商（idm）自行設(shè)計(jì)，由自己的生產(chǎn)線加工、封裝，測試后的成品芯片自行銷售。 

 ic設(shè)計(jì)公司（fabless）與標(biāo)準(zhǔn)工藝加工線（foundry）相結(jié)合的方式。設(shè)計(jì)公司將所設(shè)計(jì)芯片最終的物理版圖交給foundry加工制造，同樣，封裝測試也委托專業(yè)廠家完成，最后的成品芯片作為ic設(shè)計(jì)公司的產(chǎn)品而自行銷售。打個比方，fabless相當(dāng)于作者和出版商，而foundry相當(dāng)于印刷廠，起到產(chǎn)業(yè)"龍頭"作用的應(yīng)該是前者。