英特爾：移動(dòng)處理器及芯片發(fā)展計(jì)劃
發(fā)布時(shí)間:2012/5/28 10:22:59 訪問次數(shù):323
性能大幅提升并將推出低功耗芯片
英特爾承諾明年將發(fā)布一個(gè)完全集成的芯片，采用新的22nm工藝，可以降低能源消耗并提高緊密性。該芯片將成為1ghzatomz2000的后續(xù)產(chǎn)品，但目前該產(chǎn)品尚未計(jì)劃對手機(jī)服務(wù)。針對高端市場，英特爾將于今年發(fā)布atomz2580智能手機(jī)芯片。3g智能手機(jī)方面，兩款32nm工藝的芯片性能都將有大幅提高，xolox900將載有雙核心處理器并支持lte，而單核心的z2460芯片性能也將提升一倍。
值得一提的是，明年英特爾還將將為高性能智能手機(jī)推出代號為merrifield的低功耗atom芯片。這將采用22nm工藝、英特爾新的3d晶體管技術(shù)以及其即將推出的新處理器設(shè)計(jì)，該公司認(rèn)為這種新的組合將產(chǎn)生新品種的移動(dòng)設(shè)備。英特爾高管mikebell表示，它將支持一個(gè)給用戶更“身臨其境的體驗(yàn)”。
英特爾首席執(zhí)行官paulotellini告訴投資者，在未來兩年智能手機(jī)芯片的開發(fā)將以兩倍于摩爾定律的速度發(fā)展，而單芯片上的晶體管數(shù)量每兩年將翻一番。
英特爾日前發(fā)布了其智能手機(jī)處理器的發(fā)展前景的詳盡計(jì)劃，并承諾將使用最新技術(shù)以保證移動(dòng)設(shè)備的低功耗需求。
高端低端并進(jìn)處理器將采用雙向發(fā)展計(jì)劃
周四在加利福尼亞的投資者會(huì)議上，英特爾詳述了其未來兩年的計(jì)劃。其廣泛應(yīng)用于手機(jī)的atom處理器medfield目前有三個(gè)主要客戶 lava國際和摩托羅拉，另外聯(lián)想也在洽談當(dāng)中。目前，基于arm的手機(jī)已有的95％份額，所以英特爾只有進(jìn)一步提高其性能和功耗效率才有可能與之競爭。
英特爾透露稱該公司將采取雙向發(fā)展模式，一方面重點(diǎn)發(fā)展為高性能手機(jī)和平板電腦，另一方面努力把a(bǔ)tom推向經(jīng)濟(jì)實(shí)惠，并服務(wù)于低端智能手機(jī)市場，英特爾表示曾在很大程度上忽略了這一領(lǐng)域，而大多數(shù)手機(jī)的增長產(chǎn)生于新興市場，英特爾必須要從arm領(lǐng)先的這一領(lǐng)域爭奪市場。
- 51電子網(wǎng)公益庫存:
- LA4440
- MAX485ESA
- TL084
- CD4025
- HT7533-1
- MAX8111
- SC5104
- 74LVC1G38GW
- VA7318-1.8V
- AP1501A-12K5LA
- TX-2B
英特爾承諾明年將發(fā)布一個(gè)完全集成的芯片，采用新的22nm工藝，可以降低能源消耗并提高緊密性。該芯片將成為1ghzatomz2000的后續(xù)產(chǎn)品，但目前該產(chǎn)品尚未計(jì)劃對手機(jī)服務(wù)。針對高端市場，英特爾將于今年發(fā)布atomz2580智能手機(jī)芯片。3g智能手機(jī)方面，兩款32nm工藝的芯片性能都將有大幅提高，xolox900將載有雙核心處理器并支持lte，而單核心的z2460芯片性能也將提升一倍。
值得一提的是，明年英特爾還將將為高性能智能手機(jī)推出代號為merrifield的低功耗atom芯片。這將采用22nm工藝、英特爾新的3d晶體管技術(shù)以及其即將推出的新處理器設(shè)計(jì)，該公司認(rèn)為這種新的組合將產(chǎn)生新品種的移動(dòng)設(shè)備。英特爾高管mikebell表示，它將支持一個(gè)給用戶更“身臨其境的體驗(yàn)”。
英特爾首席執(zhí)行官paulotellini告訴投資者，在未來兩年智能手機(jī)芯片的開發(fā)將以兩倍于摩爾定律的速度發(fā)展，而單芯片上的晶體管數(shù)量每兩年將翻一番。
高端低端并進(jìn)處理器將采用雙向發(fā)展計(jì)劃
周四在加利福尼亞的投資者會(huì)議上，英特爾詳述了其未來兩年的計(jì)劃。其廣泛應(yīng)用于手機(jī)的atom處理器medfield目前有三個(gè)主要客戶 lava國際和摩托羅拉，另外聯(lián)想也在洽談當(dāng)中。目前，基于arm的手機(jī)已有的95％份額，所以英特爾只有進(jìn)一步提高其性能和功耗效率才有可能與之競爭。
英特爾透露稱該公司將采取雙向發(fā)展模式，一方面重點(diǎn)發(fā)展為高性能手機(jī)和平板電腦，另一方面努力把a(bǔ)tom推向經(jīng)濟(jì)實(shí)惠，并服務(wù)于低端智能手機(jī)市場，英特爾表示曾在很大程度上忽略了這一領(lǐng)域，而大多數(shù)手機(jī)的增長產(chǎn)生于新興市場，英特爾必須要從arm領(lǐng)先的這一領(lǐng)域爭奪市場。
性能大幅提升并將推出低功耗芯片
英特爾承諾明年將發(fā)布一個(gè)完全集成的芯片，采用新的22nm工藝，可以降低能源消耗并提高緊密性。該芯片將成為1ghzatomz2000的后續(xù)產(chǎn)品，但目前該產(chǎn)品尚未計(jì)劃對手機(jī)服務(wù)。針對高端市場，英特爾將于今年發(fā)布atomz2580智能手機(jī)芯片。3g智能手機(jī)方面，兩款32nm工藝的芯片性能都將有大幅提高，xolox900將載有雙核心處理器并支持lte，而單核心的z2460芯片性能也將提升一倍。
值得一提的是，明年英特爾還將將為高性能智能手機(jī)推出代號為merrifield的低功耗atom芯片。這將采用22nm工藝、英特爾新的3d晶體管技術(shù)以及其即將推出的新處理器設(shè)計(jì)，該公司認(rèn)為這種新的組合將產(chǎn)生新品種的移動(dòng)設(shè)備。英特爾高管mikebell表示，它將支持一個(gè)給用戶更“身臨其境的體驗(yàn)”。
英特爾首席執(zhí)行官paulotellini告訴投資者，在未來兩年智能手機(jī)芯片的開發(fā)將以兩倍于摩爾定律的速度發(fā)展，而單芯片上的晶體管數(shù)量每兩年將翻一番。
英特爾日前發(fā)布了其智能手機(jī)處理器的發(fā)展前景的詳盡計(jì)劃，并承諾將使用最新技術(shù)以保證移動(dòng)設(shè)備的低功耗需求。
高端低端并進(jìn)處理器將采用雙向發(fā)展計(jì)劃
周四在加利福尼亞的投資者會(huì)議上，英特爾詳述了其未來兩年的計(jì)劃。其廣泛應(yīng)用于手機(jī)的atom處理器medfield目前有三個(gè)主要客戶 lava國際和摩托羅拉，另外聯(lián)想也在洽談當(dāng)中。目前，基于arm的手機(jī)已有的95％份額，所以英特爾只有進(jìn)一步提高其性能和功耗效率才有可能與之競爭。
英特爾透露稱該公司將采取雙向發(fā)展模式，一方面重點(diǎn)發(fā)展為高性能手機(jī)和平板電腦，另一方面努力把a(bǔ)tom推向經(jīng)濟(jì)實(shí)惠，并服務(wù)于低端智能手機(jī)市場，英特爾表示曾在很大程度上忽略了這一領(lǐng)域，而大多數(shù)手機(jī)的增長產(chǎn)生于新興市場，英特爾必須要從arm領(lǐng)先的這一領(lǐng)域爭奪市場。
- 51電子網(wǎng)公益庫存:
- LA4440
- MAX485ESA
- TL084
- CD4025
- HT7533-1
- MAX8111
- SC5104
- 74LVC1G38GW
- VA7318-1.8V
- AP1501A-12K5LA
- TX-2B
英特爾承諾明年將發(fā)布一個(gè)完全集成的芯片，采用新的22nm工藝，可以降低能源消耗并提高緊密性。該芯片將成為1ghzatomz2000的后續(xù)產(chǎn)品，但目前該產(chǎn)品尚未計(jì)劃對手機(jī)服務(wù)。針對高端市場，英特爾將于今年發(fā)布atomz2580智能手機(jī)芯片。3g智能手機(jī)方面，兩款32nm工藝的芯片性能都將有大幅提高，xolox900將載有雙核心處理器并支持lte，而單核心的z2460芯片性能也將提升一倍。
值得一提的是，明年英特爾還將將為高性能智能手機(jī)推出代號為merrifield的低功耗atom芯片。這將采用22nm工藝、英特爾新的3d晶體管技術(shù)以及其即將推出的新處理器設(shè)計(jì)，該公司認(rèn)為這種新的組合將產(chǎn)生新品種的移動(dòng)設(shè)備。英特爾高管mikebell表示，它將支持一個(gè)給用戶更“身臨其境的體驗(yàn)”。
英特爾首席執(zhí)行官paulotellini告訴投資者，在未來兩年智能手機(jī)芯片的開發(fā)將以兩倍于摩爾定律的速度發(fā)展，而單芯片上的晶體管數(shù)量每兩年將翻一番。
高端低端并進(jìn)處理器將采用雙向發(fā)展計(jì)劃
周四在加利福尼亞的投資者會(huì)議上，英特爾詳述了其未來兩年的計(jì)劃。其廣泛應(yīng)用于手機(jī)的atom處理器medfield目前有三個(gè)主要客戶 lava國際和摩托羅拉，另外聯(lián)想也在洽談當(dāng)中。目前，基于arm的手機(jī)已有的95％份額，所以英特爾只有進(jìn)一步提高其性能和功耗效率才有可能與之競爭。
英特爾透露稱該公司將采取雙向發(fā)展模式，一方面重點(diǎn)發(fā)展為高性能手機(jī)和平板電腦，另一方面努力把a(bǔ)tom推向經(jīng)濟(jì)實(shí)惠，并服務(wù)于低端智能手機(jī)市場，英特爾表示曾在很大程度上忽略了這一領(lǐng)域，而大多數(shù)手機(jī)的增長產(chǎn)生于新興市場，英特爾必須要從arm領(lǐng)先的這一領(lǐng)域爭奪市場。
相關(guān)電子資訊- 01-10可編程和可變增益放大器參數(shù)規(guī)格選擇
- 01-10電池充電器 IC參數(shù)設(shè)計(jì)應(yīng)用趨勢
- 01-1036通道線性LED驅(qū)動(dòng)器技術(shù)結(jié)構(gòu)參數(shù)應(yīng)用
- 01-10業(yè)界先進(jìn)汽車微控制器 (MCU) 和處理器探究
- 01-10MC33774多節(jié)電池組監(jiān)控芯片
- 01-10150V OptiMOS™ 5同步整流器
- 01-10集成電路電磁兼容性參數(shù)及應(yīng)用分析
- 01-102025東莞國際連接器、線纜線束及加工設(shè)備展覽會(huì)
- 01-10廣州國際智能制造技術(shù)與裝備展覽會(huì)
- 01-10全球首款半框造型AI+AR眼鏡參考設(shè)計(jì)
- 01-09低功耗 60GHz 工業(yè)毫米波雷達(dá)傳感器簡述
- 01-09016008尺寸片狀電感器結(jié)構(gòu)參數(shù)封裝設(shè)計(jì)
熱門點(diǎn)擊
- 雅虎成功必須采取的步驟
- 蘋果加強(qiáng)移動(dòng)支付多個(gè)領(lǐng)域
- IHS:明年平板電腦銷量將增63%
- 12月：Android 5.0 Jelly Bean發(fā)布
- 谷歌Android系統(tǒng)主導(dǎo)智能機(jī)市場
- 高通明年推LTE驍龍新品
- 能手機(jī)BOM成本分析
- IC業(yè)發(fā)展再思考
- 半導(dǎo)體不如預(yù)想的樂觀。
- CMOS圖像傳感器市場回暖
推薦電子資訊
- 可編程和可變增益放大器參數(shù)規(guī)格選擇
- 電池充電器 IC參數(shù)設(shè)計(jì)應(yīng)用趨勢
- 36通道線性LED驅(qū)動(dòng)器技術(shù)結(jié)構(gòu)參數(shù)應(yīng)用
- 業(yè)界先進(jìn)汽車微控制器 (MCU) 和處理器探究
- MC33774多節(jié)電池組監(jiān)控芯片
- 150V OptiMOS™ 5同步整流器
- WAPI屢遭排斥利益不相關(guān)注定的尷尬
- WAPI技術(shù)拖后腿英雄氣短
- 外資發(fā)展趨勢及對我國電子信息產(chǎn)業(yè)的影響
- 彩電：能否憑“芯”論英雄？
- 透析AMD再度大降價(jià)明星產(chǎn)品
- 新華網(wǎng)：真假雙核芯片之爭爭什么
公網(wǎng)安備44030402000607
