普及型智能手機(jī)芯片分析
發(fā)布時(shí)間:2012/6/13 10:21:30 訪問(wèn)次數(shù):730
這場(chǎng)大戰(zhàn)的背后,是芯片巨頭們看到的巨大市場(chǎng)空間。
中國(guó)聯(lián)通預(yù)計(jì),2012年中國(guó)內(nèi)地的手機(jī)出貨量將達(dá)到2億部,其中價(jià)位在800元以下的智能手機(jī)的出貨量占比將達(dá)到近半數(shù),擁有近1億部的市場(chǎng)空間。而800-2000元之間智能手機(jī)市場(chǎng)銷售規(guī)模也將達(dá)到6000萬(wàn)部。
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800元以下智能手機(jī)和1000-2000元之間的智能手機(jī)將占據(jù)2012年手機(jī)市場(chǎng)的70%以上的市場(chǎng)份額。更為重要的是,800元以下手機(jī)的大部分市場(chǎng)空間仍被大部分2g功能手機(jī)所占據(jù),擁有巨大的的轉(zhuǎn)換空間。
無(wú)論是對(duì)手機(jī)廠商還是芯片廠商來(lái)說(shuō),這樣的市場(chǎng)空間都有著足夠大的誘惑。
中低端手機(jī)市場(chǎng)曾經(jīng)主要是聯(lián)發(fā)科和展訊的天下。在功能手機(jī)時(shí)代,中國(guó)國(guó)產(chǎn)手機(jī)的90%都使用聯(lián)發(fā)科平臺(tái)。而在3g時(shí)代,聯(lián)發(fā)科推出的mt6573也被中國(guó)聯(lián)通定制的千元智能機(jī)聯(lián)想a60等的使用。高通、st-愛(ài)立信、德州儀器等芯片廠商主要面向中高端智能手機(jī)市場(chǎng)供貨。
而剛剛進(jìn)入智能手機(jī)芯片市場(chǎng)不久的英特爾雖然將其首款芯片放到了中高端智能手機(jī)市場(chǎng)。英特爾大中華區(qū)表示,英特爾智能手機(jī)的路線圖將同時(shí)走高通路線和聯(lián)發(fā)科模式,既做高性能芯片,也會(huì)出廉價(jià)芯片,同時(shí)也會(huì)推出類似聯(lián)發(fā)科在2g時(shí)代的“交鑰匙”模式,為智能手機(jī)廠商提供全套解決方案。
“交鑰匙”模式實(shí)際上就是聯(lián)發(fā)科在2g時(shí)代推出的“公板”計(jì)劃,該模式因?yàn)闉槭謾C(jī)廠商提供了一站式解決方案,大幅降低了手機(jī)業(yè)的制造門檻。由于其制造門檻過(guò)低,同時(shí)也造成了2g時(shí)代山寨手機(jī)的泛濫。
而在3g智能手機(jī)時(shí)代,以往主要面向中高端市場(chǎng)的高通則推出了類似聯(lián)發(fā)科“公板”計(jì)劃——qrd平臺(tái)。
高通推出qrd平臺(tái),一方面意味著其產(chǎn)品線開(kāi)始延伸到普及型智能手機(jī)領(lǐng)域,能讓中小手機(jī)廠商快速完成手機(jī)設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā),極大地縮短了其研發(fā)成本與研發(fā)周期。另一方面,高通通過(guò)qrd平臺(tái)大舉進(jìn)入低價(jià)智能手機(jī)市場(chǎng),明顯對(duì)聯(lián)發(fā)科的傳統(tǒng)地位構(gòu)成了威脅。
而在經(jīng)歷了低潮期后,聯(lián)發(fā)科也依靠其mt6575平臺(tái)再次殺入市場(chǎng)。聯(lián)發(fā)科的目標(biāo)很清晰,即為定價(jià)于1000至1500元人民幣的智能手機(jī)提供芯片架構(gòu)解決方案。
高通的參考設(shè)計(jì)可以幫助手機(jī)廠商大幅縮短研發(fā)周期至4-5個(gè)月,聯(lián)發(fā)科的快速開(kāi)發(fā)平臺(tái)則僅需3-4個(gè)月。兩個(gè)芯片廠商的快速平臺(tái)方案均可以幫助手機(jī)廠商縮短4到8個(gè)月的研發(fā)周期,并大幅降低研發(fā)成本。
業(yè)內(nèi)人士擔(dān)心,由于芯片巨頭推出的“公板”計(jì)劃可以大幅降低手機(jī)業(yè)的制造門檻,這將可能導(dǎo)致本已經(jīng)走向衰落的山寨機(jī)產(chǎn)業(yè)重新復(fù)蘇。
也有不少反對(duì)觀點(diǎn)存在。深圳輝燁通訊認(rèn)為,雖然智能手機(jī)制造門檻因高通、聯(lián)發(fā)科的“公板”計(jì)劃而大幅降低,但與2g功能手機(jī)不同,智能手機(jī)對(duì)研發(fā)能力的要求依然較高,沒(méi)有研發(fā)能力的山寨廠商依然難以進(jìn)入,但對(duì)于一些具備一定實(shí)力的中小手機(jī)廠商來(lái)說(shuō),則意味著更大的機(jī)會(huì)。
盡管芯片商之間的大戰(zhàn)在一定程度上加速了各公司芯片價(jià)格的下降,業(yè)內(nèi)人士表示,隨著各個(gè)芯片商“公板”計(jì)劃的推出,手機(jī)產(chǎn)業(yè)的核心價(jià)值及利潤(rùn)空間仍然牢牢掌握在高通、聯(lián)發(fā)科等掌握手機(jī)核心元器件的巨頭當(dāng)中。
深圳手機(jī)制造商泰克飛石表示,聯(lián)發(fā)科在功能手機(jī)上的“交鑰匙”模式已經(jīng)證明了這種思路的正確性。
芯片廠商沒(méi)有給出軟件參考設(shè)計(jì),每個(gè)手機(jī)廠商都需要投入大量的人力來(lái)進(jìn)行軟件平臺(tái)的研發(fā)。而且,軟件平臺(tái)達(dá)到穩(wěn)定,需要經(jīng)過(guò)很長(zhǎng)時(shí)間的研發(fā),智能手機(jī)的進(jìn)入門檻將會(huì)非常高。
隨著智能手機(jī)制造業(yè)門檻的降低和越來(lái)越多的互聯(lián)網(wǎng)公司進(jìn)入,智能手機(jī)在硬件上的競(jìng)爭(zhēng)將逐步轉(zhuǎn)移到應(yīng)用軟件和服務(wù)方面。
未來(lái)手機(jī)廠商之間是應(yīng)用軟件的競(jìng)爭(zhēng),而不是硬件和參考設(shè)計(jì)的競(jìng)爭(zhēng)。參考設(shè)計(jì)將會(huì)融入基礎(chǔ)設(shè)計(jì)中,這是芯片廠商要做的事情,手機(jī)廠商只需要加入硬件便可以。
處于手機(jī)產(chǎn)業(yè)中間環(huán)節(jié)的手機(jī)制造業(yè)的硬件利潤(rùn)將可能會(huì)越來(lái)越薄。
芯片商通過(guò)“公板”計(jì)劃幫助手機(jī)廠商大幅降低了研發(fā)成本和進(jìn)入門檻,但這也就意味著可以有越來(lái)越多的公司進(jìn)入智能手機(jī)制造業(yè),在行業(yè)利潤(rùn)總體不變的情況下,其個(gè)體利潤(rùn)必將縮水。而掌握核心元器件和平臺(tái)技術(shù)的芯片商必將占據(jù)整個(gè)手機(jī)產(chǎn)業(yè)更多的核心價(jià)值。
打越熱的低價(jià)智能手機(jī)大戰(zhàn)似乎正在向上游產(chǎn)業(yè)鏈延伸。
繼高通再度強(qiáng)調(diào)qrd(高通參考設(shè)計(jì),即“公板”計(jì)劃)平臺(tái)的重要性,并向低價(jià)智能手機(jī)芯片市場(chǎng)伸出觸角之后,st-愛(ài)立信也于日前依靠盛大首款千元智能機(jī)高調(diào)殺入普及型智能手機(jī)芯片市場(chǎng),英特爾則在配合聯(lián)想推出了首款搭載英特爾處理器的智能手機(jī)k800之后,再度強(qiáng)調(diào)其將進(jìn)入低價(jià)智能手機(jī)芯片市場(chǎng)。
而作為低價(jià)智能手機(jī)市場(chǎng)的主要芯片供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科和展訊除了繼續(xù)以價(jià)格手段鞏固自有平臺(tái)外,展訊還將目標(biāo)放到了2.5g智能手機(jī)市場(chǎng),以尋求新的生存空間。很明顯,圍繞內(nèi)地普及型智能機(jī)的芯片大戰(zhàn)已經(jīng)拉開(kāi)帷幕。
這場(chǎng)大戰(zhàn)的背后,是芯片巨頭們看到的巨大市場(chǎng)空間。
中國(guó)聯(lián)通預(yù)計(jì),2012年中國(guó)內(nèi)地的手機(jī)出貨量將達(dá)到2億部,其中價(jià)位在800元以下的智能手機(jī)的出貨量占比將達(dá)到近半數(shù),擁有近1億部的市場(chǎng)空間。而800-2000元之間智能手機(jī)市場(chǎng)銷售規(guī)模也將達(dá)到6000萬(wàn)部。
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800元以下智能手機(jī)和1000-2000元之間的智能手機(jī)將占據(jù)2012年手機(jī)市場(chǎng)的70%以上的市場(chǎng)份額。更為重要的是,800元以下手機(jī)的大部分市場(chǎng)空間仍被大部分2g功能手機(jī)所占據(jù),擁有巨大的的轉(zhuǎn)換空間。
無(wú)論是對(duì)手機(jī)廠商還是芯片廠商來(lái)說(shuō),這樣的市場(chǎng)空間都有著足夠大的誘惑。
中低端手機(jī)市場(chǎng)曾經(jīng)主要是聯(lián)發(fā)科和展訊的天下。在功能手機(jī)時(shí)代,中國(guó)國(guó)產(chǎn)手機(jī)的90%都使用聯(lián)發(fā)科平臺(tái)。而在3g時(shí)代,聯(lián)發(fā)科推出的mt6573也被中國(guó)聯(lián)通定制的千元智能機(jī)聯(lián)想a60等的使用。高通、st-愛(ài)立信、德州儀器等芯片廠商主要面向中高端智能手機(jī)市場(chǎng)供貨。
而剛剛進(jìn)入智能手機(jī)芯片市場(chǎng)不久的英特爾雖然將其首款芯片放到了中高端智能手機(jī)市場(chǎng)。英特爾大中華區(qū)表示,英特爾智能手機(jī)的路線圖將同時(shí)走高通路線和聯(lián)發(fā)科模式,既做高性能芯片,也會(huì)出廉價(jià)芯片,同時(shí)也會(huì)推出類似聯(lián)發(fā)科在2g時(shí)代的“交鑰匙”模式,為智能手機(jī)廠商提供全套解決方案。
“交鑰匙”模式實(shí)際上就是聯(lián)發(fā)科在2g時(shí)代推出的“公板”計(jì)劃,該模式因?yàn)闉槭謾C(jī)廠商提供了一站式解決方案,大幅降低了手機(jī)業(yè)的制造門檻。由于其制造門檻過(guò)低,同時(shí)也造成了2g時(shí)代山寨手機(jī)的泛濫。
而在3g智能手機(jī)時(shí)代,以往主要面向中高端市場(chǎng)的高通則推出了類似聯(lián)發(fā)科“公板”計(jì)劃——qrd平臺(tái)。
高通推出qrd平臺(tái),一方面意味著其產(chǎn)品線開(kāi)始延伸到普及型智能手機(jī)領(lǐng)域,能讓中小手機(jī)廠商快速完成手機(jī)設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā),極大地縮短了其研發(fā)成本與研發(fā)周期。另一方面,高通通過(guò)qrd平臺(tái)大舉進(jìn)入低價(jià)智能手機(jī)市場(chǎng),明顯對(duì)聯(lián)發(fā)科的傳統(tǒng)地位構(gòu)成了威脅。
而在經(jīng)歷了低潮期后,聯(lián)發(fā)科也依靠其mt6575平臺(tái)再次殺入市場(chǎng)。聯(lián)發(fā)科的目標(biāo)很清晰,即為定價(jià)于1000至1500元人民幣的智能手機(jī)提供芯片架構(gòu)解決方案。
高通的參考設(shè)計(jì)可以幫助手機(jī)廠商大幅縮短研發(fā)周期至4-5個(gè)月,聯(lián)發(fā)科的快速開(kāi)發(fā)平臺(tái)則僅需3-4個(gè)月。兩個(gè)芯片廠商的快速平臺(tái)方案均可以幫助手機(jī)廠商縮短4到8個(gè)月的研發(fā)周期,并大幅降低研發(fā)成本。
業(yè)內(nèi)人士擔(dān)心,由于芯片巨頭推出的“公板”計(jì)劃可以大幅降低手機(jī)業(yè)的制造門檻,這將可能導(dǎo)致本已經(jīng)走向衰落的山寨機(jī)產(chǎn)業(yè)重新復(fù)蘇。
也有不少反對(duì)觀點(diǎn)存在。深圳輝燁通訊認(rèn)為,雖然智能手機(jī)制造門檻因高通、聯(lián)發(fā)科的“公板”計(jì)劃而大幅降低,但與2g功能手機(jī)不同,智能手機(jī)對(duì)研發(fā)能力的要求依然較高,沒(méi)有研發(fā)能力的山寨廠商依然難以進(jìn)入,但對(duì)于一些具備一定實(shí)力的中小手機(jī)廠商來(lái)說(shuō),則意味著更大的機(jī)會(huì)。
盡管芯片商之間的大戰(zhàn)在一定程度上加速了各公司芯片價(jià)格的下降,業(yè)內(nèi)人士表示,隨著各個(gè)芯片商“公板”計(jì)劃的推出,手機(jī)產(chǎn)業(yè)的核心價(jià)值及利潤(rùn)空間仍然牢牢掌握在高通、聯(lián)發(fā)科等掌握手機(jī)核心元器件的巨頭當(dāng)中。
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隨著智能手機(jī)制造業(yè)門檻的降低和越來(lái)越多的互聯(lián)網(wǎng)公司進(jìn)入,智能手機(jī)在硬件上的競(jìng)爭(zhēng)將逐步轉(zhuǎn)移到應(yīng)用軟件和服務(wù)方面。
未來(lái)手機(jī)廠商之間是應(yīng)用軟件的競(jìng)爭(zhēng),而不是硬件和參考設(shè)計(jì)的競(jìng)爭(zhēng)。參考設(shè)計(jì)將會(huì)融入基礎(chǔ)設(shè)計(jì)中,這是芯片廠商要做的事情,手機(jī)廠商只需要加入硬件便可以。
處于手機(jī)產(chǎn)業(yè)中間環(huán)節(jié)的手機(jī)制造業(yè)的硬件利潤(rùn)將可能會(huì)越來(lái)越薄。
芯片商通過(guò)“公板”計(jì)劃幫助手機(jī)廠商大幅降低了研發(fā)成本和進(jìn)入門檻,但這也就意味著可以有越來(lái)越多的公司進(jìn)入智能手機(jī)制造業(yè),在行業(yè)利潤(rùn)總體不變的情況下,其個(gè)體利潤(rùn)必將縮水。而掌握核心元器件和平臺(tái)技術(shù)的芯片商必將占據(jù)整個(gè)手機(jī)產(chǎn)業(yè)更多的核心價(jià)值。
打越熱的低價(jià)智能手機(jī)大戰(zhàn)似乎正在向上游產(chǎn)業(yè)鏈延伸。
繼高通再度強(qiáng)調(diào)qrd(高通參考設(shè)計(jì),即“公板”計(jì)劃)平臺(tái)的重要性,并向低價(jià)智能手機(jī)芯片市場(chǎng)伸出觸角之后,st-愛(ài)立信也于日前依靠盛大首款千元智能機(jī)高調(diào)殺入普及型智能手機(jī)芯片市場(chǎng),英特爾則在配合聯(lián)想推出了首款搭載英特爾處理器的智能手機(jī)k800之后,再度強(qiáng)調(diào)其將進(jìn)入低價(jià)智能手機(jī)芯片市場(chǎng)。
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