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      在智能設(shè)備飛速前進(jìn)的時(shí)代，應(yīng)用于其中的集成芯片也越來越受到市場(chǎng)關(guān)注。volta產(chǎn)品用于測(cè)試藍(lán)牙、電源管理和數(shù)字顯示控制器等一系列的集成芯片，以幫助客戶能確保出廠前的芯片的質(zhì)量、規(guī)格和性能的完好。

      smiths interconnect一直以來與客戶緊密合作，共同研發(fā)出可用作探針頭的接觸器，取代了懸臂和傳統(tǒng)垂直探針卡技術(shù)，運(yùn)用世界一流的電接觸技術(shù)和專利工程材料以實(shí)現(xiàn)更優(yōu)化的產(chǎn)品性能和生產(chǎn)效率。技術(shù)創(chuàng)新讓產(chǎn)品在耐用性及性能方面極具競(jìng)爭(zhēng)力，作為smiths interconnect半導(dǎo)體測(cè)試系列產(chǎn)品，volta具備了一系列差異化的優(yōu)勢(shì)：

      ·其獨(dú)特的設(shè)計(jì)保證了極短的信號(hào)路徑，實(shí)現(xiàn)低而穩(wěn)定的接觸電阻，高電流承載能力，以及更長(zhǎng)的使用壽命。

      ·專利的工程塑料”peek rigid”和經(jīng)過機(jī)加工的陶瓷材料被用于產(chǎn)品制造，以提升其平面度，從而增加測(cè)試平行度。

      ·獨(dú)特的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)更易于維護(hù)，快速安裝，以及現(xiàn)場(chǎng)維修，從而為用戶降低使用成本。

      ·最先進(jìn)的lid設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)在任何地方進(jìn)行單個(gè)芯片測(cè)試，并且最大程度降低重復(fù)測(cè)試后芯片損壞的可能性，這樣就可以在晶圓測(cè)試前進(jìn)行芯片研發(fā)。

      “半導(dǎo)體封裝行業(yè)正在迅速變革，將功能更多、更復(fù)雜的集成電路安裝至更小的芯片中�！眏eff dick——smiths interconnect 全球市場(chǎng)副總裁說道，“這樣的變革將帶來更多的技術(shù)挑戰(zhàn)和高昂的封裝成本，這樣的市場(chǎng)環(huán)境將助力晶圓級(jí)封裝測(cè)試的增長(zhǎng)。''