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其中embb應(yīng)用場(chǎng)景(由于技術(shù)積累，更容易實(shí)現(xiàn))主要關(guān)注的是移動(dòng)通信領(lǐng)域，即手機(jī)終端市場(chǎng)。而在移動(dòng)通信傳輸過程中，影響傳輸質(zhì)量的最主要的芯片就是基帶芯片(由于高度集成，也可叫調(diào)制解調(diào)芯片或基帶調(diào)制解調(diào)芯片) ，其作用是將傳統(tǒng)的聲音、圖像等模擬信號(hào)(連續(xù)變化的物理信號(hào))編譯成可識(shí)別或處理的低頻的信號(hào)，后可通過射頻模塊(將低頻信號(hào)變成高頻信號(hào))，經(jīng)天線(更適合傳輸高頻信號(hào))發(fā)送到基站。而5g由于使用頻段(指的是一定的頻率范圍，如4.4ghz-6ghz就是一個(gè)頻段，其中4.4ghz指的是一個(gè)頻率點(diǎn))的改變，使得手機(jī)的內(nèi)的基帶芯片需要進(jìn)行重新設(shè)計(jì)。據(jù)思略特分析，2016年全球基帶芯片設(shè)計(jì)廠商出貨量前六位分別為高通、聯(lián)發(fā)科、展訊、三星、intel和華為，分別占比為33.7%、29.7%、23.4%、4.7%、3%和2.1%。其中，高通、intel、三星和華為技術(shù)較強(qiáng)，占據(jù)了高端市場(chǎng)。而在5g時(shí)代，四大廠商也率先完成了新一代的5g調(diào)制解調(diào)芯片研發(fā)。

一、高通是全球率先研制出5g調(diào)制解調(diào)芯片的廠商

2016年10月，高通公司在香港宣布正式推出驍龍x50 5g調(diào)制解調(diào)器，使得高通成為了全球首家發(fā)布商用5g調(diào)制解調(diào)器芯片的基帶研發(fā)廠商。而intel在一年后才發(fā)布世界上另一款5g調(diào)制解調(diào)芯片xmm8060。華為作為中國通信領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，面對(duì)5g的巨大應(yīng)用市場(chǎng)，也于2018年2月，正式發(fā)布了其自主研發(fā)的5g調(diào)制解調(diào)芯片巴龍(balong)5g01。三星由于通信基帶的研發(fā)技術(shù)欠缺，只能采購高通的芯片來彌補(bǔ)，而在2018年2月，高通正式對(duì)外公布的18家odm(企業(yè)出方案，高通定制做芯片;而oem指的是高通出方案，其他企業(yè)代為制造)合作廠商中，沒有出現(xiàn)三星的名字，標(biāo)志著三星已正式啟用自研芯片，直到8月份，三星發(fā)布了其首款5g調(diào)制解調(diào)芯片exynos modem 5100。http://jialina.51dzw.com/

二、華為第一代5g芯片制程工藝最高

芯片工藝也指的是制造工藝，單位為nm，指的是晶體管門電路的尺寸。根據(jù)摩爾定律，每18個(gè)月，單位面積上的晶體管數(shù)量就會(huì)增加一倍，性能也會(huì)增加一倍。為了實(shí)現(xiàn)晶體管的數(shù)量翻倍，業(yè)界制程工藝基本以0.7倍的縮小來實(shí)現(xiàn)翻倍，相繼出現(xiàn)了45nm、32nm和28nm，而近兩年又出現(xiàn)了14nm、10nm以至于7nm，制造工藝的不斷縮小，以此來不斷提高單芯片的性能。而在5g調(diào)制解調(diào)器芯片上，華為是第一家使用7nm的公司，在第一款芯片上，遠(yuǎn)超過其他廠家(據(jù)報(bào)道，后期高通芯片也將采用7nm制造工藝)。

三、三星首款5g芯片支持的頻段最多

由于5g使用的是高頻段，在2015年2月，三星自行測(cè)試過程中，發(fā)現(xiàn)了28ghz頻率可用于手機(jī)通信。在itu公布的全球可用頻譜的建議列表中，包括24.25 27.5ghz ，31.8 33.4ghz ，37 40.5ghz ，40.5 42.5ghz ，45.5 50.2ghz ，50.4 52.6ghz ，66 76ghz ，81 86ghz，而未包括28ghz。但在itu提出后不久，美國聯(lián)邦通信委員會(huì)(fcc)于2015年10月宣布可針對(duì)28ghz、37ghz、39ghz與64～71ghz頻帶做全新的服務(wù)規(guī)則。在5g調(diào)制解調(diào)芯片中，所有的廠商都支持28ghz毫米波高頻段，部分廠商支持6ghz以下的低頻段(為了適應(yīng)中國)，目前，只有三星公司研制出的芯片支持39ghz的芯片。

當(dāng)前，華為的此款5g芯片尺寸較大，不太適應(yīng)于移動(dòng)端(手機(jī)中)，華為預(yù)計(jì)2019年推出使用移動(dòng)端的5g芯片。另一個(gè)基帶芯片設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)2019年可正式商用5g基帶芯片。以上只是列舉了各廠商研發(fā)出的單片5g調(diào)制解調(diào)芯片的部分參數(shù)，而要想實(shí)現(xiàn)芯片的量產(chǎn)，還存在不少難題，如必須兼容3g/4g，頻譜的廣泛性、芯片的運(yùn)算能力，芯片本身的功耗及尺寸等，要量產(chǎn)出適合全球不同國家、不用地區(qū)的頻段，還需要更多的努力，但各大廠商已經(jīng)走出了第一步。http://www.jialinadianzi.com