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1 集成電路產業分工

集成電路行業按照廠商的不同功能結構，主要可以分為如下幾種類型：集成器件制造商（idm），晶元代工廠（foundry），封裝廠（packaging factory），設計公司（design house，后端被稱為layout house）和分銷商（distributor）。

集成器件制造商，就是包括電路設計，晶圓生產，芯片封裝等工藝都由自己完成。集成器件制造商是集成電路公司的航空母艦，他們自己能夠完成所有的工藝流程。集成器件制造商是早期集成電路發展的產物，代表公司有intel，ti，motorola，samsung，toshiba等，都是比較大型的企業。

晶元代工廠是產業細分的產物，把集成電路的晶圓生產獨立出來，只負責晶圓的制造，晶圓廠獨立開來提高產能的集約化，為無數設計公司提供代工服務。代表公司有臺積電，太聯電，中芯國際，上海華虹等。

封裝廠也是產業細分的產物，就是專門負責集成電路的封裝工作，代表公司有臺灣日月光，江蘇長電，天水華天等。

設計公司是專門做集成電路設計的，本身沒有生產工廠，稱之為fabless，設計公司的無工廠化，極大降低了集成電路的創業門檻，把設計和生產分開，是產業發展的結果，也反過來推動產業的發展。世界上絕大部分的中小型芯片設計公司都是無工廠化的，代表公司如高通，博通，聯發科，展訊等。

分銷商是負責芯片銷售的公司，他們本身不具備集成電路的設計生產和封裝技術，知識純粹的銷售服務，代表公司如艾睿，安富利，大聯大，北高智等。http://cjj.51dzw.com/

2 集成電路的產業演變

集成電路在最開始的時候，只是屬于電子廠商的一部分，最開始都是為了自用，還沒有形成一種專門的產業。

20世紀60年代末，集成電路由于需求旺盛，逐漸從電子系統廠商中脫離開來，組建獨立的集成電路制造企業，如intel，amd等老牌集成電路企業很多都是這個階段創立的。這個時期的集成電路制造企業就是典型的idm模式，設計制造封裝都包在自己身上，很多公司的業務模式還一直保留到今天。

20世紀80年代，由于計算機輔助設計軟件的成熟，以及晶圓廠，封裝廠業務的獨立，尤其是1987年臺積電的創立，標志著集成電路進入一個百花齊放的時代。設計和生產的分離，使得大批的純電路設計公司得以誕生，這在芯片行業是非常重要的轉變，時至今日，fabless的設計公司在整個芯片行業中起著絕對重要的作用。

集成電路產業分工降低了行業門檻，即使如此，集成電路的門檻也是非常高的，主要包括兩個方面原因：

1）一是技術門檻，需要對集成電路足夠了解，可以說學習集成電路進入研究生階段才算踏入集成電路行業半只腳；

2）資金門檻，大部分的軟件的license都很貴，少則幾百萬，多則幾千萬，相對于it行業來說，ic的創業門檻不是一般的高。之前有看到有人說現階段比較適合ic創業，不是很明白說簡單的人具體是從哪方面來考慮的，或者這方面的投入可以通過其他方式來減少，比如校（學校內的企業）企合作等，采用盜版軟件畢竟不是長久之計，涉及到專利就比較麻煩。涉及到集成電路的產業演變可以看一下之后講述的集成電路相關的生意方式。

值得一提的是arm的專利授權方式和高通的專利授權方式，前者主要是基于arm架構，后者則主要是通信相關的，前者是做低功耗移動芯片避不了的，后者涉及到通信的芯片不得不說太多了。有一種收授權專利費的方式是根據芯片使用場景來進行收費的，比如說用在汽車上，汽車賣20w，根據比例收錢，如果比例是10%，那么就要收2w塊。收取的專利費用太多，制造商沒有錢賺就要想辦法自己做芯片或者避開專利。http://cjj.51dzw.com/

所以加入你在做芯片設計的時候看到有一部分的spec或者代碼很奇怪，那么就很有可能是為了避開一些專利特意這么做的。當然，專利費收的太多，國家就要想辦法罰他錢，具體辦法可以參考反壟斷法，美國最喜歡這個了，沒事就來罰錢。文章來源：飛翔的小果粒