數(shù)據(jù)列表 LM8333
產(chǎn)品相片 49-VFBGA
標準包裝 ? 1,000
類別 集成電路（IC）
家庭 接口 - 控制器
系列 -
包裝 ? 帶卷（TR） ?
協(xié)議 -
功能 控制器
接口 ACCESS.bus，I2C
標準 -
電壓 - 電源 2.25 V ~ 2.9 V
電流 - 電源 6mA
工作溫度 -40°C ~ 85°C
封裝/外殼 49-VFBGA
供應商器件封裝 49-MicroArray
其它名稱 LM8333GGR8AXS/NOPB-ND
LM8333GGR8AXS/NOPBTR
LM8333GGR8AXSNOPB
近幾年DRAM的供需市場產(chǎn)生很大的變化。 2013年美光(Micron Technology Group)并購日本內(nèi)存大廠爾必達(Elpida)后，全球DRAM生產(chǎn)幾乎由前三大公司：三星(Samsung)、海力士(SK Hynix)以及美光所霸占，小廠只能挑選大廠已經(jīng)淘汰的小眾市場勉強維持(詳見圖四)。而低功耗的行動DRAM(mobile DRAM)逐漸取代標準型DRAM，成為DRAM產(chǎn)業(yè)最重要的市場。根據(jù)DRAMeXchange所做的統(tǒng)計，蘋果公司(Apple Inc)已是全球DRAM最大采買商，預計2015蘋果的產(chǎn)品將占用全球25%的DRAM產(chǎn)能。
DRAMeXchangee更進一步預測，2014年行動DRAM占整體DRAM產(chǎn)出的36%，2015年有機會突破40%大關。由此趨勢看來，未來幾年，行動內(nèi)存大有機會取代標準型DRAM，成為最大的DRAM產(chǎn)出。目前高階智能型手機或平板計算機上的DRAM配備容量大約是1GB~2GB，對省電方面的要求更加嚴格。今(2015)年多家手機大廠新推出的旗艦型智慧手機計劃將搭載低功耗的行動DDR4(LPDDR4)，加上蘋果新一代iPhone與iPad將提高內(nèi)建DRAM容量，預期LPDDR4將比標準DDR4更快普及。看準行動DRAM的商機，DRAM三大廠紛紛宣布設置新設備來增加行動DRAM的產(chǎn)量。在標準型DRAM方面，雖然個人計算機市場需求下滑，但近年來云端運算與云端數(shù)據(jù)儲存應用的崛起，帶動服務器設備需求逐年攀升，服務器DRAM也跟著穩(wěn)定成長，成為標準型DDR4切入市場的契機。
以DRAM的基本結構(一個電容和一個晶體管組合成一個記憶單元)來看，未來在速度與耗電量的改進空間不大，產(chǎn)學界早已積極開發(fā)類似的內(nèi)存架構，例如Z-RAM、TTRAM等，DDR4會不會是末代DRAM標準，誰也無法預測。
臺灣的DRAM產(chǎn)業(yè)曾經(jīng)是臺灣科技界指標性產(chǎn)業(yè)，LM8333GGR8但經(jīng)過10多年的巨額投資，終究還是敵不過韓國與美國大廠，在下一個DRAM周期的春天來臨前就黯然退出主要競賽行列。僥幸存活的少數(shù)廠商只能轉(zhuǎn)而幫其他大廠代工，或是改為生產(chǎn)不被大廠青睞、市場規(guī)模較小的產(chǎn)品。如今內(nèi)存整體市場已經(jīng)跟10年前大不相同。行動裝置與物聯(lián)網(wǎng)所帶動的市場需求，明顯地朝向更小、更省電的方向，而非一昧著重在速度跟效率上。若能好好掌握這股新的趨勢，未來臺灣廠商在內(nèi)存產(chǎn)業(yè)還是大有可為。
