數(shù)據(jù)列表 EL1537IRE
產(chǎn)品相片 28-TSSOP
類(lèi)別 集成電路（IC）
家庭 接口 - 驅(qū)動(dòng)器，接收器，收發(fā)器
系列 -
包裝 ? 管件 ?
類(lèi)型 驅(qū)動(dòng)器
協(xié)議 DSL
驅(qū)動(dòng)器/接收器數(shù) 2/0
雙工 -
接收器滯后 -
數(shù)據(jù)速率 -
電壓 - 電源 12V
工作溫度 -40°C ~ 85°C
安裝類(lèi)型 表面貼裝
封裝/外殼 28-SOIC（0.173"，4.40mm 寬）裸露焊盤(pán)
供應(yīng)商器件封裝 28-HTSSOP
作為全球半導(dǎo)體系統(tǒng)供應(yīng)商，德州儀器(TI)一直以來(lái)以提供安全、經(jīng)濟(jì)且符合未來(lái)需求的產(chǎn)品而著稱(chēng)。TI在2015年第25屆美國(guó)輸配電展覽會(huì)(DistribuTECH 2015)上展示了用于電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施的全系列端到端解決方案。從電網(wǎng)監(jiān)控到保護(hù)，直到通信，TI提供完整的系統(tǒng)設(shè)計(jì)，其中包括硬件、軟件和參考設(shè)計(jì)，以幫助智能電網(wǎng)開(kāi)發(fā)人員縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。
DistribuTECH上的主要亮點(diǎn)
以下為基于TI Designs參考設(shè)計(jì)的關(guān)鍵系統(tǒng)設(shè)計(jì)：
針對(duì)合并單元和多功能保護(hù)中繼的模擬前端(AFE)：EL1537IREZ這個(gè)方案解決了多電流和電壓通道測(cè)量時(shí)需要用到的合并單元的前端需要。它通過(guò)模塊的方式實(shí)現(xiàn)，通過(guò)使用串行外設(shè)接口(SPI)菊花鏈功能，在盡可能保持處理器的最少連接的同時(shí)，輕松擴(kuò)充通道數(shù)量。所有這些可在高度集成的16位，8通道，500kSPS ADS8688逐次逼近寄存器(SAR)模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)中實(shí)現(xiàn)。ADS8688包含針對(duì)每條通道的高壓衰減和電平位移電路，以及具有低溫漂移功能的集成電壓基準(zhǔn)。在這個(gè)解決方案中，當(dāng)兩，個(gè)ADC以菊花鏈模式進(jìn)行連接時(shí)，可同時(shí)進(jìn)行采樣。此外，工程師可以使用ADS8688在智能電網(wǎng)的發(fā)電、傳輸和配電中實(shí)現(xiàn)廣泛保護(hù)和監(jiān)控應(yīng)用。
隔離式，基于分流器的電流測(cè)量：這個(gè)隔離式，基于分流器的電流測(cè)量設(shè)計(jì)可以在無(wú)需使用電流互感器(CT)等隔離式電流傳感器的情況下實(shí)現(xiàn)高精度電流測(cè)量。通過(guò)使用TI的AMC1304三角積分(ΔΣ)調(diào)制器來(lái)實(shí)現(xiàn)模擬信號(hào)隔離。此調(diào)制器包含增強(qiáng)型高壓隔離，以及高精度調(diào)制。這個(gè)解決方案免除了對(duì)于CT的需要，而是使用了分流傳感器，從而幫助設(shè)計(jì)人員減少電路板尺寸，降低產(chǎn)品重量和成本，減輕系統(tǒng)中的串?dāng)_和電磁干擾(EMI)，并且無(wú)需大量基于校準(zhǔn)算法CT的解決方案。此外，通過(guò)使用并聯(lián)電流傳感器，基于AMC1304的解決方案可通過(guò)降低機(jī)械問(wèn)題來(lái)潛在地增加產(chǎn)品使用壽命。
如果您無(wú)法參加此次展覽會(huì)，請(qǐng)下載以下TI Designs參考設(shè)計(jì)，立即開(kāi)始開(kāi)發(fā)：
針對(duì)合并單元和保護(hù)中繼的模擬前端設(shè)計(jì),TIDA-00307
隔離式，基于分流器的電流感測(cè)模塊,TIDA-00080
TI智能電網(wǎng)產(chǎn)品組合入門(mén)：
TI的智能電網(wǎng)&能源解決方案
獲得更多的TI電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施解決方案
學(xué)習(xí)如何使用三角積分調(diào)制器進(jìn)行隔離式高壓測(cè)量
發(fā)現(xiàn)TI的電力線(xiàn)通信 解決方案和TI Designs
了解更多的TI智能儀表測(cè)量解決方案
獲得更多信息，請(qǐng)登錄德州儀器在線(xiàn)支持社區(qū)和博客
