產(chǎn)品相片 175-SC-70-5
標(biāo)準(zhǔn)包裝 ?2,500
類(lèi)別集成電路（IC）
家庭 線性 - 音頻放大器
系列 -
包裝 ?帶卷（TR） ?
類(lèi)型 AB 類(lèi)
輸出類(lèi)型 1-通道（單聲道）
不同負(fù)載時(shí)的最大輸出功率 x 通道數(shù) -
電壓 - 電源 2.4 V ~ 5.5 V
特性 麥克風(fēng)
安裝類(lèi)型 表面貼裝
工作溫度 -40°C ~ 85°C（TA）
供應(yīng)商器件封裝 SC-70-5
封裝/外殼 5-TSSOP，SC-70-5，SOT-353
限制有害物質(zhì)指令(RoHS)達(dá)標(biāo)替代產(chǎn)品
制造商: Maxim Integrated
產(chǎn)品種類(lèi): 傳聲器前置放大器
RoHS: 符合RoHS 詳細(xì)信息
共模抑制比—最小值: 80 dB
輸入補(bǔ)償電壓: 5 m V at 5 V
最大工作溫度: + 85 C
封裝 / 箱體: SC-70-5
封裝: Reel
商標(biāo): Maxim Integrated
GBP-增益帶寬產(chǎn)品: 0.6 MHz
最小工作溫度: - 40 C
安裝風(fēng)格: SMD/SMT
工作電源電壓: 3 V, 5 V
Pd-功率耗散: 200 mW
系列: MAX4466
工廠包裝數(shù)量: 2500
電源電壓-最大: 5.5 V
電源電壓-最小: 2.4 V
零件號(hào)別名: MAX4466 從工信部公布的測(cè)試結(jié)果來(lái)看，在參測(cè)9家企業(yè)中，只有1家企業(yè)的產(chǎn)品各項(xiàng)指標(biāo)100%通過(guò)測(cè)試;3家企業(yè)的產(chǎn)品表現(xiàn)良好，指標(biāo)通過(guò)率達(dá)80%;而其他5家則不太理想，通過(guò)率低于50%。
按照工信部給出的名單，目前在TD-LTE終端一致性測(cè)試的儀表方面，已經(jīng)有安耐特、羅德與施瓦茨、安立、安捷倫、大唐、星河亮點(diǎn)和中創(chuàng)信測(cè)等廠商可以提供儀表產(chǎn)品。據(jù)稱(chēng)，在這些儀表的能力上，TD-LTE協(xié)議單模部分測(cè)試?yán)cLTE FDD基本同步，Inter-RAT部分差距還較大;此外，從星河亮點(diǎn)和中創(chuàng)信測(cè)等國(guó)產(chǎn)力量加入終端一致性測(cè)試中可以看出，國(guó)內(nèi)儀表產(chǎn)業(yè)的能力也正在不斷增強(qiáng)。
終端一致性測(cè)試成重點(diǎn)
從今年6月份開(kāi)始，由廣東地區(qū)牽頭，各地移動(dòng)開(kāi)始了TD-LTE測(cè)試終端的招標(biāo)采購(gòu)。
據(jù)李傳峰稱(chēng)，針對(duì)內(nèi)部專(zhuān)業(yè)用戶階段的芯片和終端，工信部也提出了測(cè)試總體要求。在多模芯片方面，要求在規(guī)模試驗(yàn)中按照已定測(cè)試要求(功能、性能多�；ゲ僮鞯�)加緊測(cè)試，在多模終端方面，主要是加強(qiáng)互操作測(cè)試，包括TD-LTE/TD-SCDMA互操作與基本性能、LTE FDD互操作與TD-LTE漫游、終端與PC軟硬件兼容性測(cè)試等。
而“著重終端一致性(射頻、協(xié)議、RRM、機(jī)卡)測(cè)試”則是多模芯片和多模終端都涉及的重點(diǎn)測(cè)試內(nèi)容。
除了終端性能制約TD-LTE商用能力外，李傳峰坦言，TD-LTE規(guī)模試驗(yàn)還面臨著新的挑戰(zhàn)。
一是TD-LTE的關(guān)鍵技術(shù)、小區(qū)用戶大容量、用戶數(shù)據(jù)速率高、支持多種不同制式和不同國(guó)家地區(qū)的互操作以及移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的開(kāi)放性給TD-LTE測(cè)試提出新要求。
二是在路測(cè)方面，終端與網(wǎng)絡(luò)兼容性測(cè)試需求加大;在信道模擬方面，業(yè)務(wù)仿真測(cè)試需求加大;在性能方面，終端的大規(guī)模性能測(cè)試需求和耗電測(cè)試需求加大。其中耗電測(cè)試目前有多種方案，增大電池容量和降低終端功耗并舉成為芯片和終端的最終途徑。
三是多模多頻測(cè)試亟待加強(qiáng)。“全球不同運(yùn)營(yíng)商有不同的模式和頻段需求，儀表需要支持目前2G/3G/4G所有制式和頻段，終端芯片需要支持盡可能多的模式和頻段，給整個(gè)LTE產(chǎn)業(yè)帶來(lái)巨大挑戰(zhàn)。”上述人士稱(chēng)。
“在利用終端儀表、一致性測(cè)試儀表加快終端與芯片的測(cè)試的同時(shí)，也要重視TD-LTE組網(wǎng)、網(wǎng)優(yōu)網(wǎng)規(guī)相關(guān)的儀表和軟件開(kāi)發(fā)，未來(lái)網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展，對(duì)路測(cè)儀表、網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化和規(guī)劃軟件產(chǎn)品等有非常迫切的需求�！�
