產(chǎn)品相片 10-TFSOP, 10-MSOP
產(chǎn)品培訓模塊 Lead (SnPb) Finish for COTS
Long-Term Supply Program
標準包裝 ?2,500
類別集成電路（IC）
家庭 線性 - 音頻處理
系列 -
包裝 ?帶卷（TR） ?
類型 PSRR 立體聲驅(qū)動器
應(yīng)用 臺式音頻，MP3，USB
安裝類型 表面貼裝
封裝/外殼 10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）
供應(yīng)商器件封裝 10-uMAX
制造商: Maxim Integrated
產(chǎn)品種類: 音頻放大器
RoHS: 符合RoHS 詳細信息
產(chǎn)品: Audio Amplifiers
類: Class-AB
THD + 噪聲: 0.02 %
工作電源電壓: 5 V
最大工作溫度: + 85 C
封裝: Reel
音頻負載電阻: 32 Ohms
商標: Maxim Integrated
GBP-增益帶寬產(chǎn)品: 1.3 MHz
輸入補償電壓: 1 mV
輸入信號類型: Single
最小工作溫度: - 40 C
輸出信號類型: Single
輸出類型: 2-Channel Stereo
Pd-功率耗散: 444 mW
系列: MAX4298
工廠包裝數(shù)量: 2500
電源類型: Single
電源電壓-最大: 5.5 V
電源電壓-最小: 4.5 V
零件號別名: MAX4298在設(shè)計一款可穿戴產(chǎn)品時，首先需要考慮的可能就是這款產(chǎn)品的尺寸。由于可穿戴設(shè)備要求較長的電池續(xù)航能力和具備多種功能，盡管整體可用空間十分有限，但其中電池要占據(jù)很大一部分，解決方案的其余部分必須更加緊湊小巧，這樣才能既將更多的功能集成在內(nèi)，又為較大的電池盡可能地留出額外空間。
有幾種方法可以縮小解決方案的尺寸。首先，選擇不同的封裝類型可以大大減小集成電路 (IC) 本身的尺寸。與四方扁平無引線 (QFN) 封裝相比，晶圓級芯片尺寸封裝 (WCSP) 的平均尺寸幾乎只是它的一半，和真正的芯片大小基本一致。然而，由于可穿戴設(shè)備的輸出電流一般低于300mA，功率耗散也就不像高電流應(yīng)用那樣大。因此，在低功耗可穿戴應(yīng)用中，散熱不再是一個大問題。
請您考慮一下TI的PicoStar IC 封裝和MicroSiP 模塊來進一步縮小你的解決方案。SiP是“封裝內(nèi)的完整系統(tǒng)”的縮寫，它將常見功能組合在一起從而減小電路板空間。PicoStar將IC嵌入到封裝基板中，并將其它無源組件堆疊在其頂部，將器件所需空間減小了一半。圖1展示了其主要概念：將電容器和電感器放置在IC的頂部。由于PicoStar封裝的厚度為150μm，模塊的總體厚度與平常的封裝解決方案差別不大。
圖1：具有IC和無源組件的MicroSiP模塊
除了無源組件外，PCB頂部的IC也是可堆疊的。在諸如智能手表和其它運動監(jiān)視設(shè)備的可穿戴應(yīng)用中，由于充電器和電量計或者充電器和DC/DC轉(zhuǎn)換器是必不可少的，那么借助于PicoStar，將它們最終集成在MicroSiP模塊中是合理的。
