數據列表 TPDxF003Analog Signal Chain Guide
產品相片 16-WDFDN Exp Pad
產品培訓模塊 ESD Protection Basics
PCN 設計/規格 Copper Wire Base Metal 19/Jun/2014
Copper Wire Revision B 16/Dec/2014
制造商產品頁 TPD8F003DQDR Specifications
標準包裝 ?3,000
類別濾波器
家庭 EMI/RFI 濾波器（LC，RC 網絡）
系列 TPD8F003
包裝 ?帶卷（TR） ?
類型 低通
技術 RC（Pi）
通道數 8
中心/截止頻率 200MHz（截止值）
衰減值 25dB @ 1GHz
電阻 - 通道（歐姆） 100
電流 -
數值 R = 100 歐姆，C = 17pF（總計）
ESD 保護 是
濾波器階數 2nd
應用 移動設備的數據線路
封裝/外殼 16-WFDFN 裸露焊盤
大小/尺寸 0.130" 長 x 0.053" 寬（3.30mm x 1.35mm）
高度 0.031"（0.80mm）
工作溫度 -40°C ~ 85°C半導體市場的發展靠一家公司就想完成高精尖技術的發展，顯然是難以為繼的，業界巨頭們也紛紛根據各自需求，與相關廠商建立了一系列合作。恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)今日宣布，Qualcomm Incorporated旗下子公司Qualcomm Technologies, Inc.,將在基于Qualcomm® Snapdragon™ 800、600、400和200處理器的平臺上集成恩智浦業界領先的近距離無線通訊(NFC)和嵌入式安全元件(eSE)解決方案。Qualcomm Snapdragon是Qualcomm Technologies, Inc.的產品。通過本合作協議，他們能夠在基于Snapdragon的設備上迅速引入NFC和eSE技術，以滿足眾多消費應用對多功能性的市場需求。新的參考設計將NFC技術的觸角延伸到智能手機之外的其他應用領域，例如家庭自動化、消費電子產品、汽車、智能電器、個人計算和可穿戴設備。
Qualcomm Technologies, Inc.副總裁Cormac Conroy博士表示：“恩智浦的NFC和eSE芯片集使Qualcomm Technologies的平臺功能得到了自然延伸，借助恩智浦的專業技術可實現安全交易。Qualcomm Technologies致力于提供業界領先的芯片技術，不僅推動當前最新設備的發展，還能促進實現未來的創新應用，同時縮小芯片尺寸。”
適用于Snapdragon平臺的恩智浦NFC和eSE解決方案的推出，將有助于加快部署眾多新應用中的安全交易，例如面向移動、汽車和萬物網(IoE)領域的移動支付和數字身份應用，從而進一步完善Qualcomm Technologies的高級安全解決方案。新產品將采用由最新發布的恩智浦PN66T模塊衍生而來的NQ220模塊。對于移動錢包和預付費支付、公共交通和門禁控制等其他應用，NQ220能夠簡化將憑據部署到設備的過程，并且顯著降低設計成本和縮短產品上市時間，從而讓服務提供商能夠輕松地提供新應用。
