產(chǎn)品種類: LED照明驅(qū)動器
輸入電壓: 8 V to 450 V
最大工作溫度: + 85 C
MXHV9910BTR安裝風格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: SOIC-8
商標: IXYS Integrated Circuits
最小工作溫度: - 40 C
封裝: Reel
Pd-功率耗散: 2.5 W
系列: MXHV9910
工廠包裝數(shù)量: 2000
商標名: Clare
數(shù)據(jù)列表 MXHV9910
產(chǎn)品相片 8-SOIC
產(chǎn)品目錄繪圖 High Brightness LED Driver
特色產(chǎn)品 MXHV9910 LED Driver
標準包裝 ? 1
類別 集成電路（IC）
家庭 PMIC - LED 驅(qū)動器
系列 -
包裝 ? 剪切帶（CT） ?
類型 交直流離線開關
拓撲 降壓（降壓）
內(nèi)部開關 無
MXHV9910BTR輸出數(shù) 1
電壓 - 供電（最低） 8V
電壓 - 供電（最高） 450V
電壓 - 輸出 -
電流 - 輸出/通道 -
頻率 64kHz
調(diào)光 PWM
應用 標牌
工作溫度 -40°C ~ 85°C（TA）
安裝類型 表面貼裝
封裝/外殼 8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）
供應商器件封裝 8-SOIC 時下，移動技術已經(jīng)對中國社會MXHV9910BTR產(chǎn)生了
巨大的影響。稍早前，波士頓咨詢集團發(fā)布的調(diào)研報告顯示，移動技術對中國經(jīng)濟
的影響高達3650億美元，占中國GDP的3.7%。中國的移動GDP(mGDP)目前位居全
球第二，到2020年有望增至占中國GDP的4.8%。除此之外，移動行業(yè)還為中國創(chuàng)
造了350萬個直接的工作崗位。
21年來，Qualcomm見證并參與中國通信行業(yè)MXHV9910BTR波瀾壯闊的發(fā)展。從
與中國合作部署CDMA 網(wǎng)絡，到與政府相關部門和運營商等共同推動3G/4G技術演
進，再到為終端廠商提供技術領先的驍龍?zhí)幚砥�，共同為消費者推出覆蓋不同層級
、功能豐富的智能手機，Qualcomm以卓越的產(chǎn)品和技術為中國經(jīng)濟發(fā)展和無線通
信產(chǎn)業(yè)的快速崛起作出了積極貢獻。Qualcomm也一直通過技術創(chuàng)新，將原本僅屬
于高端處理器的性能遷移至面向更廣泛人群的處理器。近期， Qualcomm面向中國
等新興市場發(fā)布了驍龍616等多款處理器，面向中端及大眾市場。此外， Qualcomm
正支持中國運營商在較大范圍內(nèi)推出支持LTE Advanced Cat.9/Cat.6載波聚合的“4
G+”網(wǎng)絡，協(xié)助運營商和終端廠商快速部署全球領先的網(wǎng)絡和終端技術。
移動是當下信息通信技術的核心，MXHV9910BTR對此業(yè)界已經(jīng)達成共識。從
產(chǎn)業(yè)合作角度，Qualcomm認為，中國正著力部署實施“互聯(lián)網(wǎng)+”戰(zhàn)略，而Qu
alcomm“變革互聯(lián)網(wǎng)邊界”的愿景正與此思路契合。Qualcomm堅信自身具備強
大創(chuàng)新能力的移動技術，能夠為其它行業(yè)帶來變革，創(chuàng)造價值，Qualcomm將致力
于成為中國“互聯(lián)網(wǎng)+”戰(zhàn)略的合作伙伴，在拓展業(yè)務領域的同時創(chuàng)造切實的影響力，
與中國一起共塑世界的未來。
幾個例子，比如在汽車領域，根據(jù)第三方機構預測，在2018年投入市場的汽車中
，60%都會具備聯(lián)網(wǎng)能力。Qualcomm已和全球超過15家汽車制造商進行合作，全
球已有超過兩千萬輛的聯(lián)網(wǎng)汽車內(nèi)置Qualcomm 3G/4G連接解決方案;在智能家居領
域，Qualcomm提供了完整的解決方案。2015年5月份的數(shù)據(jù)顯示，在此前一年中，
Qualcomm的技術和產(chǎn)品將全球超過1.2億部智能家居設備連接在一起——包括消費
類電子產(chǎn)品、家電和照明系統(tǒng);移動技術也將讓我們的城市更加智能、綠色和高效，
幫助我們更好地管理資源，提升公共安全水平，減少溫室效應氣體的排放等，帶來
多方面的效益;在最近大熱的無人機和機器人領域，也越來越多開始采用智能手機的
相關技術，將極大降低其制造成本和技術復雜性。
當然，Qualcomm對中國市場MXHV9910BTR的重視還體現(xiàn)在支持中國半導體產(chǎn)業(yè)
跨越式發(fā)展、與中國半導體企業(yè)協(xié)作合作共贏方面。今年6月份，Qualcomm攜手
中芯國際、華為、imec，共同投資中芯國際集成電路新技術研發(fā)公司，該公司目
前以14納米先進制程工藝研發(fā)為主。此項目是集成電路制造企業(yè)與國際業(yè)界領先
企業(yè)、研究機構合作模式上的重大突破，充分整合了國際產(chǎn)業(yè)鏈的上下游公司、
國際尖端研發(fā)力量等優(yōu)勢資源。以企業(yè)為主導創(chuàng)新，可以針對市場需求進行最及
時有效的研發(fā)與生產(chǎn)。
