產品相片 8-MSOP
標準包裝 ? 2,500
類別 集成電路（IC）
家庭 線性 - 放大器 - 儀表，運算放大器，緩沖器放大器
系列 -
包裝 ? 帶卷（TR） ?
放大器類型 斷路器（零漂移）
電路數 2
輸出類型 滿擺幅 此前，Qualcomm與中芯國際在28納米先進工藝制程和制造方面
的合作已經結出豐碩成果。8月10日，一則重要的新聞見諸各大網站和報端——中國
內地企業(yè)中芯國際宣布采用28納米工藝制程的Qualcomm驍龍410處理器已成功應用
于主流LTC2051HVIMS8智能手機。業(yè)界普遍認為，這是28納米核心芯片實現商業(yè)化應用的重要一步
，同時開啟了先進手機芯片制造落地中國的新紀元。
在中國推動“互聯(lián)網+”和“中國制造2025”戰(zhàn)略實施的大背景下看這則新聞，其影響力
可能更加深遠。中芯國際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云博士表示，“這對整個產業(yè)鏈
來說意義非凡。我們通過與Qualcomm的緊密合作，實現了中國內地制造核心芯片
應用于主流智能手機零的突破”。 據了解，Qualcomm還對中國半導體產業(yè)生態(tài)系統(tǒng)
做了很多投資。比如擴大了上海研發(fā)團隊的規(guī)模，專門研究領先半導體工藝;還計劃
建立完整的半導體測試和封裝設施，為中國客戶創(chuàng)造便利條件。
同樣在今年，Qualcomm宣布與貴州省達成諒解備忘錄，探討成立一個獨立的中國
法人實體，開發(fā)和銷售供中國境內使用的、以Qualcomm基于ARM架構的服務器技
術為基礎的LTC2051HVIMS8芯片組。這一新的中國實體預計將包括戰(zhàn)略性商業(yè)合作伙伴的參與，以
加速產品在中國的采用。這一實體將考慮在貴州省設立機構，并面向全國招聘工程
人才以滿足運營的需求。
在此次峰會上，還有一個非常引人關注的事件，即Qualcomm宣布在中國發(fā)布以“此
刻 享未來”為品牌口號的全新品牌形象并啟動推廣活動。Qualcomm中國區(qū)董事長孟
樸表示，多年來，Qualcomm始終著眼未來，不斷研究和深挖需求的變化，以實力雄
厚的研發(fā)能力，把創(chuàng)新的無線技術提早帶到用戶面前，真正實現了用戶腦海中對未
來移動的構想。全新的品牌形象是對這一理念的生動寫照。隨著移動連接所扮演角
色的拓展，Qualcomm的技術與使命也隨之擴大。希望通過對Qualcomm品牌的打造，
能夠進一步闡釋Qualcomm的創(chuàng)想和發(fā)明為中國無線和半導體生態(tài)系統(tǒng)、其它垂直
行業(yè)、以及中國經濟和社會發(fā)展帶來的價值。
峰會期間，來自Qualcomm和合作伙伴的多位嘉賓還進行了三場圓桌討論，話題包
括5G、萬物LTC2051HVIMS8互聯(lián)以及中國智能手機發(fā)展趨勢。在智能手機方面，稍早前，Qualco
mm宣布驍龍820處理器將具備“人工智能”能力。Zeroth是Qualcomm 首個認知計算
平臺，為內置下一代頂級SoC——Qualcomm驍龍820處理器的頂級移動終端提供優(yōu)
化。驍龍820處理器基于FinFET制程工藝，并將采用Qualcomm專為頂級移動終端
定制的64位CPU架構——Qualcomm Kryo CPU。此外，驍龍820還將集成Adreno 5
30 GPU和Qualcomm Spectra ISP，以及全新的Hexagon 680 DSP。據了解，基于
驍龍820處理器，目前已有超過30款頂級OEM廠商設計正在進行中，預計首批商用
終端預計將在2016年第一季度面世。
壓擺率 2 V/μs
增益帶寬積 3MHz
-3db 帶寬 -
電流 - 輸入偏置 90pA
電壓 - 輸入失調 1μV
電流 - 電源 1mA
電流 - 輸出/通道 -
電壓 - 電源，單/雙（±） 2.7 V ~ 12 V，±1.35 V ~ 6 V
工作溫度 -40°C ~ 85°C
安裝類型 表面貼裝
封裝/外殼 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）
供應商器件封裝 8-MSOP
數據列表 LTC2051, LTC2052
產品相片 8-MSOP
標準包裝 ? 2,500
類別 集成電路（IC）
家庭 線性 - 放大器 - 儀表，運算放大器，緩沖器放大器
系列 -
包裝 ? 帶卷（TR） ?
LTC2051HVIMS8放大器類型 斷路器（零漂移）
電路數 2
輸出類型 滿擺幅
壓擺率 2 V/μs
增益帶寬積 3MHz
-3db 帶寬 -
電流 - 輸入偏置 90pA
電壓 - 輸入失調 1μV
電流 - 電源 1mA
電流 - 輸出/通道 -
電壓 - 電源，單/雙（±） 2.7 V ~ 12 V，±1.35 V ~ 6 V
工作溫度 -40°C ~ 85°C
安裝類型 表面貼裝
封裝/外殼 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）
供應商器件封裝 8-MSOP
