MAX4582AUE數(shù)據(jù)列表 MAX4581-83
產(chǎn)品相片 16-TSSOP產(chǎn)品培訓(xùn)模塊 Lead (SnPb) Finish for COTS
Long-Term Supply Program
標(biāo)準(zhǔn)包裝 ? 2,500
類(lèi)別 集成電路（IC）
家庭 接口 - 模擬開(kāi)關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器
系列 自動(dòng)，AEC-Q100
包裝 ? 帶卷（TR） ?
功能 多路復(fù)用器
電路 2 x 4：1
導(dǎo)通電阻 80 歐姆
電壓源 單/雙電源
電壓 - 電源，單/雙（±） 2 V ~ 12 V，±2 V ~ 6 V
電流 - 電源 -
工作溫度 -40°C ~ 125°C
安裝類(lèi)型 表面貼裝
封裝/外殼 16-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）
供應(yīng)商器件封裝 16-TSSOP制造商: Maxim Integrated
產(chǎn)品種類(lèi): 多路器開(kāi)關(guān) IC
RoHS: 符合RoHS 詳細(xì)信息
產(chǎn)品: Multiplexers
通道數(shù)量: 4 Channel
配置: 2 x 4:1
導(dǎo)通電阻—最大值: 450 Ohms
運(yùn)行時(shí)間—最大值: 300 ns
空閑時(shí)間—最大值: 200 ns
工作電源電壓: 3 V, 5 V, 9 V
最大工作溫度: + 125 C
安裝風(fēng)格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: TSSOP-16
商標(biāo): Maxim Integrated
最大雙重電源電壓: +/- 6 V
最小工作溫度: - 40 C
封裝: Reel
Pd-功率耗散: 457 mW
傳播延遲時(shí)間: 200 ns
系列: MAX4582
工廠包裝數(shù)量: 2500
電源電流—最大值: 0.001 mA
電源類(lèi)型: Single Supply, Dual Supply
電源電壓-最大: 12 V
電源電壓-最小: 2 V
零件號(hào)別名: MAX4582 千萬(wàn)不要以為這僅僅是在接受罰款后向中國(guó)政府的
示好行為，高通是一家極為務(wù)實(shí)的公司，這兩個(gè)舉動(dòng)絕不僅僅是“面子工程”。
首先，在核心優(yōu)勢(shì)業(yè)務(wù)方面進(jìn)一步鞏固自己的地位，盡管在中低端產(chǎn)品方面高通面
臨著來(lái)自MTK的挑戰(zhàn)，而像三星和華為都在其旗艦產(chǎn)品中用了自有芯片，但是對(duì)于
更對(duì)缺乏芯片設(shè)計(jì)能力的廠商，高通依然是最佳選擇，而在此次采訪中德里克還特
別強(qiáng)調(diào)了高通具備帶領(lǐng)中國(guó)手機(jī)廠商參與全球化市場(chǎng)的能力。
“Qualcomm 其實(shí)一直在全力地支持客戶，特別是幫助中國(guó)廠商走向海外市場(chǎng)，我
們有非常多的全球經(jīng)驗(yàn)可以幫助客戶來(lái)開(kāi)展海外的國(guó)際業(yè)務(wù)�！贝送馑�提到，“我
們內(nèi)部也有一些項(xiàng)目和平臺(tái)能夠更好地支持我們的客戶，比如Qualcomm參考設(shè)計(jì)，
就是使客戶能夠縮短產(chǎn)品上市時(shí)間，同時(shí)獲得更加完整的解決方案，這一直是我們
關(guān)注的方向。”
在參考設(shè)計(jì)方面高通的交鑰匙方案原來(lái)并不屬于完成度最高的，而德里克的此番言
論可能意味著高通將會(huì)提升芯片產(chǎn)品方面的工程技術(shù)支持，進(jìn)一步降低終端廠商的門(mén)
檻并加快新品上市速度。在新一代產(chǎn)品方面，驍龍820已經(jīng)浮出水面，值得注意的是
這款芯片并非采用了ARM公版架構(gòu)，而是高通自己設(shè)計(jì)的Kryo。顯然高通要在自己
最高端產(chǎn)品系列里用盡全力。
此外，開(kāi)拓非手機(jī)和移動(dòng)終端領(lǐng)域的業(yè)務(wù)。有關(guān)高通究竟會(huì)從哪些領(lǐng)域切入，德里
克表示其實(shí)在過(guò)去的一段時(shí)間，整個(gè)管理團(tuán)隊(duì)都在不斷地審視新的一些業(yè)務(wù)機(jī)遇。
“目前來(lái)看有如下幾個(gè)領(lǐng)域是高通重點(diǎn)關(guān)注的，第一個(gè)就是未來(lái)的聯(lián)網(wǎng)汽車(chē)和智能
汽車(chē)，第二是相關(guān)的聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，第三是數(shù)據(jù)中心，也就是基于ARM的服務(wù)器芯片，
最后一個(gè)就是萬(wàn)物互聯(lián)。這個(gè)領(lǐng)域涵蓋的范圍是非常廣的，高通也有很多機(jī)會(huì)。
“上述的這幾個(gè)領(lǐng)域，除了數(shù)據(jù)中心，也就是服務(wù)器芯片之外，其他幾個(gè)已經(jīng)是Q
ualcomm重要的業(yè)務(wù)組成部分，開(kāi)始為公司貢獻(xiàn)不少的營(yíng)收。預(yù)期是在2015財(cái)年
，這些新的領(lǐng)域?qū)槲覀儙?lái)16億美元的營(yíng)收規(guī)模�！�
