瀚佳科技（深圳）有限公司
聯(lián)系人:李先生李小姐（只售原裝現(xiàn)貨）
電話:0755-23140719/15323480719
QQ3441530696/3449124707
地址:深圳市福田區(qū)振華路中航苑鼎城大廈1607室
制造商: FREESCALE
產(chǎn)品種類: 處理器 - 專門應(yīng)用
安裝風(fēng)格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: MAPBGA-289
系列: i.MX283
應(yīng)用: Multimedia Applications
核心: ARM926EJ-S
內(nèi)核數(shù)量: 1 Core
數(shù)據(jù)總線寬度: 32 bit
最大時(shí)鐘頻率: 454 MHz
L1緩存指令存儲(chǔ)器: 16 kB
L1緩存數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器: 32 kB
工作電源電壓: 1.35 V to 1.55 V
最大工作溫度: + 70 C
封裝: Tray
存儲(chǔ)類型: L1/L2 Cache, ROM, SRAM
商標(biāo): NXP / Freescale
數(shù)據(jù) RAM 大小: 128 kB
數(shù)據(jù) ROM 大小: 128 kB
接口類型: CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USB
I/O 電壓: 1.8 V, 3.3 V, 5 V
最小工作溫度: - 20 C
濕度敏感性: Yes
計(jì)時(shí)器/計(jì)數(shù)器數(shù)量: 4 x 32 bit
處理器系列: i.MX28
工廠包裝數(shù)量: 760
商標(biāo)名: i.MX
看門狗計(jì)時(shí)器: Watchdog Timer
單位重量: 465.400 mg
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聯(lián)系人:李先生李小姐（只售原裝現(xiàn)貨）
電話:0755-23140719/15323480719
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MCIMX283DVM4B高通5G新技術(shù)連續(xù)第二年獲評(píng)世界互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成果
2017年12月3日，以“發(fā)展數(shù)字經(jīng)濟(jì) 促進(jìn)開放共享——攜手共建網(wǎng)絡(luò)空間命運(yùn)共同體”為主題的第四屆世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)在浙江烏鎮(zhèn)拉開帷幕。本屆盛會(huì)連續(xù)第二年發(fā)布了“世界互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成果”,以充分展示全球最具影響力的互聯(lián)網(wǎng)科技成果。經(jīng)過由40余位中外專家組成的推薦委員會(huì)的投票推薦，Qualcomm基于面向移動(dòng)終端的5G調(diào)制解調(diào)器芯片組成功實(shí)現(xiàn)的全球首個(gè)正式發(fā)布的5G數(shù)據(jù)連接，入選“世界互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成果”。
Qualcomm等企業(yè)代表上臺(tái)領(lǐng)取“世界互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成果”獎(jiǎng)
這是繼Qualcomm 5G新空口(5G NR)原型系統(tǒng)和試驗(yàn)平臺(tái)入選2016年世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)“領(lǐng)先科技成果”之后，Qualcomm 5G領(lǐng)先技術(shù)再次獲得世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)的認(rèn)可。Qualcomm 產(chǎn)品管理高級(jí)副總裁塞爾吉• 維林奈格(Serge Willenegger)代表Qualcomm，與其他13家入選企業(yè)與機(jī)構(gòu)在現(xiàn)場向與會(huì)嘉賓進(jìn)行了成果發(fā)布與展示。
Qualcomm 產(chǎn)品管理高級(jí)副總裁塞爾吉 • 維林奈格(Serge Willenegger)代表Qualcomm在現(xiàn)場進(jìn)行了成果發(fā)布與展示
2017年10月，Qualcomm宣布成功實(shí)現(xiàn)全球首個(gè)正式發(fā)布的5G數(shù)據(jù)連接，基于Qualcomm®驍龍™ X50 5G調(diào)制解調(diào)器芯片組，在28GHz毫米波頻段上實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)連接。這項(xiàng)具有里程碑意義的技術(shù)成果使5G商用又邁進(jìn)了一步。
“在第一個(gè)5G數(shù)據(jù)連接之后，Qualcomm還將與設(shè)備供應(yīng)商和網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商啟動(dòng)更多基于3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G新空口互操作性測(cè)試�！盦ualcomm 產(chǎn)品管理高級(jí)副總裁塞爾吉• 維林奈格(Serge Willenegger)表示。
Qualcomm 產(chǎn)品管理高級(jí)副總裁塞爾吉 • 維林奈格(Serge Willenegger)向與會(huì)嘉賓介紹 Qualcomm 使用其5G芯片組實(shí)現(xiàn)的全球首個(gè)5G數(shù)據(jù)連接
去年，Qualcomm成為首家發(fā)布5G調(diào)制解調(diào)器芯片組的公司。在十二個(gè)月內(nèi)實(shí)現(xiàn)從產(chǎn)品發(fā)布到功能性芯片的能力，彰顯了Qualcomm 在5G領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位和在移動(dòng)連接技術(shù)方面的深厚積淀。與此同時(shí)，Qualcomm在今年10月還預(yù)展了其首款5G智能手機(jī)參考設(shè)計(jì)。這一參考設(shè)計(jì)使智能手機(jī)制造商在手機(jī)的功耗和尺寸參考基準(zhǔn)要求下，對(duì)5G技術(shù)進(jìn)行早期測(cè)試和優(yōu)化。
到2019年和2020年，全球運(yùn)營商將部署包括毫米波等在內(nèi)的先進(jìn)5G新空口技術(shù)，以滿足日益增長的移動(dòng)寬帶需求并支持新興用例。通過基礎(chǔ)研究與發(fā)明、3GPP標(biāo)準(zhǔn)制定、設(shè)計(jì)6GHz以下和毫米波5G新空口原型系統(tǒng)、與全球主要運(yùn)營商和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施廠商開展互操作性試驗(yàn)，以及開發(fā)面向移動(dòng)終端的集成電路產(chǎn)品等多項(xiàng)關(guān)鍵性貢獻(xiàn)，Qualcomm一直在加快2019年實(shí)現(xiàn)5G新空口預(yù)商用的進(jìn)程中發(fā)揮著重要作用。同時(shí)，Qualcomm還致力于支持中國移動(dòng)及相鄰產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新突破，與國內(nèi)的合作伙伴攜手加快中國的5G進(jìn)程。
在2017年11月24日舉行的中國移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)上，Qualcomm聯(lián)合中國移動(dòng)、中興通訊現(xiàn)場展示了全球首個(gè)完全符合3GPP標(biāo)準(zhǔn)的端到端5G新空口系統(tǒng)互通，該系統(tǒng)采用中興通訊5G新空口預(yù)商用基站和Qualcomm的5G新空口終端原型機(jī)，采用3.5GHz頻段。這次端到端5G新空口系統(tǒng)互通，是5G由標(biāo)準(zhǔn)走向產(chǎn)品和預(yù)商用的重要里程碑。
