今日在深圳會展中心舉辦的2019便攜產品創(chuàng)新技術展的Portableinnovate主題演講中，來自中國移動的高級項目經理在主題演講中介紹了目前TD產業(yè)的現(xiàn)狀。
何彬表示，TD產業(yè)鏈正在不斷壯大，并取得了長足的進步。其中，TD終端產業(yè)廠商已經達到250家，投入手機研發(fā)的有150家，可商用的芯片供應商增加到了7家，芯片巨頭高通公司將在今年第三季度提供商用的TD芯片。
TD芯片總體質量已經與WCDMA芯片基本相當，40mm工藝已經廣泛應用，套片布板面積也與WCDMA相當，部分芯片價格還低于競爭制式。
另外，何彬表示，智能機同質化嚴重，降低了國際品牌溢價，國內品牌在產品設計方面的快速提升，導致了國際品牌相機萎縮。而成熟的終端操盤能力，將是市場經營制勝的核心。終端營銷絕無一招鮮，靠的是組合拳，要統(tǒng)籌運用價格、渠道、促銷、傳播等市場資源，合理配置，共同推動終端的規(guī)模銷售
一般信息
數(shù)據(jù)列表
ADM3232E
標準包裝
1,000
包裝
標準卷帶
零件狀態(tài)
有源
類別
集成電路（IC）
產品族
接口 - 驅動器，接收器，收發(fā)器
系列
規(guī)格
類型
收發(fā)器
協(xié)議
RS232
驅動器/接收器數(shù)
2/2
雙工
完全版
接收器滯后
500mV
數(shù)據(jù)速率
460Kbps
電壓 - 電源
3V ~ 5.5V
工作溫度
-40°C ~ 85°C
安裝類型
表面貼裝型
封裝/外殼
16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）
器件封裝
16-SOIC
