xilinx 嵌入式FPGA現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 XC2V80-4FGG256C
數(shù)據(jù)列表 Virtex-II Platform FPGAs產(chǎn)品變化通告 FPGA Family Discontinuation 18/Apr/2011
標(biāo)準(zhǔn)包裝 90
類別 集成電路 (IC)
家庭 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）
系列 Virtex®-II
LAB/CLB數(shù) 128
邏輯元件/單元數(shù) -
RAM 位總計(jì) 147456
輸入/輸出數(shù) 120
門數(shù) 80000
電源電壓 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型 表面貼裝
工作溫度 0°C ~ 85°C
封裝/外殼 256-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝 256-FBGA（17x17）
毅創(chuàng)騰供IC網(wǎng)公益庫(kù)存:PIC16F57-I/P
SD1500C20L
SJA1000
SJA1000
SN74HC573AN
SN74LS74N
SN74LVC16T245DGGR
SPX29302T5
SPX29302T5
TNT4882C-BQ
TPS76050DBVRG4
UT6264CPC-70LL
航空插頭作為高端連接器市場(chǎng)的一員，其規(guī)格和質(zhì)量的嚴(yán)格要求是眾所周知的，現(xiàn)今的連接器選型也出現(xiàn)了革命性的變化。
以前，航空插頭的選型主要由機(jī)械工程師負(fù)責(zé)，因?yàn)樗麄冃枰紤]到整個(gè)電路板或子系統(tǒng)的布局，航空插頭的選擇更多是尺寸和空間的考慮。而電氣性能通常只考慮接線端子的額定電流，設(shè)計(jì)中需要決定由多少個(gè)端子來傳輸信號(hào)、連接器主體的大小和形狀及連接器的結(jié)實(shí)程度，尤其是在軍用項(xiàng)目中。航空插頭電子或便攜式系統(tǒng)中，每個(gè)器件的尺寸都很關(guān)鍵，對(duì)連接器的選型是個(gè)很大的挑戰(zhàn)。
今天的航空連接器設(shè)計(jì)已經(jīng)完全改觀，需要由專門的信號(hào)整合工程師來負(fù)責(zé)選型，新的連接器設(shè)計(jì)也必須從滿足電氣性能要求，而不是像過去那樣當(dāng)整個(gè)連接器設(shè)計(jì)完成后再來測(cè)量電氣性能參數(shù)。尤其是10GHz以上的高速信號(hào)，電氣性能非常關(guān)鍵。
設(shè)計(jì)高性能連接器時(shí)，無論是昂貴的背板連接器還是常見的標(biāo)準(zhǔn)PC連接器，首先要考慮的就是電氣性能要求。航空連接器的選型也由包裝工程師轉(zhuǎn)向了設(shè)計(jì)電路的電氣工程師負(fù)責(zé)。寧波天鷺萊電子技術(shù)有限公司作為專業(yè)的航空插頭制造商，對(duì)航空插頭進(jìn)行簡(jiǎn)要分析：
