MA4SW410B-1設(shè)備是SP4T寬帶
利用集成偏置網(wǎng)絡(luò)的開(kāi)關(guān)
MACOM的HMICTM（異質(zhì)微波
集成電路）工藝，美國(guó)專利5,268,310。
該工藝允許摻入硅
形成串聯(lián)和并聯(lián)二極管或通孔的基座
通過(guò)將它們嵌入低損耗，低色散
玻璃。通過(guò)在元素之間使用小間距，
硅和玻璃的這種組合使HMIC
器件具有低損耗和高隔離性能
低毫米可實(shí)現(xiàn)出色的可重復(fù)性
頻率。大鍵合墊便于使用
低電感帶狀鍵合，而金背面
金屬化允許手動(dòng)或自動(dòng)切屑
通過(guò)80/20-Au / Sn，62/36/2-Sn / Pb / Ag進(jìn)行鍵合
焊料或?qū)щ娿y環(huán)氧樹(shù)脂。
這些高性能開(kāi)關(guān)適用于
用于多頻段ECM，雷達(dá)和儀器
高隔離度到插入損耗的控制電路
比率是必需的。使用標(biāo)準(zhǔn)的+5 V / -5 V，TTL
受控PIN二極管驅(qū)動(dòng)器，開(kāi)關(guān)速度為80 ns
可以實(shí)現(xiàn)。
特征：MA4SW410B-1
指定高達(dá)18 GHz的寬帶
最高可使用26 GHz
綜合偏置網(wǎng)絡(luò)
低插入損耗/高隔離度
完全單片玻璃封裝芯片
符合RoHS *
制造商: MACOM
產(chǎn)品種類: RF 開(kāi)關(guān) IC
開(kāi)關(guān)配置: SP4T
最小頻率: 2 GHz
最大頻率: 18 GHz
介入損耗: 1.4 dB
關(guān)閉隔離—典型值: 35 dB
最小工作溫度: - 65 C
最大工作溫度: + 125 C
安裝風(fēng)格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: HMIC Die
技術(shù): Si
封裝: Tray
商標(biāo): MACOM
開(kāi)關(guān)數(shù)量: Single
工作電源電流: 10 mA
產(chǎn)品類型: RF Switch ICs
工廠包裝數(shù)量: 25
子類別: Wireless & RF Integrated Circuits
單位重量: 1 g
