RLZTE-113.6B 正品原裝現(xiàn)貨
RLZTE-113.6B 封裝：LL34
RLZTE-113.6B 批號(hào)：20+
RLZTE-113.6B 品牌：ROHM/羅姆
以下為公司現(xiàn)貨庫存，歡迎來電咨詢！
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TPS2511DGNR , TPS54331DDAR , MC14052BDTR2
制造商:
ROHM Semiconductor
產(chǎn)品種類:
穩(wěn)壓二極管
RoHS:
詳細(xì)信息
Vz - 齊納電壓:
3.7225 V
安裝風(fēng)格:
SMD/SMT
Pd-功率耗散:
500 mW
電壓容差:
3 %
Zz - 齊納阻抗:
60 Ohms
最小工作溫度:
- 65 C
最大工作溫度:
+ 175 C
配置:
Single
測(cè)試電流:
20 mA
封裝:
Cut Tape
封裝:
Reel
高度:
1.5 mm
長度:
3.4 mm
寬度:
1.5 mm
商標(biāo):
ROHM Semiconductor
Ir - 反向電流 :
10 uA
產(chǎn)品類型:
Zener Diodes
子類別:
Diodes & Rectifiers
零件號(hào)別名:
RLZ3.6B
單位重量:
51.800 mg
Arm發(fā)布新一代Cortex A76行動(dòng)處理芯片
來源：新電子作者：時(shí)間：2018-06-25 10:06
ArmCortex A76行動(dòng)處理芯片
移動(dòng)運(yùn)算日趨復(fù)雜，加上各種新形態(tài)虛擬體驗(yàn)、人工智能與機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用與日俱增，推動(dòng)手機(jī)處理器效能與效率提升的必要性。 為此，Arm發(fā)布新一代Cortex A76行動(dòng)處理芯片，提供媲美英特爾(Intel)Core i5的高效能處理器，滿足手機(jī)與筆電應(yīng)用市場需求。
Arm技術(shù)副總裁暨院士Peter Greenhalgh表示，現(xiàn)在智能手機(jī)對(duì)于單線性的運(yùn)算需求不斷提高，其所需的高效能要求直逼筆電等級(jí)，促使Arm打造出具備筆電能力的處理器，并將該處理器導(dǎo)入手機(jī)應(yīng)用當(dāng)中。
Arm資深市場營銷總監(jiān)Ian Smythe談到，智能手機(jī)已經(jīng)成為人們?nèi)粘Ｊ褂玫男袆?dòng)裝置，大家已將智能手機(jī)快速反應(yīng)的運(yùn)作習(xí)以為常，卻無意識(shí)到智能手機(jī)需要相當(dāng)高的運(yùn)算能力。 再者，也有許多商務(wù)人士出于工作的需求，透過手機(jī)使用非常多Office 356云端服務(wù)功能，手機(jī)也間接成為另一種取代計(jì)算機(jī)工作載具。
Smythe分析，OEM在選用Arm高階應(yīng)用處理器時(shí)，往往會(huì)取決于成本、處理性能與不同應(yīng)用別需求的考慮。 新款處理器將提供更好的內(nèi)存能力，同時(shí)提升處理性能，適用于追求高效的產(chǎn)品設(shè)計(jì);不過，Cortex A76并非取代既有處理器，而是提供一個(gè)新的選擇。 舉例來說，某些OEM廠商認(rèn)為Cortex A75與Cortex A73即能滿足大多數(shù)的應(yīng)用場景，則會(huì)繼續(xù)沿用該款處理器。 此外，以總體處理器占用的面積來看，Cortex A75和Cortex A73面積還是小于Cortex A76，對(duì)于成本敏感的廠商，還是比Cortex A76占有優(yōu)勢(shì)。
另一方面，除了手機(jī)上的應(yīng)用，Cortex A76為一款企圖取代筆電處理器的組件。 Arm觀察到筆電Always On的趨勢(shì)成形，極有可能產(chǎn)生全新尺寸類別的裝置，而這也是Cortex A76率先可能導(dǎo)入的產(chǎn)品類型，提供OEM導(dǎo)入于更大尺寸的行動(dòng)裝置，從而提升整體裝置生產(chǎn)力。
整體而言，Greenhalgh透露，目前已有兩家SoC廠商將Cortex A76導(dǎo)入于芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中，而Arm也預(yù)期，2019年將有望于聯(lián)網(wǎng)的筆電上看到該處理器的蹤影。
