MURA160T3G

MURA160T3G正品原裝進(jìn)口現(xiàn)貨

MURA160T3G封裝：SMA

MURA160T3G批號(hào)：20+

MURA160T3G品牌：ON/安森美

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制造商: ON Semiconductor
產(chǎn)品種類: 整流器
RoHS: 詳細(xì)信息
安裝風(fēng)格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: SMA
Vr - 反向電壓 : 600 V
If - 正向電流: 2 A
類型: Fast Recovery Rectifiers
配置: Single
Vf - 正向電壓: 1.25 V
最大浪涌電流: 30 A
Ir - 反向電流 : 5 uA
恢復(fù)時(shí)間: 75 ns
最小工作溫度: - 65 C
最大工作溫度: + 175 C
系列: MURA160
封裝: Cut Tape
封裝: MouseReel
封裝: Reel
高度: 2 mm
長(zhǎng)度: 4.32 mm
產(chǎn)品: Rectifiers
端接類型: SMD/SMT
寬度: 2.6 mm
商標(biāo): ON Semiconductor
Pd-功率耗散: -
產(chǎn)品類型: Rectifiers


子類別: Diodes & Rectifiers
單位重量: 130 mg

18月投超20家半導(dǎo)體公司，華為系戰(zhàn)力究竟有多強(qiáng)？

來源：華強(qiáng)電子網(wǎng)作者：Andy時(shí)間：2021-01-14 18:02

半導(dǎo)體華為系投資

盡管4G領(lǐng)域幾近全面放開，但在5G供應(yīng)鏈，華為仍彌足深陷。

為了讓5G業(yè)務(wù)重獲新生，華為如今正想盡各種辦法去改變現(xiàn)狀。一方面，未雨綢繆，在3nm芯片甚至更先進(jìn)制程芯片的研發(fā)上不掉隊(duì)，比如不久前的1月2日，Twitter上的數(shù)碼博主Teme（@ RODENT950）就披露了華為海思的下一代旗艦處理器或命名麒麟9010，將采用3nm工藝的消息；另一方面，通過投資、入股等多種方式，培養(yǎng)本土華為系“戰(zhàn)力”，為日后東山再起囤積糧草、擴(kuò)充軍備，據(jù)日經(jīng)亞洲對(duì)投資數(shù)據(jù)的分析顯示，過去一年半，華為已經(jīng)入股20家與半導(dǎo)體相關(guān)的公司，其中一半是過去5個(gè)月里達(dá)成的，主要涵蓋如EDA、半導(dǎo)體材料、化合物半導(dǎo)體以及芯片生產(chǎn)和測(cè)試設(shè)備等領(lǐng)域。

華為旗下哈勃投資半導(dǎo)體投資目錄（華強(qiáng)電子網(wǎng)制表）

除此，據(jù)相關(guān)知情人士透露，華為目前也正與幾家中國(guó)芯片制造商接洽，尋求投資，試圖填補(bǔ)其供應(yīng)鏈上的空白，并正接受政府的援助。據(jù)相關(guān)消息人士稱，當(dāng)?shù)卣賳T正幫助華為尋找投資目標(biāo)，從芯片生產(chǎn)、材料和設(shè)備，到軟件設(shè)計(jì)。

據(jù)悉，華為的目標(biāo)是進(jìn)入任何它在芯片開發(fā)方面缺乏的領(lǐng)域。而已被投資的這20多家半導(dǎo)體企業(yè)，也成了當(dāng)下業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)，尤其是部分極有潛力的核心環(huán)節(jié)的企業(yè)，很有可能在未來數(shù)年，一躍成為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)尋求自主替代的中流砥柱和模范樣板。

1、思特威

國(guó)產(chǎn)CMOS芯片領(lǐng)域，思特威雖算是“新勢(shì)力”，但這些年卻成長(zhǎng)迅速。這家半導(dǎo)體企業(yè)成立于2011年，如今已自主開發(fā)了覆蓋從夜視全彩技術(shù)、SFCPixel專利技術(shù)、Stack BSI的全局曝光技術(shù)等諸多業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的創(chuàng)新技術(shù)。自2017年起，該公司已連續(xù)多年在CIS產(chǎn)品安防領(lǐng)域全球市場(chǎng)占有率上保持領(lǐng)先，并通過技術(shù)創(chuàng)新和并購等方式，一并成為消費(fèi)類機(jī)器視覺領(lǐng)域Global Shutter CIS龍頭企業(yè)，并將產(chǎn)品遍布安防監(jiān)控、車載影像、機(jī)器視覺以及消費(fèi)類電子產(chǎn)品（如運(yùn)動(dòng)相機(jī)、無人機(jī)、掃地機(jī)以及智能家用攝像頭）等更廣泛的領(lǐng)域。

如今，思特威仍在持續(xù)發(fā)布新的更貼近市場(chǎng)的產(chǎn)品，充分體現(xiàn)出這家企業(yè)強(qiáng)大的芯片自主研發(fā)能力，這也是華為、小米、大基金等一眾優(yōu)質(zhì)投資方青睞思特威的核心要素。而投資思特威，對(duì)于華為這家業(yè)務(wù)分布越來越廣泛的公司來說收益也是巨大的，無論是智能手機(jī)、安防、智能家居還是正在做或接下來要做的車載鏡頭和雷達(dá)等領(lǐng)域，思特威的CIS芯片都將對(duì)華為提升供應(yīng)鏈穩(wěn)定性、促進(jìn)供應(yīng)鏈多樣化大有助益。

2、縱慧芯光

與思特威類似，縱慧芯光也是同時(shí)被小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金和華為哈勃投資共同相中的一家本土芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，而其所主營(yíng)的VCSEL光芯片、器件及模組等產(chǎn)品，在醫(yī)療高精度的手術(shù)刀、通訊光的傳輸、人臉識(shí)別、車載激光雷達(dá)領(lǐng)域都有巨大的潛力。

但由于技術(shù)壁壘高，目前全球也僅有少數(shù)幾家具備充分的量產(chǎn)驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)，縱慧芯光就是其中之一，同時(shí)其也是中國(guó)第一個(gè)擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的VCSEL（650nm至1000nm）公司。據(jù)悉，這家公司從2015年底就完成了A輪融資，2016年底該公司的供應(yīng)鏈實(shí)現(xiàn)了到6寸的升級(jí)，到2018年年初又完成了B輪的融資，并在常州建設(shè)了外延生產(chǎn)廠房，該產(chǎn)線建設(shè)完成后成為了中國(guó)第一條6寸工藝的核心光電器件外延生產(chǎn)線，后續(xù)也一并進(jìn)入如華為等主流品牌手機(jī)廠商的供應(yīng)鏈。

去年6月，該公司也在常州建設(shè)了自己的外延產(chǎn)線和封測(cè)產(chǎn)線，其中外延產(chǎn)線能實(shí)現(xiàn)500-1000片/月的產(chǎn)能，對(duì)應(yīng)于產(chǎn)出的芯片產(chǎn)能達(dá)到20kk-40kk/月。隨著后續(xù)市場(chǎng)的持續(xù)發(fā)展以及更多應(yīng)用端需求的誕生，這家公司也將在華為等一眾品牌廠商的支持下，成為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一大中堅(jiān)力量。

3、東芯半導(dǎo)體

雖沒有長(zhǎng)江存儲(chǔ)、合肥長(zhǎng)鑫這般出名，但并不妨礙東芯半導(dǎo)體成為國(guó)內(nèi)實(shí)力派的存儲(chǔ)芯片廠商。實(shí)際上，這家公司早在2014年11月就已成立，是我國(guó)領(lǐng)先的中小容量存儲(chǔ)芯片研發(fā)設(shè)計(jì)公司。目前，該公司總部位于上海，并同時(shí)在南京、深圳、香港、韓國(guó)均設(shè)有子公司或辦事處。

作為Fabless芯片企業(yè)，東芯半導(dǎo)體主要聚焦中小容量NAND、NOR、DRAM芯片的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售， 是目前國(guó)內(nèi)可以同時(shí)提供NAND/NOR/DRAM/MCP設(shè)計(jì)工藝和產(chǎn)品方案的本土存儲(chǔ)芯片研發(fā)設(shè)計(jì)公司。東芯在不斷改良研發(fā)中獲得更高的性能，實(shí)現(xiàn)更大的價(jià)值，為日益發(fā)展的存儲(chǔ)需求提供可靠高效的解決方案。

目前，該公司的產(chǎn)品已應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)通信，安防監(jiān)控及消費(fèi)電子中的多個(gè)領(lǐng)域，并打入相關(guān)行業(yè)主要企業(yè)的供應(yīng)鏈，在光貓，IP Camera，機(jī)頂盒，智能音箱，Wi-Fi6路由器，5G CPE，企業(yè)網(wǎng)關(guān)，共享單車，智能手表，TWS耳機(jī)等多種產(chǎn)品廣泛應(yīng)用中。作為國(guó)內(nèi)中小容量存儲(chǔ)芯片企業(yè)，目前代工廠中芯國(guó)際的生產(chǎn)線上，東芯半導(dǎo)體也已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了38nm跟24nm NAND FLASH的量產(chǎn)，同時(shí)也在努力開發(fā)1x納米NAND FLASH工藝技術(shù)。

4、昂瑞微電子

去年10月30日，昂瑞微電子(前身是中科漢天下)完成戰(zhàn)略融資，投資方為哈勃投資(華為旗下)，哈勃科技投資有限公司認(rèn)繳金額310.71萬元。而在哈勃投資入局之前，小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金也參與了昂瑞微的融資，小米持股比例為6.98%，位列公司第三大股東。之所以獲得華為與小米的青睞，與這三者之間的主營(yíng)業(yè)務(wù)的互補(bǔ)性密切相關(guān)。

變更前：變更后

作為中國(guó)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的射頻前端芯片和射頻SoC芯片的供應(yīng)商，昂瑞微創(chuàng)辦于2012年7月，每年芯片的出貨量達(dá)7億顆。主要業(yè)務(wù)專注于射頻/模擬集成電路和SoC系統(tǒng)集成電路的開發(fā)，以及應(yīng)用解決方案的研發(fā)和推廣。眾所周知，射頻芯片是智能手機(jī)的關(guān)鍵部件，在5G時(shí)代用量也將更進(jìn)一步提升，因此對(duì)于華為和小米這等智能手機(jī)大鱷來說，投資昂瑞微，等于說是省掉了一大筆自主研發(fā)的經(jīng)費(fèi)，也能進(jìn)一步促進(jìn)核心零部件的國(guó)產(chǎn)化。

至今，昂瑞微量產(chǎn)的芯片超過200款，芯片種類包括手機(jī)射頻功放、終端開關(guān)、低噪聲放大器、天線調(diào)諧器，及射頻前端模組（PAM、TxM、MMMB、PAMiD/PAMiF、L-FEM等）；藍(lán)牙BLE、藍(lán)牙Audio、雙模藍(lán)牙、2.4GHz無線通信芯片等。支持高通、聯(lián)發(fā)科、展訊、英特爾等基帶平臺(tái)。產(chǎn)品應(yīng)用于功能手機(jī)、智能手機(jī)、平板電腦、智能手表、無線鍵盤/鼠標(biāo)、無人機(jī)、遙控汽車、智能家居、藍(lán)牙音箱、藍(lán)牙電子秤、對(duì)講機(jī)等消費(fèi)類產(chǎn)品。

5、山東天岳

得益于功率市場(chǎng)的大熱，第三代半導(dǎo)體近些年也成為投資方的重要標(biāo)的，作為極度需要且看好這一技術(shù)的華為，自然也不會(huì)錯(cuò)過。2019年8月，哈勃投資入股山東天岳，并獲得10%股份。

這家公司主要生產(chǎn)4H-導(dǎo)電型碳化硅襯底材料，其規(guī)格有2英寸、3英寸、4英寸以及6英寸，可以廣泛應(yīng)用于大功率高頻電子器件、半導(dǎo)體發(fā)光二極管（LED），以及諸如5G通訊、物流網(wǎng)等微波通訊領(lǐng)域。此外，其獨(dú)立自主開發(fā)的6英寸N型碳化硅襯底，厚度為350±25微米，每平方厘米微管密度小于1個(gè)。

由于國(guó)家也十分看好第三代半導(dǎo)體技術(shù)的國(guó)有化，因此早在2017年，這家公司就已獲批國(guó)家級(jí)研發(fā)新平臺(tái)——碳化硅半導(dǎo)體材料研發(fā)技術(shù)國(guó)家地方聯(lián)合工程研究中心。2019年2月27日，山東天岳碳化硅功率半導(dǎo)體芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目正式開工，據(jù)濟(jì)南市發(fā)改委公布的消息，該項(xiàng)目總投資6.5億元，主要將建設(shè)碳化硅功率芯片生產(chǎn)線和碳化硅電動(dòng)汽車驅(qū)動(dòng)模塊生產(chǎn)線各一條，利用廠區(qū)原有廠房的空置區(qū)域建設(shè)。

2020年11月26日，該公司與海通證券股份有限公司簽訂首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)協(xié)議，且又于2020年12月25日與國(guó)泰君安證券股份有限公司簽訂首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)協(xié)議。國(guó)泰君安將與海通證券共同履行輔導(dǎo)職責(zé)，帶領(lǐng)這家碳化硅材料生產(chǎn)商向A股沖刺。

6、九同方微電子

2020年底，哈勃將第23次投資交給了湖北九同方微電子，這也意味著華為正式挺進(jìn)EDA領(lǐng)域，開始加大力度支持國(guó)產(chǎn)EDA的發(fā)展壯大。畢竟，EDA之于華為至關(guān)重要，然國(guó)內(nèi)企業(yè)的產(chǎn)品卻在三巨頭面前顯得相當(dāng)弱勢(shì)，需要產(chǎn)業(yè)更多的進(jìn)行支持，而華為此番的投資，也是為自己未來的發(fā)展奠基。

這家國(guó)產(chǎn)EDA企業(yè)成立于2011年11月，但一直以來都相當(dāng)?shù)驼{(diào)。旗下業(yè)務(wù)涵蓋微電子電路設(shè)計(jì)、輔助設(shè)計(jì)軟件及相關(guān)服務(wù)，旗下產(chǎn)品有eWave、ePCD、eSpice、eSim等，應(yīng)用于集成電路、RFIC、高速互連SI、手機(jī)等，覆蓋通信、國(guó)防、醫(yī)療和基礎(chǔ)科學(xué)等領(lǐng)域。該公司由EDA領(lǐng)域資深架構(gòu)師、IC設(shè)計(jì)專家。特別的是，在九同方微電子的主要人員之中，中國(guó)IC封裝測(cè)試龍頭長(zhǎng)電科技創(chuàng)辦人王新潮也列在九同方微電子董事名單。

7、好達(dá)電子

早在2020年1月6日，華為旗下投資公司哈勃科技就投資了好達(dá)電子，而該公司也由此成為哈勃科技2020年投資的第五家企業(yè)，也是第四家半導(dǎo)體企業(yè)。而在華為哈勃投資入股之前，好達(dá)電子此前也得到了中興創(chuàng)投、小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金等通訊設(shè)備與智能手機(jī)廠商的投資，足見國(guó)內(nèi)主流終端廠商對(duì)該公司的看好。

據(jù)悉，好達(dá)電子是一家聲表面波器件生產(chǎn)廠商，主要產(chǎn)品包括物聯(lián)網(wǎng)的SAW聲表面波濾波器、雙工器、諧振器，應(yīng)用于手機(jī)、通信基站，LTE模塊，物聯(lián)網(wǎng)，車聯(lián)網(wǎng)，智能家居，及其它射頻通訊領(lǐng)域。

其官方消息顯示，好達(dá)電子擁有先進(jìn)的生產(chǎn)線，有能生產(chǎn)0.25um微線條芯片生產(chǎn)線，有能生產(chǎn)CSP倒裝產(chǎn)品封裝的生產(chǎn)線，可生產(chǎn)產(chǎn)品尺寸為1.8*1.4的雙工器、1.1*0.9的濾波器。目前，好達(dá)電子表面波器件的產(chǎn)量國(guó)內(nèi)名列前茅，質(zhì)量及技術(shù)指標(biāo)處于國(guó)內(nèi)先進(jìn)水平，與國(guó)際水平接近。其主要客戶包括小米、中興、宇龍、金立、三星、藍(lán)寶、富士康、魅族，聯(lián)想等。

8、全芯微電子

除了在材料、芯片以及設(shè)計(jì)工具領(lǐng)域的布局之外，哈勃投資也與去年的11月23日投資了一家國(guó)內(nèi)專注半導(dǎo)體設(shè)備的企業(yè)——寧波潤(rùn)華全芯微電子有限公司(ALLSEMI)。這家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)成立于2016年9月，位于寧波余姚市，匯聚了一批高素質(zhì)專業(yè)人才，致力于民族半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)的振興。目前公司擁有自主品牌“ALLSEMI”，已申報(bào)27項(xiàng)核心技術(shù)發(fā)明專利，6項(xiàng)實(shí)用新型專利，3項(xiàng)軟件著作權(quán)，并有多項(xiàng)核心技術(shù)正在申報(bào)相關(guān)知識(shí)產(chǎn)權(quán)。

而今，隨著5G應(yīng)用風(fēng)口到來，全芯微也開始積極助力國(guó)內(nèi)5G芯片、化合物半導(dǎo)體的發(fā)展，專注于半導(dǎo)體芯片設(shè)備研發(fā)和制造，在化合物半導(dǎo)體、LED、SAW、 OLED、光通訊、MEMS、先進(jìn)封裝等新型電子器件制造領(lǐng)域均有布局。同時(shí)在設(shè)備端，產(chǎn)品也包括光刻段的勻膠顯影機(jī)、噴膠機(jī)和濕法段的去膠剝離機(jī)、單片清洗機(jī)、刻蝕機(jī)等。經(jīng)營(yíng)范圍包含，半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、機(jī)械配件及耗材的研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、加工、批發(fā)、零售等。

9、中科飛測(cè)

設(shè)備領(lǐng)域的投資除了全芯微電子之外，哈勃投資也入股了國(guó)內(nèi)另一家專注集成電路光學(xué)檢測(cè)設(shè)備的企業(yè)——中科飛測(cè)。據(jù)悉，該公司成立于2014年12月31日，目前在國(guó)內(nèi)集成電路量測(cè)和缺陷檢測(cè)兩大檢測(cè)領(lǐng)域均處于領(lǐng)先地位，公司在國(guó)內(nèi)主要芯片廠商已經(jīng)取得批量訂單，并成為他們的集成電路光學(xué)檢測(cè)裝備國(guó)內(nèi)重要供應(yīng)商之一。目前已發(fā)展成為能夠取代并與國(guó)外集成電路檢測(cè)裝備企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)、并支持中國(guó)集成電路檢測(cè)裝備發(fā)展的中堅(jiān)力量。

通過自主研發(fā)并掌握針對(duì)集成電路生產(chǎn)質(zhì)量控制的世界領(lǐng)先的光學(xué)檢測(cè)技術(shù)、人工智能算法和自動(dòng)化控制軟件，中科飛測(cè)為集成電路高端制造企業(yè)提供了一系列從28nm前道工藝到先進(jìn)封裝的關(guān)鍵檢測(cè)裝備和質(zhì)量控制解決方案。

同時(shí)，該公司在多項(xiàng)關(guān)鍵核心技術(shù)上突破了國(guó)外壟斷，多系列設(shè)備在國(guó)內(nèi)所有高端集成電路制造企業(yè)實(shí)現(xiàn)批量銷售，其中部分種類設(shè)備已達(dá)到28nm工藝性能，2020年公司共計(jì)出貨檢測(cè)設(shè)備超過100臺(tái)。公司的主要客戶包括中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電等國(guó)內(nèi)領(lǐng)先集成電路芯片生產(chǎn)廠商。而華為的加持，或許將進(jìn)一步推升中科飛測(cè)在相關(guān)設(shè)備領(lǐng)域的整體實(shí)力，對(duì)于未來28nm或更先進(jìn)的設(shè)備國(guó)有化，至為關(guān)鍵。

10、思瑞浦微電子

模擬IC，一直以來都是半導(dǎo)體芯片國(guó)產(chǎn)化最大的痛點(diǎn)之一，而國(guó)內(nèi)真正有實(shí)力在高端模擬IC領(lǐng)域有建樹的企業(yè)屈指可數(shù)，思瑞浦就是其中之一。2019年5月15日，公司與各原股東及哈勃科技簽署《投資協(xié)議》，約定哈勃科技以人民幣7200萬元認(rèn)購公司本次增發(fā)的224.1147萬股股份，如此大手筆的投資，足見華為對(duì)模擬IC挑戰(zhàn)者思瑞浦微電子的看好。

當(dāng)時(shí)，正值思瑞浦IPO前夕，截至招股書披露日，哈勃科技位居公司第六大股東，持股比例為8%。從思瑞浦公司本身來看，這是一家少數(shù)實(shí)現(xiàn)通信系統(tǒng)模擬芯片技術(shù)突破的本土企業(yè)之一，2017年至2019年，已為信息通訊行業(yè)客戶量產(chǎn)超過1億顆芯片。公司將Sigma-Delta ADC技術(shù)運(yùn)用于混合信號(hào)芯片，為5G基站的能耗監(jiān)控與調(diào)節(jié)提供了實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)，并成功進(jìn)入中國(guó)通信設(shè)備龍頭企業(yè)的供應(yīng)鏈，突破了國(guó)外廠商的壟斷。截止到2019年，公司已實(shí)現(xiàn)年生產(chǎn)超過6億顆芯片的供應(yīng)鏈能力。隨著2021年的來臨，相信5G市場(chǎng)的集中爆發(fā)，將為該公司帶來更強(qiáng)勁的增長(zhǎng)力，而華為的加持，也表明了國(guó)內(nèi)頭部企業(yè)對(duì)本土模擬IC供應(yīng)商的看好和需要。

11、裕太車通

2019年10月28日，蘇州裕太車通電子科技有限公司獲得華為哈勃科技的投資。該公司成立于2017年1月25日，當(dāng)年6月1日正式開始運(yùn)營(yíng)，是一家車載核心通訊芯片研發(fā)商，致力于有線通訊PHY芯片的設(shè)計(jì)、研發(fā)和銷售，其發(fā)起人及核心團(tuán)隊(duì)成員均來自國(guó)際頂尖芯片公司，有10年以上該行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)，其參與研發(fā)的多款產(chǎn)品至今仍在市面上火熱銷售。

最初，這家公司的市場(chǎng)拓展之路頗為跨領(lǐng)域。據(jù)悉，裕太車通最初找到的突破口是以太網(wǎng)。以太網(wǎng)在2000年左右成為主流，5年后無線Wi-Fi取而代之，以太網(wǎng)的主要戰(zhàn)場(chǎng)轉(zhuǎn)向了投影儀、安防監(jiān)控、保密性電腦接口，以及對(duì)傳輸質(zhì)量要求很高的數(shù)據(jù)中心。2017年之后，萬物互聯(lián)時(shí)代來臨，以太網(wǎng)有了新的應(yīng)用場(chǎng)景——車載。

而在車載以太網(wǎng)PHY芯片領(lǐng)域，如今的裕太車通已成功研發(fā)出國(guó)內(nèi)首款符合100Base-T1標(biāo)準(zhǔn)的PHY芯片“YT8010”，并已進(jìn)入量產(chǎn)階段，打破了國(guó)際芯片巨頭公司在此芯片領(lǐng)域的壟斷，裕太車通是唯一一家國(guó)內(nèi)已量產(chǎn)PHY芯片的設(shè)計(jì)公司。隨著與裕太車通的聯(lián)合，華為未來在車載業(yè)務(wù)領(lǐng)域必將走得更為順暢。

小結(jié)：

總體來看，可以發(fā)現(xiàn)，華為哈勃科技投資對(duì)準(zhǔn)的目標(biāo)大多是當(dāng)下國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體“卡脖子”的關(guān)鍵領(lǐng)域，同時(shí)與華為當(dāng)下的業(yè)務(wù)以及未來即將拓展的業(yè)務(wù)高度互補(bǔ)。而更深的考量，編者相信哈勃科技投資內(nèi)部自然有更為審慎且周密的想法和規(guī)劃（各種可能性的推敲在此不必贅述），而這些也必然與華為未來十年甚至更多年的長(zhǎng)線布局息息相關(guān)。而得到了華為這般體量科技巨頭加持的一眾國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈廠商們，未來的發(fā)展也會(huì)更為穩(wěn)健。相信經(jīng)過在華為供應(yīng)鏈體系中持續(xù)不斷的磨練和摸爬滾打，未來的整個(gè)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈也將踏得更“實(shí)”、走得更“遠(yuǎn)”。