AMC1311BDWVR 整流器件_GCM31CR71A226KE02L導讀
按照TI的說法，創(chuàng)造高利潤率與他們用12英寸晶圓廠生產(chǎn)模擬芯片、降低成本有關。以TI為例，在過去10年內(nèi)，其利潤和利潤率保持上升態(tài)勢，并在2018年創(chuàng)造了新高。在模擬芯片市場，像TI、ADI、Maxim這樣的廠商，都有著高于行業(yè)平均水平的毛利率。數(shù)據(jù)顯示，TI的模擬芯片在2018年的運營利潤率高達46.7%，但嵌入式處理器的運營利潤率僅為29.6%。
該公司目前擁有兩個300mm晶圓廠，分別名為RFAB和DMO56。TI將很多邏輯和嵌入式IC生產(chǎn)外包給代工廠，但模擬芯片主要都是在其自家的工廠生產(chǎn)。
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SN74HCS74QPWRQ1 BQ27200EVM TPD8F003DQDR LMC6082AIN/NOPB 。
TPS22919DCKR CSD23381F4 CSD23280F3 LM76002RNPR LM76002RNPT 。
TPS61230ARNSR TPS613221ADBVR TPS613221ADBVT LM321LVIDBVR TPS562201DDCR 。
DAC7311IDCKR TPS62260DDCR TPS62260DDCT TPS62261TDRVRQ1 TCA9544APWR 。
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IDC連接和智能手機半導體研究總監(jiān)Philip Solis說，“新的BAW諧振器技術非常重要，因為TI正在將其集成到其硅芯片產(chǎn)品中，從而縮短設計時間，解決方案尺寸和元件成本�！�。
TPS63060DSCR TPS63030DSKR TPS63060DSCT TPS63070RNMR TPS630701RNMR 。
TPS630701RNMT TPS630702RNMR TPS54218RTER TPS92692PWPR TPS56C230RJER 。
TI高速數(shù)據(jù)和時鐘副總裁Kim Wong表示，該技術還實現(xiàn)了物聯(lián)網(wǎng)設備之間的高精度和強大通信，現(xiàn)在可以以不那么笨重的形式開發(fā)。
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合適的BAW壓電材料需要high electromechanical coupling coefficient，low electromechanical loss，high thermal stability，還要符合IC工藝技術。石英(quartz)作為常見的壓電材料，在高電壓和高壓力的情況下表現(xiàn)出線性反應，但還沒有合適的方法把石英做成薄膜deposit在Si襯底上。
BAW filter更適合于2.5GHz以上的頻率，BAW filter的制造工藝也非常符合現(xiàn)有的IC制造工藝，適合和其他的active電路做整體的integration。。
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