TPS71530DCKR 超小型管_LMZ21701SILR 電源IC導(dǎo)讀
Pahl表示，每年在這兩個150mm晶圓廠生產(chǎn)約15億美元的產(chǎn)品，很大一部分將轉(zhuǎn)移到300mm晶圓廠，從而提高生產(chǎn)率和經(jīng)濟(jì)效益。
2019年4月，德州儀器發(fā)布了這座300mm晶圓廠的興建計劃，預(yù)計投資31 億美元。不過，鑒于2019年低迷的半導(dǎo)體市場，以及不甚理想的營收狀況，TI在Richardson 投資建設(shè)300mm晶圓廠計劃并不如當(dāng)初預(yù)想的那樣順利，可能要推遲兩年才能完成。
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TPS62163DSGR 電源IC
TI負(fù)責(zé)連接微控制器的副總裁Ray Upton解釋說，新技術(shù)對于“以穩(wěn)定的方式移動大量數(shù)據(jù)”至關(guān)重要，從而改善了高性能通信。 。
TPS61230ARNSR TPS613221ADBVR TPS613221ADBVT LM321LVIDBVR TPS562201DDCR 。
SN74HCS74QPWRQ1 BQ27200EVM TPD8F003DQDR LMC6082AIN/NOPB 。
在業(yè)內(nèi)，TI首次將這項技術(shù)用于集成時鐘功能。 過去，BAW諧振器技術(shù)常被用于過濾諸如智能電話之類的通信技術(shù)中的信號。為了深入了解TI 這次在BAW技術(shù)上的新突破，我們要從BAW濾波器的原理說起：。
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GRM21BC80G476ME15L
UCC28063DR LM536003QDSXRQ1 UCC2892DR MSP430FR2111IPW16R UCC21520QDWRQ1 。
TPS560430XFDBVR XTR117AIDGKR CSD15380F3T MSP-EXP432P401R TPS2051BDBVR 。
IDC連接和智能手機(jī)半導(dǎo)體研究總監(jiān)Philip Solis說，“新的BAW諧振器技術(shù)非常重要，因為TI正在將其集成到其硅芯片產(chǎn)品中，從而縮短設(shè)計時間，解決方案尺寸和元件成本�！�。
而震蕩結(jié)構(gòu)的另一面，壓電材料的聲波阻抗和其他襯底(比如Si)的差別不大，所以不能把壓電層直接deposit(沉積)在Si襯底上。聲波在固體里傳播速度為~5000m/s，也就是說固體的聲波阻抗大約為空氣的105倍，所以99.995%的聲波能量會在固體和空氣邊界處反射回來，跟原來的波(incident wave)一起形成駐波。。為了把聲波留在壓電薄膜里震蕩，震蕩結(jié)構(gòu)和外部環(huán)境之間必須有足夠的隔離才能得到小loss和大Q值。
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不過薄膜結(jié)構(gòu)需要足夠堅固以至于在后續(xù)工藝中不受影響。相比BAW-SMR，membrane type 較少一部分跟底下substrate接觸，不好散熱。
因為只是邊緣部分跟底下substrate接觸，這種結(jié)構(gòu)在受到壓力時相對脆弱，而且跟membrane type類似，散熱問題同樣需要關(guān)注。Airgap type在制作壓電層之前沉積一個輔助層(sacrificial support layer)，較后再把輔助層去掉，在震蕩結(jié)構(gòu)下方形成air gap。
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