FDC658AP MOS(場(chǎng)效應(yīng)管)_GRM2165C1H911JA01D導(dǎo)讀
2019年4月，德州儀器發(fā)布了這座300mm晶圓廠(chǎng)的興建計(jì)劃，預(yù)計(jì)投資31 億美元。不過(guò)，鑒于2019年低迷的半導(dǎo)體市場(chǎng)，以及不甚理想的營(yíng)收狀況，TI在Richardson 投資建設(shè)300mm晶圓廠(chǎng)計(jì)劃并不如當(dāng)初預(yù)想的那樣順利，可能要推遲兩年才能完成。
”。德州儀器（TI）表示，將在未來(lái)幾年內(nèi)關(guān)閉其較后兩個(gè)150mm（6英寸）晶圓廠(chǎng)，同時(shí)，在其德克薩斯州Richardson工廠(chǎng)建造下一個(gè)300mm（12英寸）晶圓廠(chǎng)。德州儀器投資者關(guān)系主管Dave Pahl在電話(huà)會(huì)議上說(shuō)：“這將是一項(xiàng)多年計(jì)劃，預(yù)計(jì)不遲于2023年至2025年完成。
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BLM18HE102SN1D
DAC7311IDCKR TPS62260DDCR TPS62260DDCT TPS62261TDRVRQ1 TCA9544APWR 。
今天，定時(shí)通常需要石英晶體。在這種情況下，BAW諧振器技術(shù)通過(guò)消除對(duì)安裝在PCB上的外部元件的需求，為T(mén)I提供了巨大的優(yōu)勢(shì)，。 “每個(gè)人都使用石英晶體作為時(shí)鐘，”索利斯說(shuō)。
這使得TI能夠?yàn)榍度胧绞袌?chǎng)推出業(yè)界首款無(wú)晶體無(wú)線(xiàn)MCU，SimpleLink CC2652RB，其時(shí)鐘包含在同一芯片中。德州儀器公布了該公司所稱(chēng)的“突破性”體聲波（BAW）諧振器技術(shù)。這些微型計(jì)時(shí)器尺寸僅有100微米，比頭發(fā)的直徑還小，但它們的運(yùn)行頻率遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于石英晶體，它可以將高精度和超低抖動(dòng)時(shí)鐘直接集成到包含其他電路的封裝中，TI稱(chēng)。
TMP112AIDRLR TS3A225ERTER TPS2546RTER TMP112AIDRLT TPS82130SILR 。
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LMZ21701SILR 電源IC
TI高速數(shù)據(jù)和時(shí)鐘副總裁Kim Wong表示，該技術(shù)還實(shí)現(xiàn)了物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備之間的高精度和強(qiáng)大通信，現(xiàn)在可以以不那么笨重的形式開(kāi)發(fā)。
TPS630701RNMT TPS630702RNMR TPS54218RTER TPS92692PWPR TPS56C230RJER 。
而震蕩結(jié)構(gòu)的另一面，壓電材料的聲波阻抗和其他襯底(比如Si)的差別不大，所以不能把壓電層直接deposit(沉積)在Si襯底上。聲波在固體里傳播速度為~5000m/s，也就是說(shuō)固體的聲波阻抗大約為空氣的105倍，所以99.995%的聲波能量會(huì)在固體和空氣邊界處反射回來(lái)，跟原來(lái)的波(incident wave)一起形成駐波。。為了把聲波留在壓電薄膜里震蕩，震蕩結(jié)構(gòu)和外部環(huán)境之間必須有足夠的隔離才能得到小loss和大Q值。
當(dāng)被問(wèn)及為什么業(yè)內(nèi)沒(méi)有人建造類(lèi)似BAW諧振器的東西時(shí)，Upton說(shuō)，“這非常難以開(kāi)發(fā)�！盩I在研究MEMS方面已經(jīng)涉足了多年。但是，將電能轉(zhuǎn)換為機(jī)械聲學(xué)同時(shí)保持信號(hào)在干凈的時(shí)鐘內(nèi)穩(wěn)定且穩(wěn)健并不容易。
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這里只簡(jiǎn)單介紹ladder type和lattice type。BAW filter可以把多個(gè)resonator按一定拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)連接。BAW filter有多種類(lèi)型，包括ladder type filter，lattice type filter，stacked crystal filter和coupled resonator filter。
由于設(shè)計(jì)人員無(wú)需篩選、校準(zhǔn)和組裝外部石英晶體，從而加快了產(chǎn)品上市的時(shí)間。。設(shè)計(jì)工程師可利用此MCU完成更簡(jiǎn)單、更小巧的設(shè)計(jì)，同時(shí)還能提升性能、降低成本。TI這次發(fā)布的新產(chǎn)品中包括業(yè)內(nèi)首創(chuàng)的無(wú)晶體無(wú)線(xiàn)微處理器（MCU），它在封裝內(nèi)集成了一個(gè)TI BAW諧振器。
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