BQ24773RUYR 其他被動元件_GCJ188R71H224KA01D導讀
數(shù)據(jù)顯示,TI的模擬芯片在2018年的運營利潤率高達46.7%,但嵌入式處理器的運營利潤率僅為29.6%。以TI為例,在過去10年內,其利潤和利潤率保持上升態(tài)勢,并在2018年創(chuàng)造了新高。在模擬芯片市場,像TI、ADI、Maxim這樣的廠商,都有著高于行業(yè)平均水平的毛利率。按照TI的說法,創(chuàng)造高利潤率與他們用12英寸晶圓廠生產(chǎn)模擬芯片、降低成本有關。
具體如下圖所示。。其中,關閉了42座150mm晶圓廠和24座200mm晶圓廠,而關閉的300mm晶圓廠數(shù)量僅占關閉總數(shù)的10%。據(jù)IC Insights統(tǒng)計,在過去的10年中(2009-2018年),全11球半導體制造商總共關閉或重建了97座晶圓廠。
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DAC7311IDCKR TPS62260DDCR TPS62260DDCT TPS62261TDRVRQ1 TCA9544APWR 。
今天,定時通常需要石英晶體。在這種情況下,BAW諧振器技術通過消除對安裝在PCB上的外部元件的需求,為TI提供了巨大的優(yōu)勢,。 “每個人都使用石英晶體作為時鐘,”索利斯說。
BAW filter的較基本結構是兩個金屬電極夾著壓電薄膜(Quartz substrate在2GHz下厚度為2um),聲波在壓電薄膜里震蕩形成駐波(standing wave)。
TPS62823DLCR TPS62823DLCT TPS62821DLCT TPS62821DLCR BQ40Z50RSMR-R2 。
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(全1球TMT2021年7月13日訊)德州儀器 (TI)推出全新高性能微控制器(MCU) 產(chǎn)品系列,推動了邊緣端的實時控制、網(wǎng)絡互聯(lián)和智能分析。憑借全新的Sitara AM2x系列MCU,工程師可以使用10倍于以前基于閃存MCU的運算能力。高性能AM2x系列縮小了MCU和處理器之間日益增加的性能差距,使設計人員能夠在工廠自動化、機器人、汽車系統(tǒng)和可持續(xù)能源管理等應用領域突破性能限制。
IDC連接和智能手機半導體研究總監(jiān)Philip Solis說,“新的BAW諧振器技術非常重要,因為TI正在將其集成到其硅芯片產(chǎn)品中,從而縮短設計時間,解決方案尺寸和元件成本!。
TPS60403DBVR CSD17313Q2 TPS259571DSGR TPS259571DSGT TLV3202AQDGKRQ1 。
TPS65400RGZR TPS65400RGZT TPS92515QDGQRQ1 TPS92515QDGQTQ1 TPS560430XFDBVT 。
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因為只是邊緣部分跟底下substrate接觸,這種結構在受到壓力時相對脆弱,而且跟membrane type類似,散熱問題同樣需要關注。Airgap type在制作壓電層之前沉積一個輔助層(sacrificial support layer),較后再把輔助層去掉,在震蕩結構下方形成air gap。
石英(quartz)作為常見的壓電材料,在高電壓和高壓力的情況下表現(xiàn)出線性反應,但還沒有合適的方法把石英做成薄膜deposit在Si襯底上。合適的BAW壓電材料需要high electromechanical coupling coefficient,low electromechanical loss,high thermal stability,還要符合IC工藝技術。