LP5912-3.3DRVR_CSD87330Q3D導(dǎo)讀
德州儀器21日公布第三季度財(cái)報(bào)預(yù)測(cè)，截至9月底的第三季度，銷售額將為44億至47.6億美元，利潤(rùn)為每股1.87美元至2.13美元。而根據(jù)彭博匯編數(shù)據(jù)，分析師平均預(yù)估的每股利潤(rùn)是1.97美元，銷售額45.9億美元。
。其中，關(guān)閉了42座150mm晶圓廠和24座200mm晶圓廠，而關(guān)閉的300mm晶圓廠數(shù)量?jī)H占關(guān)閉總數(shù)的10%。具體如下圖所示。據(jù)IC Insights統(tǒng)計(jì)，在過去的10年中(2009-2018年)，全11球半導(dǎo)體制造商總共關(guān)閉或重建了97座晶圓廠。
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在這種情況下，BAW諧振器技術(shù)通過消除對(duì)安裝在PCB上的外部元件的需求，為TI提供了巨大的優(yōu)勢(shì)，。今天，定時(shí)通常需要石英晶體。 “每個(gè)人都使用石英晶體作為時(shí)鐘，”索利斯說。
在典型應(yīng)用中，AM243x器件可以在消耗不到1W有效功率的情況下達(dá)到這一性能水平，使工廠運(yùn)營(yíng)商能夠延長(zhǎng)電源壽命，并降低運(yùn)營(yíng)成本和能耗。額外的處理能力使設(shè)計(jì)人員能夠進(jìn)一步分析預(yù)測(cè)性維護(hù)等功能，從而減少工廠車間的停機(jī)時(shí)間。。
一些汽車制造商選擇取消某些功能來(lái)應(yīng)對(duì)芯片短缺，而其他汽車制造商則是生產(chǎn)缺少必要芯片的汽車，然后暫時(shí)存放等待日后可以完成組裝。。
路透社援引他在一場(chǎng)活動(dòng)中發(fā)言稱，“半導(dǎo)體危機(jī)將拖到2022年，因?yàn)槲覜]有看到足夠的跡象顯示亞洲采購(gòu)點(diǎn)的額外產(chǎn)量近期內(nèi)將抵達(dá)西方。。”他的言論與近期多家德國(guó)大型車企的觀點(diǎn)一致。全1球多行業(yè)芯片吃緊的局面目前尚未完全改善，全1球第四大汽車制造商Stellantis的shou xi執(zhí)行官唐唯實(shí)21日表示，沖擊汽車業(yè)的全1球芯片荒很有可能會(huì)持續(xù)到明年。
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TPS560430XFDBVR XTR117AIDGKR CSD15380F3T MSP-EXP432P401R TPS2051BDBVR 。
TPS65400RGZR TPS65400RGZT TPS92515QDGQRQ1 TPS92515QDGQTQ1 TPS560430XFDBVT 。
TPS54310PWPR TPA3116D2DADR LM3429MHX/NOPB DP83867CRRGZT TPS62172DSGR 。
TPS630701RNMT TPS630702RNMR TPS54218RTER TPS92692PWPR TPS56C230RJER 。
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TI新推出的搭載?BAW技術(shù)的較新款SimpleLink?多重標(biāo)準(zhǔn)MCU可集成到低功率無(wú)線射頻設(shè)備中，例如低功耗無(wú)晶體藍(lán)牙和Zigbee?技術(shù)，從而減少由外部晶體引起的無(wú)線射頻故障。
Membrane Type是從substrate后面etch到表面(也就是bottom electrode面)，形成懸浮的薄膜(thin film)和腔體(cavity)。 還有一種方法叫FBAR(Film Bulk Acoustic Resonator), 包括Membrane type和Airgap type。。
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