TW6869-TA1-CR 工控元件_J1900/FH8065301615010SR3 其他IC導(dǎo)讀
通用充電使得便攜式醫(yī)療設(shè)備，諸如血壓計(jì)和低功率持續(xù)氣道正壓通氣（CPAP）機(jī)器等，能夠通過車載適配器或USB-PD適配器進(jìn)行充電，為便攜式醫(yī)療設(shè)備帶來了更高的靈活性和便利性。
以TI為例，在過去10年內(nèi)，其利潤和利潤率保持上升態(tài)勢(shì)，并在2018年創(chuàng)造了新高。在模擬芯片市場(chǎng)，像TI、ADI、Maxim這樣的廠商，都有著高于行業(yè)平均高低的毛利率。數(shù)據(jù)顯示，TI的模擬芯片在2018年的運(yùn)營利潤率高達(dá)46.7%，但嵌入式處理器的運(yùn)營利潤率僅為29.6%。按照TI的說法，創(chuàng)造高利潤率與他們用12英寸晶圓廠生產(chǎn)模擬芯片、降低成本有關(guān)。
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TL431AIDR 電源IC
為了深入了解TI 這次在BAW技術(shù)上的新突破，我們要從BAW濾波器的原理說起：。在業(yè)內(nèi)，TI首次將這項(xiàng)技術(shù)用于集成時(shí)鐘功能。 過去，BAW諧振器技術(shù)常被用于過濾諸如智能電話之類的通信技術(shù)中的信號(hào)。
·可選模式能夠提高性能并降低總體成本：TPS62840的可選模式和停止功能能夠改善噪聲性能并減少信號(hào)失真。這些優(yōu)勢(shì)可幫助降低解決方案成本，因?yàn)樵O(shè)計(jì)人員無需使用更昂貴的精密信號(hào)鏈組件、傳感器或無線電解決方案執(zhí)行相同的功能即可達(dá)到系統(tǒng)要求。。
得益于這些特性及其可選擇的功能，TPS62840可幫助工程師在諸多由電池供電且持續(xù)運(yùn)行的工業(yè)和個(gè)人電子產(chǎn)品應(yīng)用中克服關(guān)鍵設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，這些應(yīng)用包括窄帶物聯(lián)網(wǎng)、電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備和可穿戴設(shè)備，它們都需要更高的靈活性和精度，拓寬無線范圍，并減少電磁干擾(EMI)。
我們熱衷于通過半導(dǎo)體技術(shù)降低電子產(chǎn)品成本，讓世界變得更美好。如今，每一代創(chuàng)新都建立在上一代創(chuàng)新的基礎(chǔ)之上，使我們的技術(shù)變得更小巧、更高效、更可靠、更實(shí)惠 - 從而開拓了新市場(chǎng)并實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體在電子產(chǎn)品領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，這就是工程的進(jìn)步。這正是我們數(shù)十年來乃至現(xiàn)在一直在做的事。
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TPS65185RSLR
TPS63060DSCR TPS63030DSKR TPS63060DSCT TPS63070RNMR TPS630701RNMR 。
IDC連接和智能手機(jī)半導(dǎo)體研究總監(jiān)Philip Solis說，“新的BAW諧振器技術(shù)非常重要，因?yàn)門I正在將其集成到其硅芯片產(chǎn)品中，從而縮短設(shè)計(jì)時(shí)間，解決方案尺寸和元件成本�！薄�
。而震蕩結(jié)構(gòu)的另一面，壓電素材方面的聲波阻抗和其他襯底(比如Si)的差別不大，所以不能把壓電層直接deposit(沉積)在Si襯底上。為了把聲波留在壓電薄膜里震蕩，震蕩結(jié)構(gòu)和外部環(huán)境之間必須有足夠的隔離才能得到小loss和大Q值。聲波在固體里傳播速度為~5000m/s，也就是說固體的聲波阻抗大約為空氣的105倍，所以99.995%的聲波能量會(huì)在固體和空氣邊界處反射回來，跟原來的波(incident wave)一起形成駐波。
”TI在研究MEMS方面已經(jīng)涉足了多年。但是，將電能轉(zhuǎn)換為機(jī)械聲學(xué)同時(shí)保持信號(hào)在干凈的時(shí)鐘內(nèi)穩(wěn)定且穩(wěn)健并不容易。當(dāng)被問及為什么業(yè)內(nèi)沒有人建造類似BAW諧振器的東西時(shí)，Upton說，“這非常難以開發(fā)。
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典型的基本結(jié)構(gòu)如上圖(a)，上下金屬電極中間夾著壓電層，對(duì)應(yīng)的mBVD等效電路如上圖(b)，對(duì)應(yīng)的阻抗如上圖(c)，可以看出有兩個(gè)resonance頻率，串聯(lián)(fs)和并聯(lián)(fp)。工作原理如下圖。
TI這次發(fā)布的新產(chǎn)品中包括業(yè)內(nèi)首創(chuàng)的無晶體無線微處理器（MCU），它在封裝內(nèi)集成了一個(gè)TI BAW諧振器。設(shè)計(jì)工程師可利用此MCU完成更簡(jiǎn)單、更小巧的設(shè)計(jì)，同時(shí)還能提升性能、降低成本。。由于設(shè)計(jì)人員無需篩選、校準(zhǔn)和組裝外部石英晶體，從而加快了產(chǎn)品上市的時(shí)間。
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