TPS62135RGXR_CSD16570Q5B MOS(場效應(yīng)管)導讀
BQ25790和BQ25792支持小型個人電子產(chǎn)品、便攜式醫(yī)療設(shè)備和樓宇自動化應(yīng)用中的USB Type-C?和USB Power Delivery（PD）端口高效充電，并能將靜態(tài)待機電流降低10倍。德州儀器（TI）今天推出了業(yè)界更小的降壓-升壓電池充電器集成電路，其集成了功率路徑管理，以實現(xiàn)更大功率密度、通用及快速充電，充電效率高達97％。。
。而新推出的C2000 F2838x微控制器并不依賴外部ASIC，從而減小了整體解決方案的尺寸，并減少了所用的素材方面。具有通信接口的系統(tǒng)通常需要一個外部專用集成電路(ASIC)或?qū)Ｓ玫闹鳈C控制微處理器，但這會降低設(shè)計架構(gòu)的靈活性，增加復雜性，并占用電路板上的空間。
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行業(yè)內(nèi)大量的150mm晶圓廠被關(guān)閉，越來越多的300mm晶圓廠上馬并逐步實現(xiàn)量產(chǎn)。那么，這是不是意味著150mm晶圓正在逐步退出歷史舞臺呢？答案是否定的，150mm晶圓依然有著巨大的市場空間。
TI負責連接微控制器的副總裁Ray Upton解釋說，新技術(shù)對于“以穩(wěn)定的方式移動大量數(shù)據(jù)”至關(guān)重要，從而改善了高性能通信。 。
得益于這些特性及其可選擇的功能，TPS62840可幫助工程師在諸多由電池供電且持續(xù)運行的工業(yè)和個人電子產(chǎn)品應(yīng)用中克服關(guān)鍵設(shè)計挑戰(zhàn)，這些應(yīng)用包括窄帶物聯(lián)網(wǎng)、電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備和可穿戴設(shè)備，它們都需要更高的靈活性和精度，拓寬無線范圍，并減少電磁干擾(EMI)。
·靈活的VIN擴寬了應(yīng)用范圍：TPS62840的輸入電壓范圍較廣，為1.8VIN-6.5VIN，可接受多種化學電池和配置，例如串聯(lián)的兩節(jié)鋰-二氧化錳(2s-LiMnO2)電池、單節(jié)鋰亞硫酰氯(1xLiSOCL2)電池、四節(jié)和兩節(jié)堿性電池和鋰聚合物電池(Li-Po)。
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TPS65400RGZR TPS65400RGZT TPS92515QDGQRQ1 TPS92515QDGQTQ1 TPS560430XFDBVT 。
簡而言之，BAW技術(shù)的進步為有線和無線網(wǎng)絡(luò)帶來了“更高的性能，更簡單的設(shè)計，更低的成本和更小的尺寸”，Wong解釋道。
有一種方法是在震蕩結(jié)構(gòu)下方形成Bragg reflector，把聲波反射到壓電層里面。這種結(jié)構(gòu)整體效果相當于和空氣接觸，大部分聲波被反射回來，這種結(jié)構(gòu)稱為BAW-SMR(Solidly Mounted Resonator)，如下圖。Reflector由好幾層高低交替阻抗層組成，比如一層的聲波阻抗大，第二層的聲波阻抗小，第三層聲波阻抗大，而且每層的厚度是聲波的λ/4，這樣大部分波會反射回來和原來的波疊加。
IDC連接和智能手機半導體研究總監(jiān)Philip Solis說，“新的BAW諧振器技術(shù)非常重要，因為TI正在將其集成到其硅芯片產(chǎn)品中，從而縮短設(shè)計時間，解決方案尺寸和元件成本。”。
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TI這次發(fā)布的新產(chǎn)品中包括業(yè)內(nèi)首創(chuàng)的無晶體無線微處理器（MCU），它在封裝內(nèi)集成了一個TI BAW諧振器。設(shè)計工程師可利用此MCU完成更簡單、更小巧的設(shè)計，同時還能提升性能、降低成本。。由于設(shè)計人員無需篩選、校準和組裝外部石英晶體，從而加快了產(chǎn)品上市的時間。
固體中粒子以橢圓軌跡震動，橢圓的長軸垂直于固體表面，隨著固體深度越深，粒子運動幅度越小。。而對于SAW，也叫Rayleighsurface wave，既有縱波也有橫波。
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