GCM1555C1H331GA16D_DLW31SH222SQ2L導(dǎo)讀
以瑞薩為例,該公司較近關(guān)閉的兩座晶圓廠都是150mm的,包括位于日本高知縣的一家工廠,該工廠主要生產(chǎn)模擬、邏輯器件以及一些型號(hào)陳舊的微型元器件。據(jù)悉,瑞薩預(yù)計(jì)將會(huì)在2020年或2021年再關(guān)閉兩座150mm晶圓廠。而從地區(qū)來(lái)看,日本關(guān)閉的晶圓廠數(shù)量較多。此外,瑞薩還將位于日本滋賀縣大津的工廠調(diào)整為生產(chǎn)光電器件。
。隨著制程工藝的成熟與進(jìn)步,以及市場(chǎng)需求的增加,越來(lái)越多的公司采用20nm以下的先進(jìn)工藝設(shè)計(jì)、生產(chǎn)IC和器件,這使得越來(lái)越多的IDM和代工廠淘汰生產(chǎn)效率低下的晶圓廠。
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”石英晶體需要額外的元件來(lái)延長(zhǎng)其精度 - 隨著時(shí)間的推移 - 其性能發(fā)生變化,超出了可控制的溫度變化,他補(bǔ)充說(shuō)。此外,Solis說(shuō),“使用BAW諧振器比使用石英晶體更準(zhǔn)確。
在這種情況下,BAW諧振器技術(shù)通過(guò)消除對(duì)安裝在PCB上的外部元件的需求,為TI提供了巨大的優(yōu)勢(shì),。 “每個(gè)人都使用石英晶體作為時(shí)鐘,”索利斯說(shuō)。今天,定時(shí)通常需要石英晶體。
TI負(fù)責(zé)連接微控制器的副總裁Ray Upton解釋說(shuō),新技術(shù)對(duì)于“以穩(wěn)定的方式移動(dòng)大量數(shù)據(jù)”至關(guān)重要,從而改善了高性能通信。 。
行業(yè)內(nèi)大量的150mm晶圓廠被關(guān)閉,越來(lái)越多的300mm晶圓廠上馬并逐步實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。那么,這是不是意味著150mm晶圓正在逐步退出歷史舞臺(tái)呢?答案是否定的,150mm晶圓依然有著巨大的市場(chǎng)空間。
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簡(jiǎn)而言之,BAW技術(shù)的進(jìn)步為有線和無(wú)線網(wǎng)絡(luò)帶來(lái)了“更高的性能,更簡(jiǎn)單的設(shè)計(jì),更低的成本和更小的尺寸”,Wong解釋道。
TPS63060DSCR TPS63030DSKR TPS63060DSCT TPS63070RNMR TPS630701RNMR 。
TPS54310PWPR TPA3116D2DADR LM3429MHX/NOPB DP83867CRRGZT TPS62172DSGR 。
TI高速數(shù)據(jù)和時(shí)鐘副總裁Kim Wong表示,該技術(shù)還實(shí)現(xiàn)了物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備之間的高精度和強(qiáng)大通信,現(xiàn)在可以以不那么笨重的形式開發(fā)。
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組件數(shù)量的減少對(duì)于諸如智能揚(yáng)聲器之類的應(yīng)用頗有價(jià)值;而且,隨著市場(chǎng)采用率的提高,這些應(yīng)用產(chǎn)品的尺寸和成本不斷縮小。。充電器可提供155 mW/mm2(100 W/in2)的功率密度,高于市場(chǎng)約兩倍。新型降壓-升壓型充電器可幫助工程師減小解決方案尺寸和物料清單(BOM),是TI個(gè)完全集成下述組件的器件:開關(guān)金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET)、充電路徑管理FET、輸入電流和充電電流檢測(cè)電路和雙輸入選擇驅(qū)動(dòng)器。
Ladder type可以用在單端(single-ended/unbalanced)和差分(balanced)信號(hào)上,而lattice type更適合用在差分(balanced)信號(hào)上。
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