OPA1622IDRCR 貼片二極管_TPS54239DDAR 其他IC導(dǎo)讀
。集EtherCAT、以太網(wǎng)和CAN FD于一體：在電氣隔離架構(gòu)方面，新型微控制器采用具有8個(gè)接收通道的快速串行接口，能夠以較少的引腳實(shí)現(xiàn)速度高達(dá)200 Mbps的芯片間通信。
BQ25790和BQ25792支持小型個(gè)人電子產(chǎn)品、便攜式醫(yī)療設(shè)備和樓宇自動(dòng)化應(yīng)用中的USB Type-C?和USB Power Delivery（PD）端口高效充電，并能將靜態(tài)待機(jī)電流降低10倍。德州儀器（TI）今天推出了業(yè)界更小的降壓-升壓電池充電器集成電路，其集成了功率路徑管理，以實(shí)現(xiàn)更大功率密度、通用及快速充電，充電效率高達(dá)97％。。
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TAS5713PHPR 工控元件
我們熱衷于通過半導(dǎo)體技術(shù)降低電子產(chǎn)品成本，讓世界變得更美好。如今，每一代創(chuàng)新都建立在上一代創(chuàng)新的基礎(chǔ)之上，使我們的技術(shù)變得更小巧、更高效、更可靠、更實(shí)惠 - 從而開拓了新市場(chǎng)并實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體在電子產(chǎn)品領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，這就是工程的進(jìn)步。這正是我們數(shù)十年來乃至現(xiàn)在一直在做的事。
行業(yè)內(nèi)大量的150mm晶圓廠被關(guān)閉，越來越多的300mm晶圓廠上馬并逐步實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。那么，這是不是意味著150mm晶圓正在逐步退出歷史舞臺(tái)呢？答案是否定的，150mm晶圓依然有著巨大的市場(chǎng)空間。
這些微型計(jì)時(shí)器尺寸僅有100微米，比頭發(fā)的直徑還小，但它們的運(yùn)行頻率遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于石英晶體，它可以將高精度和超低抖動(dòng)時(shí)鐘直接集成到包含其他電路的封裝中，TI稱。這使得TI能夠?yàn)榍度胧绞袌?chǎng)推出業(yè)界首款無晶體無線MCU，SimpleLink CC2652RB，其時(shí)鐘包含在同一芯片中。德州儀器公布了該公司所稱的“突破性”體聲波（BAW）諧振器技術(shù)。
TI負(fù)責(zé)連接微控制器的副總裁Ray Upton解釋說，新技術(shù)對(duì)于“以穩(wěn)定的方式移動(dòng)大量數(shù)據(jù)”至關(guān)重要，從而改善了高性能通信。 。
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OPA2330AIDGKR
TPS54310PWPR TPA3116D2DADR LM3429MHX/NOPB DP83867CRRGZT TPS62172DSGR 。
TPS60403DBVR CSD17313Q2 TPS259571DSGR TPS259571DSGT TLV3202AQDGKRQ1 。
BQ24311DSGR TIC10024QDCPRQ1 TL331IDBVR TL331IDBVT TPS63070RNMT 。
UCC28063DR LM536003QDSXRQ1 UCC2892DR MSP430FR2111IPW16R UCC21520QDWRQ1 。
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典型的基本結(jié)構(gòu)如上圖(a)，上下金屬電極中間夾著壓電層，對(duì)應(yīng)的mBVD等效電路如上圖(b)，對(duì)應(yīng)的阻抗如上圖(c)，可以看出有兩個(gè)resonance頻率，串聯(lián)(fs)和并聯(lián)(fp)。工作原理如下圖。
相比BAW-SMR，membrane type 較少一部分跟底下substrate接觸，不好散熱。不過薄膜結(jié)構(gòu)需要足夠堅(jiān)固以至于在后續(xù)工藝中不受影響。
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